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SK海力士HBM4全球首量产 频宽翻倍、功耗效率大增40%
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2025年09月15日 星期一

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南韩半导体大厂SK海力士(SK hynix)今日宣布,已完成新一代高频宽记忆体HBM4的开发并进入量产,成为全球首家量产该规格的厂商,为AI市场投下震撼弹。

相较前代产品,HBM4的频宽直接翻倍,功耗效率提升超过40%,运行速度更超越10Gbps的产业标准。SK海力士预计,这将能提升AI服务效能高达69%,有效解决数据瓶颈并降低资料中心的巨大能耗。

SK海力士高层称此为「产业新的里程碑」,旨在透过及时供应高效能产品,巩固其在AI记忆体市场的领导地位。

为确保稳定生产,公司也导入了先进的堆叠与1bnm制程技术。此举连同公司近期在NAND及EUV微影技术上的布局,皆显示其在半导体激烈竞争中的强大野心。

關鍵字: HBM 
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