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美光正式量產HBM3E 功耗較前代降低約 30% (2024.02.27)
美光科技今宣布,其 8 層堆疊 24GB HBM3E解決方案已正式量產。美光 HBM3E 解決方案將應用於 輝達 H200 Tensor Core GPU,預計於 2024 年第二季出貨。 美光執行副總裁暨事業長 Sumit Sadana 表示:「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三連勝:領先的上市時間、業界最佳的效能、傑出的能源效率
Ansys與Humanetics展開深入合作 提升人類安全 (2024.01.29)
Ansys 宣佈已達成最終協議,將從於 2018 年首次投資 Humanetics 的全球私募股權公司 Bridgepoint,收購 Humanetics 的少數股權。交易須遵守慣例的結算條件,並獲得必要的監管批准
Diodes推出全新符合汽車規格的霍爾效應鎖存器 (2024.01.04)
Diodes公司將AH371xQ系列高電壓霍爾效應鎖存器加入產品組合。這些符合汽車規格的元件採用專有霍爾板設計,能夠應用於無刷直流(BLDC)馬達控制、閥門操作、線性和遞增旋轉編碼器以及位置感測功能
IDC公布2024全球半導體市場八大趨勢 將迎來新成長 (2023.12.07)
根據IDC(國際數據資訊)最新研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升,加上智慧型手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩,半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮
Diodes推出低電壓霍爾效應鎖存器 可實現高靈敏度感測 (2023.08.02)
Diodes 公司推出一系列符合汽車規格的低電壓、高靈敏度霍爾效應鎖存器,適合應用在工業和汽車馬達控制方面。AH171xQ 系列裝置可用於無刷直流 (BLDC) 馬達換向速度量測、角度或線性編碼器以及位置感測器,符合汽車和工業產品應用的嚴苛要求
美光發布首款8層堆疊24GB HBM3 實現1.2TB/s頻寬 (2023.07.30)
美光科技宣布推出業界首款第二代 8 層堆疊(8-High)24GB HBM3,並開始送樣。此產品頻寬達 1.2TB/s 以上,每腳位傳輸速率超過 9.2Gb/s,較目前市面上的HBM3解決方案高出 50%。此外,美光第二代HBM3的每瓦效能較前幾代產品提升2.5 倍,刷新 AI 數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標
新唐致力於8位元MCU生產永續性 發表無電池裝置低功耗微控制器 (2023.07.12)
新唐科技隆重推出專為無電池裝置而設計的 MUG51 8 位元低功耗微控制器。新唐科技致力於永續 8 位元 MCU 生產和產品壽命,以確保可靠的供應,讓客戶有信心投入長期產品、平台和專案
TrendForce:AI需求持續看漲 2023年伺服器出貨增近4成 (2023.05.29)
AI伺服器及AI晶片需求同步看漲,TrendForce今(29)日預估2023年AI伺服器(包含搭載GPU、FPGA、ASIC等)出貨量近120萬台,年增38.4%,占整體伺服器出貨量近9%,至2026年將占15%,同步上修2022~2026年AI伺服器出貨量年複合成長率至22%
台灣人工智慧晶片聯盟3年有成 發表六項世界級關鍵技術 (2023.03.29)
經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」,會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術,包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧(NEUCHIPS)7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI晶片、力積電邏輯與記憶體異質整合製程服務、凌陽跨製程小晶片技術、以及工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術
英飛凌推出160V MOTIX三相閘極驅動IC 具良好導熱性能 (2023.02.07)
