CTIMES - 特許半導體

虹晶與業界聯合提供65奈米無線SoC平台 (2009.05.26)
SoC設計商虹晶科技宣佈，聯合其最大法人股東特許半導體(Chartered Semiconductor)與荷蘭射頻IP供應商Catena、瑞典基頻IP供應商CoreSonic，在特許的65奈米製程上共同發展提供一個可整合無線功能子系統的全方位SoC設計平台

不景氣衝擊上游廠台積聯電12月營收折損近半 (2009.01.16)
日前台積電與聯電相繼公佈了去年12月的財報。根據雙方的財報顯示，這兩公司去年12月的營收均大幅下滑了50%。顯示半導體產業目前正處於嚴峻的衰退期，今年的營收可能比去年更糟

晶詮科技USB 2.0 OTG產品採用MIPS IP核心 (2008.12.29)
美普思科技公司(MIPS)宣佈，晶詮科技公司取得MIPS多種 USB 2.0 OTG (Oo-The-Go) PHY(實體層) IP 核心授權，將應用於特許半導體 (Chartered Semiconductor) 的0.18微米、0.13微米、90奈米泛用型(G) 、90奈米低耗電 (LP)以及65奈米製程

特許半導體CEO來台暢談產業創新 (2008.11.20)
新加坡特許半導體執行長暨虹晶科技董事長謝松輝，今日（11/20）應邀出席虹晶科技與安謀（ARM）的授權記者會，並參與稍晚的2008 ARM技術年會領袖論壇。謝松輝在會中與ARM全球總裁Tuder Brown、華碩技術長吳欽智及Dell台灣研發中心執行總監Dave Archer等，共同針對如何達成企業創新提出精闢的見解

談合併？特許半導體CEO近日將訪台 (2008.11.18)
外電消息報導，新加坡特許半導體執行長謝松輝將在近日到台灣訪問，而訪問的對象將以台灣的晶圓代工廠為主，一般預料此行的主要目的便是洽談合併的可能。目前特許半導體擁有7.4％的市場佔有率，若特許半導體真與和台灣晶圓代工廠合併，將會改變整個晶圓代工產業的生態

新加坡國際人才市場大躍進 (2008.07.16)
新加坡半官方人才招募機構「聯繫新加坡（Contact Singapore）」於今年3月來台徵才時，獲得高科技人熱烈迴響。近年在經濟快速發展下，新加坡的高科技、金融及多媒體設計等各產業，都需要更多更優秀的人才加入，而台灣高素質人才則成為亞洲地區首選

看好虹晶IC設計技術特許半導體入股虹晶科技 (2008.06.10)
虹晶科技召開九十七年股東常會，會中順利完成董監事改選，並於股東常會後隨即召開董事會，會中全體董事一致推舉新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor) 執行長謝松輝（Chia Song Hwee）擔任虹晶科技新任董事長

IBM與特許合作公佈32nm代工服務藍圖 (2008.04.18)
IBM與特許半導體共同發表了32nm製程代工服務的發展規劃藍圖。根據了解，兩公司已於4月4日開始提供設計使用的製程設計工具（PDK），而2008年9月起也將開始提供IP試製用的Shuttle Service（低價少量的晶片設計服務）

東芝加入IBM聯盟共同研發32奈米製程技術 (2007.12.19)
外電消息報導，東芝（Toshiba）於周二（12/18）宣佈，將加入由IBM領軍的半導體產業聯盟，共同研發32奈米的半導體製程技術，以降低整體的研發成本。這個由IBM所領軍的半導體產業聯盟目前已有多家知名的半導體廠加入，包括美國AMD、韓國三星電子、新加坡特許半導體、德國英飛淩以及美國飛思卡爾半導體等

IBM偕AMD等六大晶片商共同開發32奈米處理器 (2007.12.12)
外電消息報導， IBM偕同AMD、飛思卡爾（Freescale）等六大晶片廠商於日前共同宣佈，已在32奈米製程研發上取得重大突破，首款採用32奈米的處理器預計於2009年上市。相較於目前的45奈米製程，新的32奈米技術可進一步縮小處理器的體積，縮小幅度高達50%，而且還能減少漏電的問題

