外電消息報導，東芝（Toshiba）於周二（12/18）宣佈，將加入由IBM領軍的半導體產業聯盟，共同研發32奈米的半導體製程技術，以降低整體的研發成本。

這個由IBM所領軍的半導體產業聯盟目前已有多家知名的半導體廠加入，包括美國AMD、韓國三星電子、新加坡特許半導體、德國英飛淩以及美國飛思卡爾半導體等。所有加入的廠商將共同研究開發32奈米製程的半導體技術，並預計在2008年時，推出第一個32奈米製程的產品。而所有加入的夥伴也能把所開發出的技術，應用在自有的產品上。

目前全球的半導體產業都在開發製程更小的技術，隨著晶片上的導線寬度越小，晶片的單位面積上的三極管數量就越多，晶片的性能也就會越強大，同時，也能降低功耗。

據了解，此聯盟所採用的合作研發模式，可以共同分擔研發的成本，對於單一公司而言，非常具有優勢。而此半導體產業聯盟將會合作到2010年，並把研發出的技術結合到自身的產品上。