微软XBOX360去年出货量达到1000万台,让去年底才推出新游戏机的新力及任天堂,决定今年大举扩增出货量,以抢回失去的市场占有率,而据外资分析师预估,今年三大阵营游戏机出货量,保守预估均会超过1000万台。由于新世代游戏机多强调无线传输功能,主要芯片供货商如Broadcom、Marvell等又多是台湾半导体厂大客户,业者已看好游戏机的热卖将带动无线传输芯片景气加快复苏脚步。
虽然新力及任天堂的新游戏机去年下半年才上市,不过去年第四季因进入了实际铺货阶段,国内半导体厂其实并没有因游戏机上市而受惠,还面临订单大量减少的严重问题,包括台积电、日月光等大厂,第四季营收大幅衰退,很大一部份原因都来自于游戏机相关订单大减。不过对于今年游戏机相关芯片商机,半导体厂却充满了期待,以新力芯片测试协力厂京元电为例,就预估相关订单第二季后就会快速回笼。
光以无线通信的应用芯片来看,第二季订单能见度已愈来愈高。以新力的PS3为例,无线局域网络(WLAN)芯片供货商为迈威尔,蓝牙芯片供货商则是CSR,任天堂Wii的无线局域网络及蓝牙芯片均由博通提供,微软XBOX360无线局域网络功能虽外接,但芯片供货商应是博通或迈威尔。
总体来看,三大游戏机厂为了市占率,今年拉大出货量是可预期的事,当然对无线通信芯片的需求也较去年大增,Broadcom、迈威尔、CSR等三大厂,晶圆代工主要集中在台积电,少部份委由联电代工,至于封测订单则由日月光及硅品均分。