凌华科技发表首款基于NVIDIA Ampere架构的嵌入式MXM图形模组，专为加速处理边缘运算和边缘AI负载而设计，以移动型PCIe精巧尺寸提供即时光线追縱、AI加速的图形运算、以及具能源效率的AI推论加速等高效能表现。这些嵌入式MXM图形模组适合需要反应速度、精准度与可靠度的关键型任务和高时效性应用，例如医疗、制造、交通、博奕等。

凌华科技嵌入式MXM图形模组高效能的GPU运算可加速具有时效性、关键型任务的边缘应用，包括医疗、交通、零售与物流、博奕、航空与国防领域。

凌华科技平台产品中心嵌入式平台及模组事业处产品总监蔡雨利指出：「运算及AI工作负载正从云端转往边缘装置，除了缩短反应时间、增加安全性、同时也降低通讯成本。边缘端需要处理的资料日益增加，对边缘装置的效能要求也逐渐提高，但功率预算却没有随之调整。NVIDIA Ampere架构突破效能和能源效率，推动边缘装置在一般运算、影像处理与重建，以及AI推论能力更上一层楼。」

NVIDIA产品行销副总裁Scott Fitzpatrick指出：「NVIDIA Ampere架构结合最新一代RT核心、Tensor核心、CUDA运算核心、PCIe 4.0介面和NVIDIA的影像编解码技术，提供突破性的效能和功能。渲染与模拟技术普遍应用于各产业，NVIDIA最新的嵌入式解决方案可提供2倍的渲染效能和2倍的FP32输送量，并且透过硬体加速影像编码与解码，大幅增加图形和运算负载能力。」

凌华科技嵌入式MXM图形模组提供高达5,120个CUDA核心、160个Tensor核心、以及40个RT核心，支援PCIe 4.0介面和最高16GB的GDDR6记忆体，TPG功耗仅115瓦，可满足需要运算密集、高效图形处理、大量记忆体的边缘应用。凌华科技嵌入式MXM图形模组尺寸仅为全高全长PCIe绘图卡的5分之1，采用强固型设计，可在极端温度、冲击和振动以及腐蚀的情况下运作，适用于尺寸、重量和功率 (SWAP)受限的边缘环境。凌华科技提供5年长期支援，使开发人员、解决方案架构师和系统整合商能安心开发创新方案。