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英飞凌推出CoolSiC MOSFET评估板 适用於最高7.5kW马达驱动 (2019.11.14)
碳化矽(SiC)正逐渐成为太阳能光电和不断电系统等应用的主流。英飞凌科技股份有限公司正将这项宽能隙技术锁定另一组目标应用:EVAL-M5-E1B1245N-SiC评估板将有助於SiC在马达驱动的应用中奠定基础,并强化英飞凌在工业SiC市场的领先地位
功率IC与感测器助攻 感英飞凌2019会计年度收益符合预期 (2019.11.12)
德国英飞凌科技今日公布 2019 会计年度第四季(2019年7-9月)及全年度财报。2019 会计年度第四季营收 20.62 亿欧元,部门利润 3.11亿欧元,部门利润率 15.1%;2019 会计全年度营收 80.29 亿欧元,年增 6%,部门利润 13.19亿欧元,部门利润率 16.4%
英飞凌推出两款工业级产品CoolGaN 400V与CoolGaN 600V (2019.11.04)
英飞凌科技股份有限公司旗下CoolGaN 系列新增两款产品。CoolGaN 400V开关元件(IGT40R070D1 E8220)专为顶级 HiFi 音响系统量身打造,可满足终端使用者对於高解析度声轨所有细节的要求
英飞凌雷达技术助力Google Pixel 4实现手势控制功能 (2019.10.17)
随着人工智慧、扩增实境以及物联网的发展,至2020年全球将有50亿人借助智慧型装置感知周围环境。英飞凌科技股份有限公司开发出一款60GHz雷达晶片,实现了全新的人机互动方式
LED驱动器的高效NFC编程方法:英飞凌NLM0010和NLM0011 IC (2019.10.03)
为了能以经济、快速的方式进行LED驱动器NFC编程,英飞凌科技旗下NFC-PWM系列推出NLM0011和NLM0010产品。NFC编程是一项新兴技术,旨在透过非接触式NFC介面来取代劳力密集型「??入式电阻」电流设定方式
英飞凌全新整合式负载点稳压器 提升高密度应用效率 (2019.10.02)
英飞凌科技推出新款OptiMOS IR3826(A)M整合式负载点DC-DC稳压器。这是一款完全整合且高效的装置,目前有两个版本(16A的IR3826AM和23A的IR3826M),适用於网通路由器和交换器、资料通讯、电信基地台、伺服器及企业储存等应用
连续十度入选琼永续指数 英飞凌跻身全球顶尖永续企业 (2019.09.18)
英飞凌科技再度荣登道琼永续世界指数 (Dow Jones Sustainability World Index),成为全球最具永续发展能力的企业。英飞凌从半导体产业的 47 家企业中脱颖而出,成为六家上榜全球指数的企业之一
英飞凌推出 OPTIGA Trust M 提升云端安全性和效能 (2019.09.05)
硬体式信任锚是连网应用和智慧服务的重要关键,无论是智慧工厂的机器手臂或是私人住宅的自动空调皆是。英飞凌科技全新 OPTIGA Trust M 解决方案可协助制造商强化其装置的安全性,同时提升整体系统效能
第19届光宝创新奖得主清大、明志科大各抱回40万奖金 (2019.08.30)
全球华人最大创新设计竞赛「第19届光宝创新奖」今(30)日盛大举办颁奖典礼,教育部次长刘孟奇、科技部产学及园区业务司司长邱求慧皆到场祝贺。本届技术组由清华大学《搭配手机辨识软体之C反应蛋白纸基检测试片开发》夺得金赏,设计组金赏则为明志科技大学《RESEW'S 永续布料银行》,两团队分别荣获新台币40万元的高额奖金
英飞凌推出数位单级准谐振返驰式控制器 XDPL8210 (2019.08.08)
英飞凌科技旗下 XDP 产品组合新添全新 LED 驱动 IC。新款XDPL8210 是具有高功率因数与一次测定电流返驰式 IC。采用 XDPL8210 进行设计的主要优势包括高效率设计的杰出性能表现,较低廉的物料清单,进而减少系统成本,以及高度弹性,在装置的长久使用周期中提供优异的可靠性
CoolSiC MOSFET与TRENCHSTOP IGBT推出Easy 2B 封装 (2019.08.07)
