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 2025 台北國際自動化工業大展 (2025.08.20)
台北國際自動化工業大展陪伴製造產業數十年，匯聚了各領域的專業人士，也成為許多知名廠商參展的首選之地。隨著AI技術日益普及，製造業的升級需求不斷攀升，您也能在展會中發掘提升效能、優化品質、降低成本、促進永續發展的合作夥伴，開拓更多商業機會，共同邁向永續經營 |
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AIx機器人--從AMR、機器狗到人形機器人--賦能百工百業 (2025.07.25)
在智慧化浪潮席捲全球的今日，機器人技術正快速進化，從自主移動機器人（AMR）、靈活敏捷的機器狗，到具備人形結構與AI能力的人形機器人，不僅改變了產業的樣貌，更重新定義了人機協作的可能性 |
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台灣PCB產業資本支出趨審慎 聚焦AI應用與東南亞布局 (2025.07.09)
在全球電子景氣回穩與AI應用需求強勁帶動下，根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今（9）日首次發布其調查台灣PCB產業的資本支出趨勢中顯示，雖然面臨連3年收斂的趨勢，但產值與營運表現持續攀升，顯示產業從高投資轉向高附加價值發展，產業結構正穩健轉型 |
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IBM新一代Power11伺服器問世 以韌性與AI效能應對未來關鍵任務 (2025.07.09)
IBM 正式發表了新一代 IBM Power 伺服器—IBM Power11，Power11 在處理器、硬體架構及虛擬化軟體堆疊等方面進行了全新設計，旨在滿足企業對系統可用性、性能、彈性與可擴展性的核心需求 |
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LG Innotek銅柱封裝技術突破 高效熱管理與超薄設計時代來臨 (2025.07.09)
著智慧手機、穿戴裝置及 IoT 製品追求更輕、更薄與更高效的新潮流，韓國 LG Innotek 推出一項前瞻性封裝創新：以 「銅柱」（Copper Post） 替代傳統焊球（solder ball），專為高頻 RF?SiP 與 FC?CSP 封裝設計，開啟半導體元件設計新方向 |
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全球晶片銷售回升 半導體市場重返成長曲線 (2025.07.09)
半導體工業協會（SIA）最新數據顯示，2025 年 5 月全球半導體市場銷售總額達 590 億美元，較去年同期大幅成長 27%，較前月增長 3.5%，顯示市場在經歷多月低迷後迎來強勁反彈 |
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安勤新一代無風扇強固型嵌入式系統搶攻AI邊緣運算與智慧工控市場 (2025.07.09)
看準AI推論從雲端轉向邊緣設備遷移的趨勢，安勤科技推出新一代無風扇強固型嵌入式系統EPS-RPR，鎖定智慧製造、智慧物流與AI零售應用市場。該系統搭載Intel第14代Core處理器，支援 DDR5 5600 MHz 記憶體，並支援多元I/O與模組化擴充，能夠應對高效能AI運算與嚴苛環境下的持續運作需求 |
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實體AI崛起 家用機器人十年內普及 (2025.07.09)
根據外媒報導，億萬創投家Vinod Khosla指出，實體AI將在未來2到3年內實現。實體AI正從一個小眾領域崛起，成為人工智慧的一個獨立分支，它已徹底改變了從工業自動化到自動駕駛電動車、無人配送機等眾多應用，並重新定義了人機互動模式 |
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鈺創科技六月營收月增6.55% 上半年營收達13.72億元 (2025.07.09)
鈺創科技今日公佈2025年6月份合併營收報告。數據顯示，6月份合併營收達新臺幣2億5仟1佰萬元，較5月成長6.55%。
綜觀2025年上半年的表現，鈺創自1月至6月的累計合併營業收入已達到新臺幣13億7仟2佰萬元 |
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QPU啟動量子時代 運算核心引爆科技新賽局 (2025.07.09)
隨著人工智慧、製藥、金融模型、密碼學等高強度運算應用的快速崛起，傳統電腦已逐漸逼近效能極限。在此關鍵轉折點上，量子運算被視為突破瓶頸的關鍵技術，而其中扮演「心臟角色」的量子處理單元正成為各國與科技企業加速布局的核心關鍵 |
