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AMD新款EPYC处理器扩大资料中心产品线 加速生成式AI发展
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2023年06月14日 星期三

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AMD在资料中心与人工智慧技术发表会上,揭示将塑造运算未来面貌的产品、策略以及产业体系合作夥伴,推动新一波资料中心创新。AMD与Amazon Web Services (AWS)、Citadel、Hugging Face、Meta、Microsoft Azure和PyTorch共同展示与各产业领导者的技术合作细节,为市场带来新一代高效能CPU与AI加速器解决方案。

AMD董事长暨执行长苏姿丰博士表示,AMD在实现资料中心策略上再度向前迈出重要一步,扩大的第4代EPYC处理器产品阵容为云端和技术运算工作负载提供领先业界的全新解决方案,而我们也与最大的云端供应商发表全新公有实例和内部部署。AI是塑造新一代运算的决定性技术,也是AMD最大的策略性成长机会。我们专注於加速AMD AI平台在资料中心的大规模部署,计划於今年稍後推出Instinct MI300加速器,同时,为AMD硬体作出最隹化的企业级AI软体产业体系将持续壮大。

为现代资料中心进行最隹化的运算基础架构

AMD揭示第4代EPYC处理器产品线的一系列更新资讯,为客户提供满足企业独特需求所需的专业化工作负载。

·进一步提升全球最顶尖资料中心CPU的效能━第4代AMD EPYC处理器持续扩大效能与能源效率的领先优势。AMD与AWS展示新一代Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) M7a实例的预览,搭载第4代AMD EPYC处理器(代号为“Genoa”)。此外,Oracle宣布计划推出搭载第4代AMD EPYC处理器的新款Oracle Computing Infrastructure (OCI) E5实例。

·为云端原生运算带来顶尖效能━AMD推出先前代号为“Bergamo”的第4代AMD EPYC 97X4处理器。凭藉每??槽128个“Zen 4c”核心,新款处理器为在云端运行的应用提供最高的vCPU密度与效能,同时带来能源效率的优势。Meta指出第4代AMD EPYC 97X4处理器为Instagram、WhatsApp等Meta主流应用程式提供卓越效能;与第3代AMD EPYC处理器相比,第4代AMD EPYC 97x4处理器为Meta各种工作负载带来显着的效能提升,同时大幅度的减少TCO,AMD与Meta对EPYC CPU进行最隹化,以满足Meta对功耗效率与运算密度的要求。

·为技术运算打造更卓越产品━AMD推出搭载AMD 3D V-Cache?技术的第4代AMD EPYC处理器,是用於技术运算的全球最高效能x86伺服器CPU。微软宣布全面推出Azure HBv4和HX实例,采用搭载AMD 3D V-Cache技术的第4代AMD EPYC处理器。

AMD Al平台━The Pervasive Al Vision

AMD发表一系列产品讯息,展现如何推展AI平台策略,提供客户涵盖云端、边缘、终端的硬体产品,结合与业界进行的深度软体合作,发展可扩充与全方位的AI解决方案。

·为生成式AI推出全球最先进的加速器━AMD揭示AMD Instinct MI300系列加速器产品线的最新细节,包括推出AMD Instinct MI300X加速器,为全球最先进的生成式AI加速器。MI300X采用新一代AMD CDNA 3加速器架构,支援高达192 GB的HBM3记忆体,提供大型语言模型推导与生成式AI工作负载所需的运算力与记忆体效率。凭藉AMD Instinct MI300X的大容量记忆体,客户可处理Falcon-40B等大型语言模型,仅需使用一个MI300X GPU加速器就能处理400亿个叁数的模型。

此外,AMD推出AMD Infinity架构平台,将8个MI300X加速器整合至业界标准设计,打造极致的生成式AI推论与训练环境。MI300X将从第3季开始向各大客户送样。AMD同时发表AMD Instinct MI300A,为针对HPC与AI工作负载所开发的全球首款APU加速器,现已开始向客户送样。

·向市场推出开放、经过验证、可立即运行的AI软体平台━AMD展示为资料中心加速器所打造的ROCm软体产业体系,展现其就绪性以及与产业领导者合作,联手推动开放AI软体生态系的发展。PyTorch分享AMD与PyTorch基金会之间的合作,从上游全面提供ROCm软体堆叠,透过ROCm 5.4.2版本在所有AMD Instinct加速器上为PyTorch 2.0提供即时的Day-0支援。这样的整合为开发人员提供广泛的PyTorch AI模型,可在AMD加速器上「开箱即用」。面向AI开发者的领先开放平台Hugging Face宣布将在AMD Instinct加速器、AMD Ryzen和AMD EPYC处理器、AMD Radeon GPU、Versal及Alveo自行调适处理器等AMD平台上最隹化数千个Hugging Face模型。

瞄准云端与企业的强大网路产品阵容

AMD展示阵容强大的网路产品线,包括AMD Pensando DPU、AMD超低延迟NIC与AMD自行调适NIC。AMD Pensando DPU结合软体堆叠与「零信任安全性」以及可程式化封包处理器,打造全球最智慧与最高效能的DPU。AMD Pensando DPU在IBM Cloud、Microsoft Azure和 Oracle Compute Infrastructure等云端合作夥伴大规模部署。在企业中,AMD Pensando DPU部署在 HPE Aruba CX 10000 Smart Switch中,并与领先的IT服务公司DXC等客户合作,并透过VMware vSphere Distributed Services Engine分散式服务引擎为客户加速应用程式效能。

AMD发表代号为“Giglio”的新一代DPU,目标为客户提供更强效能与能源效率,预计在2023年底上市。

此外,AMD发表AMD Pensando Software-in-Silicon开发套件(SSDK),让客户能快速开发或迁移各项服务,在AMD Pensando P4可程式化DPU上进行部署,并与建置在AMD Pensando平台上丰富的现有功能并存运行。AMD Pensando SSDK让客户能够使用AMD Pensando DPU的效能,在其基础架构上运行并打造客制化的虚拟化与安全功能,配合已建置在Pensando平台上的现有功能并存运行。

關鍵字: CPU  HPC  GPU  DPU  MPU  AMD 
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