工研院与美商应用材料（Applied Material），于周四（10/15）宣布，进行3D IC核心制程的客制化设备合作开发。该开放制程平台将整合3D IC主流技术硅导通孔（TSV）制程流程，缩短集成电路及芯片开发时间，协助半导体厂商迅速地将先进芯片设计导入市场，进而大幅降低初期投资。

（左至右）工研院与应用材料公司共同合作开发3DIC核心制程，今举行签约典礼，技术处林全能、应用材料Randhir Thakur、工研院李世光、工研院李钟熙院长共同签约及见证。 BigPic:500x3

工研院院长李钟熙表示，此次工研院3D IC开发初期，能够吸引应用材料加入联合研发，显示工研院的研究能量受到国际的肯定，以及这个研发具有前瞻及未来性。以往台湾半导体产业设备仅自行开发后端零组件，前端设备多为进口，此次在3D IC开发初期就有设备开发厂商投入，表示在前端设备就能掌握相关制程技术，可以为台湾半导体厂商主导3DIC关键制程，并为半导体产业展开另一波机会。

应用材料资深副总裁暨半导体设备事业群总经理Randhir Thakur表示，与工研院展开合作，将能非常有效地精进3D IC技术，并将之整合到制造端。工研院选择应用材料整套的TSV设备，证明应用材料的整合组装3D IC堆栈技术独步业界。在验证过的系统上执行客户先期研发产品，并据以转变成量产，将指日可待。

工研院电光所副所长洪胜富表示，3D IC是半导体未来10年重要发展动力，各国也多在先期发展阶段。工研院从6年前，率先投入3DIC研发，取得发展优势。去年成立的先进堆栈系统与应用研发联盟（Ad-STAC），是第一个跨产业整合的立体堆栈芯片研发平台，并在经济部工业局的支持下，全力推动技术产业化。也因此，陆续吸引国际设备大厂美商应材、SUSS MicroTec及Semitool等加入3D IC 实验室试量产制程建置，共同发展3D整合技术，提供国际化的开放合作平台。

而工研院与应用材料合作，有助于TSV技术的效能精进，并降低成本，带动国内外3D IC相关产业加入，加速台湾在3D IC自主制程技术开发，先期掌握3D IC制程关键技术，提升台湾半导体产业竞争优势。