根據市場調查研究機構iSuppli的最新數據顯示，2007年第1季Qualcomm取代TI德州儀器成為全球第一大無線晶片供應廠商。

至於3到5名則分別為NXP恩智浦、Freescale飛思卡爾以及ST意法半導體，這五大廠商便佔整體無線晶片市場49.4％的佔有率。iSuppli的統計數據顯示，Qualcomm在2007年第一季首次取代TI成為全球最大的無線晶片供應廠商。這是iSuppli從2004年起開始統計包含行動終端產品的市場佔有率以來，TI首次在無線晶片領域位居第二。

Qualcomm今年第一季在無線晶片領域的營業收入成長達到2.4％，共計12億5900萬美元，佔整體無線晶片市場18.1％的佔有率。其他四大廠商均呈現營運下滑現象，整體無線半晶片市場銷售額在第一季下降5.5％，達到69億6800萬美元，低於去年第4季的73億7400萬美元。

同樣在第一季，iSuppli的統計資料顯示，TI的銷售量低於市場總體表現，營業收入下滑7.1％，總營收為11億5300萬美元，低於去年第四季12億4100萬美元。NXP則下滑2.1％，從去年Q4的3億8500萬美元降到今年Q1的3億7700萬美元；Freescale則大幅下滑28.4％，從5.24億美元降到3.75億美元；ST則下滑12.7％，從3.15億美元下滑到2.75億美元。

iSuppli無線通訊部門的資深分析師Francis Sideco認為，Qualcomm憑藉在EV-DO和WCDMA基頻晶片銷售的平穩成長，是取代TI的重要關鍵。Francis Sideco進一步表示，隨著TI的LoCosto手機單晶片解決方案即將問世，再加上TI持續著重高階3G手機晶片的市場，TI仍擁有不可輕忽的成長潛力。