意法半导体（ST）于昨日（6/7）宣布，针对设计研发最先进的网络特殊应用IC的32奈米技术平台已正式上市。这款全新32奈米系统单芯片设计平台，采用意法半导体的32LPH（低功耗高性能）制程，是首款采用32奈米块状硅的串行器-解串行器IP。

实现晶圆面积大于200mm2的超大ASIC设计，意法半导体全新的32奈米 32LPH ASIC设计平台具备高性能、高复杂性以及低功耗特性，同时降低每个功能模块的尺寸。该平台可加快针对企业网络、路由器、服务器，以及光交换链接和无线基础设施等，高性能应用的下一代网络ASIC芯片的研发速度。

意法半导体事业群副总裁暨网络与储存产品事业部总经理Riccardo Ferrari表示，随着32LPH设计平台的推出，意法半导体实现了下一代通讯基础设施的应用概念，新一代通讯基础设施需要高整合度ASIC芯片，以满足不断提高的性能要求，同时达到降低功耗和提高硅晶整合度的挑战性目标。客户对这个赢得重要设计的平台展现浓厚的兴趣，使我们对平台的前景更充满信心。

意法半导体SerDes IP模块S12，是一款拥有知识产权的关键组件。S12 IP模块对于研发网络ASIC芯片有关键性的影响，在网络设备设计内实现芯片对芯片、芯片对模块以及芯片对背板的通讯。采用意法半导体32LPH制程技术，的首款ASIC原型预计于2011年初上市并于2011年下半年开始量产。