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台积电2奈米良率提前破70%
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2026年01月01日 星期四

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根据产业调查显示,台积电位於新竹宝山厂区的2奈米(N2)制程,试产良率已正式突破70%的大关。这一数据不仅远超市场原先预期,更象徵着台积电在与三星、Intel 的次世代制程竞赛中,已取得决定性的领先优势。

台积电2奈米良率提前破70%
台积电2奈米良率提前破70%

台积电的 2 奈米制程被视为半导体史上最艰难的转折点,因为这是在维持了十多年的鳍式场效电晶体(FinFET)结构後,首度全面转向奈米片(Nanosheet)电晶体架构,即GAA(Gate-All-Around)。

在 2 奈米的制程下,漏电控制与功耗优化变得极其困难。然而,报告显示的 70% 良率,证明了台积电在宝山厂区的研发与工程调教已进入成熟期。与目前的 3 奈米制程相比,2 奈米预计将在相同功耗下提升 10% 至 15% 的速度;或在相同速度下降低 25% 至 30% 的功耗,这对於追求极致效能的 AI 伺服器与高端智慧型手机而言,无疑是梦幻般的进展。

这项技术突破最直接的受益者将是台积电的长期战略夥伴苹果(Apple)。良率突破 70% 意味着 2 奈米制程已具备商业规模生产的经济效益。业界分析师指出,这将确保 2026 年问世的 iPhone 18 所搭载的 A20 系列晶片,能准时甚至提前进入量产阶段。

过去两年,市场曾一度担??先进制程的推进速度放缓,可能导致行动装置性能遇到天花板。但随着台积电宝山厂良率的超预期表现,苹果不仅能稳定获得全球最先进的算力支持,更可能在 2026 年的产品线中,全面导入基於 2 奈米制程的自研晶片,涵盖 iPhone、iPad 甚至是 Mac 产品线,进一步巩固其生态系。

關鍵字: 先进制程  晶圆制造  晶圆代工 
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