英飛凌專為汽車和工業馬達控制應用開發的MOTIX系列提供了具有不同整合度的豐富產品組合,為了進一步壯大產品陣容,英飛凌推出MOTIX三相閘極驅動IC 6ED2742S01Q。 這款160V的絕緣層上矽(SOI)閘極驅動器整合了一個電源管理單元(PMU),並且採用了底部帶有裸露焊墊的QFN-32封裝,具有良好的導熱性能
英特爾發表第4代Xeon處理器 號稱最永續的資料中心CPU (2023.01.11)
英特爾於推出第4代Intel Xeon可擴充處理器(代號Sapphire Rapids)、Intel Xeon CPU Max系列(代號Sapphire Rapids HBM)以及Intel Data Center GPU Max系列(代號Ponte Vecchio),是英特爾最重要的劃時代革新產品之一,顯著提升客戶資料中心的效能、效率、安全性,並為AI、雲端、網路和邊緣、以及超級電腦提供各項新功能
英特爾推Max系列產品 為HPC和AI帶來記憶體頻寬和效能 (2022.11.10)
於美國達拉斯舉行的Supercomputing 2022(SC22)前夕,英特爾推出Intel Max系列產品,包含兩款用於高效能運算(HPC)和人工智慧(AI)的尖端產品:Intel Xeon CPU Max系列(代號Sapphire Rapids HBM)以及Intel Data Center GPU Max系列(代號Ponte Vecchio)
英飛凌推出950 V CoolMOS PFD7系列 大幅提高功率密度 (2022.11.09)
英飛凌推出全新CoolMOS PFD7高壓MOSFET系列,為950 V超接面(SJ)技術樹立新標竿。全新950 V系列具有出色的效能與易用性,採用整合的快速二極體,確保元件堅固耐用,同時降低了BOM(物料清單)成本
貿澤:2022第三季推出超過11,350項新品 助加快產品上市速度 (2022.11.08)
貿澤電子(Mouser Electronics)身為原廠授權代理商,致力於快速推出新產品與新技術,為客戶提供優勢,協助加快產品上市速度。貿澤受到超過1,200個半導體及電子元件製造商品牌的信賴,幫助他們將新產品賣到全世界
創意電與proteanTecs合作 實現裸片對裸片高速互連監控 (2022.11.02)
以色列公司 proteanTecs 宣布與創意電子(GUC)在一份新的白皮書中分享合作成果。創意電子和 proteanTecs 的合作開始於高頻寬記憶體(HBM)介面的可靠性監控,並繼續使用創意電子第二代 GLink 介面( GLink 2.0)合作
適合工業應用穩固的 SPI/I2C 通訊 (2022.08.25)
串行周邊介面(SPI)和I2C介面是時下流行的通訊標準。工廠自動化、建築自動化、狀態監測和結構監控等應用要求周邊位於遠端位置,為量測控制增加了難度。
ST推出TSB582雙運算放大器 節省電路板空間及BOM成本 (2022.08.17)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出之TSB582雙路高輸出放大器可簡化工業馬達、閥門、旋轉變壓器和汽車電動轉向系統、自動泊車等電感性和低阻性負載驅動電路
意法半導體新推出運算放大器 瞄準汽車和工業環境應用 (2022.07.06)
即使近來半導體市場景氣雜音不斷,但車用電子領域所受影響相對延緩。服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導商意法半導體(STMicroelectronics,ST)今(6)日發表新推出的TSB622通用低功耗雙運算放大器,則強調將有助於強化工業和汽車應用的穩定和靈活性
AMD推動新成長策略 瞄準高效能與自行調適運算解決方案市場 (2022.06.14)
AMD在財務分析師大會上,概述推動新一階段成長的策略,著手擴展高效能與自行調適運算產品陣容,涵蓋資料中心、嵌入式、客戶端以及遊戲市場。 AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示,從雲端與PC到通訊與智慧終端,AMD的高效能和自行調適運算解決方案扮演著越來越重要的角色,塑造幾乎所有服務和產品的功能,定義著未來運算的面貌
英特爾推出新款雲端到邊緣技術 解決現在與未來面臨的挑戰 (2022.05.11)
在首屆Intel Vision當中,英特爾宣布橫跨晶片、軟體和服務方面的各項進展,並展示如何結合技術和生態系,為客戶釋放現在以及未來的商業價值,現實世界中的優勢,包含提升業務成果和洞察力、降低總擁有成本、加快上市時間與價值,以及對全球產生正面影響


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