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Tesla傳暫停生產Optimus TrendForce估對供應鏈影響有限 (2025.07.08)
近期中國大陸供應鏈傳出因靈巧手承載力不足，導致Tesla將暫停生產人型機器人Optimus的消息。依TrendForce今（8）日分析，Tesla目前主要面臨產品續航不足和軟硬整合的挑戰，即便能藉由AI優化運動規劃與能耗，以改進續航問題 |
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AI「相變」新證據 Transformers從詞序推理突變為語意理解 (2025.07.08)
大利 SISSA Medialab 與瑞士 EPFL（洛桑聯邦理工學院）聯合研究，首次從理論角度驗證：「Transformers」神經網路在訓練過程中會出現如同物理相變的轉折點，初期階段以「位置」為依據理解語句，當訓練資料量足夠後，模型會突然切換到以「語意」為核心的理解方式 |
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Cadence：AI將革新PCB設計與多物理場模擬效能 (2025.07.08)
益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）與CTIMES近日攜手舉辦了首場的「東西講座－科技沙龍」，活動以「PCB設計與多物理場模擬」為主題，聚焦AI時代的高性能運算電子系統和晶片的設計挑戰，吸引了多名業界專業人士參與，並針對信號完整性、高密度互連和多層PCB設計方面的需求，展開熱烈討論 |
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Ansys 2025台灣用戶技術大會登場 聚焦AI驅動模擬 (2025.07.07)
Ansys今日宣布，年度盛事「2025 Ansys Simulation World 台灣用戶技術大會」將於 8 月 13 日（星期三）在新竹喜來登大飯店盛大舉行。本次大會以「AI 驅動未來模擬，開啟研發新世代」為主題，匯聚半導體、電子、電動車、能源等產業領袖與技術專家，共同探討人工智慧（AI）如何重塑模擬應用，驅動設計革新 |
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MIT與FutureHouse開發AI平台 推動科學自動化革命 (2025.07.07)
麻省理工與 FutureHouse研發團隊推出了全新 AI 工具平台，旨在協助科學家自動瀏覽文獻、提出假說、設計實驗乃至分析資料，解放研究者從繁瑣和重複工作中獲得更多創新與發現的時間 |
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AI模型重現人類決策行為 在陌生情境中仍能進行「類人預測」 (2025.07.07)
德國 Helmholtz Munich的 Institute for Human?Centered AI 最近發表一款名為 Centaur 的新型 AI 模型，它在尚未見過的情境中，能精準模擬人類的決策方式──包括選擇結果與反應時間──展現高度的靈活性與推理能力，打破典型 AI 只能應對固定場景的限制 |
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otobro新世代閃攀型機器人 優化自主倉儲人機協作 (2025.07.07)
全球供應鏈加速轉型之際，智慧物流成效益發顯得重要，歐特柏科技（ otobro ）近日發表最新一代 AI 自主倉儲解決方案— HaiPick Climb（HPC）閃攀系統，並同步展出四向穿梭車、小型立體分揀機、ARB分揀機與智能播種牆等四大核心設備，為智慧物流引領前景 |
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良率低落元兇？四大表面形貌量測手法 如何選? (2025.07.07)
選錯量測分析手法，可能讓你產品良率下滑、製程誤判、重工延宕，甚至導致整批報廢。隨著AI晶片、CoWoS、HPC等先進製程快速推進，每個關鍵工序都依賴高精度的表面形貌量測 |
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臺灣加速AI產業化 國科會展出智慧系統整合平臺成果 (2025.07.06)
臺灣正積極推動「人工智慧島」願景，國科會與經濟部合作打造的「臺灣智慧系統整合製造平臺」4日於沙崙舉辦成果發表會，聚焦展示超過40項AI創新技術與應用，具體呈現AI技術如何融入市民生活及帶動產業轉型 |
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興大和成大聯手打造全球首見懸浮式鐵電二維電晶體 (2025.07.04)
突破材料限制開啟建構晶片新局面。在國科會自然司、尖端晶體材料開發及製作計畫與A世代前瞻半導體專案計畫，以及教育部特色領域研究中心計劃的大力支持下，由中興大學與成功大學共組的研究團隊 |