相较於传统 3 阶中点箝位拓扑,进阶中点箝位 (ANPC) 变频器设计可支援半导体装置间的均匀损耗分布。英飞凌科技旗下1200V系列混合式 SiC 与 IGBT 功率模组新增采用 ANPC 拓扑的 EasyPACK 2B封装
英飞凌科:多数德国人愿意为资料安全支付更高的费用 (2019.07.15)
英飞凌科技委托 GfK 机构所做的一项具有代表性的调查,德国消费者有意识到上述安全风险。不论其年龄和收入族群,大多数受访者为避免装置受到攻击和资料遭窃,皆愿意支付更多费用:35.4% 的受访者愿意多支付上限为 10% 的费用,另有 20.9% 的受访者愿意多支付 19%,其他 8.4% 的受访者甚至愿意多支付 20% 至 25% 的额外费用
英飞凌以光声光谱法 (PAS) 打造微型二氧化碳感测器 XENSIV PAS210 (2019.07.10)
城市化的空间为了要提高能源效率而与外界隔绝,因此空气不易流通,进而产生不良的空气品质。二氧化碳浓度是不良空气品质的指标之一。现今市场上虽有用於监测这类无味无色气体的解决方案,但通常装置体积庞大且成本高昂,或者品质根本不足以广泛采用
英飞凌CoolSiC 肖特基二极体 1200 V G5 系列增添新封装 (2019.06.19)
英飞凌科技扩充 CoolSiC 肖特基 1200 V G5 二极体系列,新增TO247-2 封装产品,可取代矽二极体并提供更高的效率。扩大的 8.7 mm 沿面与空间距离可为高污染环境提供额外的安全性
防水、防尘又防潮:英飞凌推出超小型气压感测器DPS368 (2019.06.10)
英飞凌科技推出全新XENSIV DPS368产品。这是一款能够同时测量温度与气压的小型化数位气压感测器,具有±2 cm的超高精准度以及低功耗,可用於高度、气流以及身体动作的精确测量,因此也成为支援活动追踪及导航功能的手机及穿戴装置之理想选择
[COMPUTEX] 英飞凌:新一代手机应用趋势 就是要ToF! (2019.05.30)
传统手机上的相机只能拍照,然而随着飞时测距 (Time-of-Flight, ToF)技术问世之後,为镜头下的每个像素赋予了深度资讯,此举也重新定义了手机镜头的应用可能性。英飞凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感测晶片 IRS2771C
[COMPUTEX] 英飞凌:硬体式安全才可确保物联网应用万无一失 (2019.05.29)
纯软体解决方案不足以保护嵌入式系统。因为其读取、复制及散布相对而言都比较容易。需要有安全的硬体提供可靠地储存资料与软体程式码、侦测是否遭到操纵,以及加密资料以进行安全的储存与处理
英飞凌叁加2019台北国际电脑展 开启智慧未来 (2019.05.23)
英飞凌科技股份有限公司将於5月28日至6月1日叁加2019台北国际电脑展 (COMPUTEX Taipei 2019)。在本届展会上,英飞凌将以「智慧未来」为主题,全面展示其广泛应用於智慧城市、智慧工厂和智慧家庭等新兴领域的前沿半导体技术和解决方案,用智慧晶片赋能数位化未来
英飞凌 CoolGaN e-mode HEMT 获 Computex Best Choice Award 类别奖 (2019.05.21)
英飞凌科技今日宣布,旗下氮化??功率元件CoolGaN e-mode HEMT 系列凭藉其高功率密度、同级最隹效率及降低系统成本等优势,荣获 2019年度Computex BC Award 类别奖。同时,英飞凌也是目前市场上唯一一家专注於高压功率器件,涵盖矽(Si)、碳化矽(SiC)和氮化??(GaN)材料的全方位供应商
英飞凌扩大量产并加速推出CoolSiC MOSFET分离式封装产品组合 (2019.05.17)
英飞凌科技1200 V CoolSiC MOSFET 产品组合进入大量生产阶段。这些产品的额定值从 30 m? 至 350 m? ,并采用 TO247-3 与 TO247-4 封装。另更延伸产品系列,即将推出的新产品包括表面黏着装置 (SMD) 产品组合及 650 V CoolSiC MOSFET 产品系列


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