各家半導體整合製造大廠著墨的發展策略有何特色？ (2007.12.10)
各家半導體整合製造大廠著墨的發展策略有何特色？

AMD否認將45奈米處理器交台積電生產 (2007.07.12)
外電消息報導，AMD正式否認將45奈米處理器交台積電生產，而減少與新加坡特許半導體之間合作的傳聞。 AMD的發言人表示，AMD將繼續與特許半導體保持MPU生產的合作關係，也會與台積電保持生產GPU和繪圖晶片組的合作

IBM將與合作夥伴開發32奈米CMOS製程技術 (2007.06.01)
IBM與數家LSI製造商日前已就共同開發32nm製程技術及生產技術達成了協議。這些廠商未來將合作開發用於邏輯LSI晶片之Bulk CMOS製程。IBM與這五家公司的合作將持續至2010年，而32nm製程LSI晶片也將從2009年第四季開始生產

Nvidia計劃將移轉一成訂單至特許 (2006.09.13)
新加坡特許半導體繼取得博通（Broadcom）、邁威（Marvell）等通訊客戶訂單後，近期業界傳出，台積電繪圖晶片大客戶恩維迪亞（Nvidia），把0.11微米低階繪圖晶片部分訂單，轉移至特許生產，並計畫明年將10％的繪圖晶片訂單移至特許，另外，超微（AMD）在合併ATI後，ATI部份晶片組產品有機會於明年下半年交由特許代工

IBM與特許公布奈米製程量產計畫 (2006.06.14)
美國IBM與新加坡特許半導體，對外公佈了90nm製程和65nm製程技術目前的開發狀況和今後的量產計劃。兩家公司現正在分別建制塊狀CMOS技術和SOI技術的通用平台。塊狀CMOS技術是由IBM及特許半導體、南韓三星電子、德國英飛淩科技共4家公司所共同開發的

Mentor支援65奈米製程Common Platform技術 (2006.03.31)
明導國際(Mentor Graphics)日前宣佈其Calibre設計與製造平台的多款最佳工具已通過認證，現能為IBM/特許半導體/三星的65奈米製程Common Platform技術提供強大可靠的可製造設計(DFM)方法支援

產能供不應求 0.18微米晶圓代工取消折讓 (2006.03.31)
晶圓代工廠第二季起0.18微米邏輯元件晶圓代工產能供不應求，已經讓去年下半年至今年第一季的殺價搶單市況出現變化。根據國內IC設計業者指出，台積電、聯電、中芯、特許等晶圓代工廠，第二季的代工價格折讓已經全面性取消，這個現象已經等於是讓晶圓代工廠「變相漲價」

2005晶圓代工台積電、聯電、中芯分列前三名 (2006.03.29)
市調機構顧能（Gartner）公布2005年晶圓代工廠市佔率排名，中國大陸中芯半導體以6.4％全球市佔率，些微領先新加坡特許半導體，成為2005年全球排名第三大晶圓代工廠。顧能公布的排名，以各公司去年營收為計算基礎，其中台積電以44.8％市佔率，仍然雄霸晶圓代工廠冠軍；亞軍則依然是聯電，市佔率15.4％

商機浮現外商擴充星國高階封裝產能 (2006.03.01)
新加坡晶圓代工廠特許半導體十二吋廠在2005年底開始以90奈米投片量產後，已經成為微軟、Nvidia等主要代工夥伴之一，當然看好當地後段封測市場商機，艾克爾、聯合科技、新科金朋等業者

客戶消化庫存特許第四季虧損擴大 (2004.12.15)
據半導體業界消息，新加坡晶圓代工大廠特許半導體（Chartered Semiconductor）第四季營運受客戶削減存貨的影響，虧損恐將擴大達5000萬美元；但該公司仍維持對第四季產能利用率62％的預估