智動化科技 - 半導體

前瞻拼綠能 UL簽署離岸風電測試認證MOU (2017.09.19)
全球安全科學機構 UL 宣布，旗下專業風電測試認證機構 DEWI-OCC，於日前在德國漢堡市與台灣相關法人機構簽署合作備忘錄，內容聚焦在離岸風電廠的設立、營運到測試認證等領域，UL 將提供技術交流與移轉，協助台灣培養在地的認證技術，加速離岸風電的建置與運行

新思科技成功完成台積電7奈米FinFET製程IP組合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布針對台積電7奈米製程技術，已成功完成DesignWare 基礎及介面PHY IP組合的投片。與16FF+製程相比，台積電7奈米製程能讓設計人員降低功耗達60%或提升35%的效能

NXP發佈全球首款基於單晶片的安全V2X平台 (2017.09.19)
汽車半導體大廠恩智浦近日發佈新一代RoadLINK解決方案，擴展其在安全V2X通訊領域的佈署。恩智浦旗下SAF5400是全球首款符合汽車標準的高效能單晶片DSRC數據機（modem），採用可擴展架構、全新安全功能、射頻互補式金屬氧化物半導體元件（RFCMOS）

高畫質顯示需求提升 TI DLP技術廣泛運用各產業 (2017.09.15)
德州儀器(TI)的DLP顯示技術，為顯示裝置提供高解析度、色彩豐富、對比鮮明的影像畫質，目前已廣泛運用在各式各樣的應用裝置上，包含工業、汽車、醫療及消費市場領域等

KLA-Tencor：7奈米以下製程需有效降低顯影成型誤差 (2017.09.14)
7納米製程節點將是半導體廠推進摩爾定律（Moore’s Law）的下一重要關卡。半導體進入7納米節點後，製程將面臨更嚴峻的挑戰，不僅要克服晶圓刻蝕方面、熱、靜電放電和電磁干擾等物理效應，同時要讓信號通過狹小的線也需要更大的電力，這讓晶片設計，檢查和測試更難

晶片／軟體／製程保障物聯網 (2017.09.13)
安全性仍是物聯網最首要的考量，過去幾年層出不窮的入侵事件，使物聯網裝置遭駭，造成個人資料和錢財損失，裝置內的CPU周期及網路連線服務中斷。

優化電源管理以提高汽車能效 (2017.09.08)
汽車行業正朝電動車（EV）發展，這時候，電池電力與駕駛範圍之間的關係對終端使用者來說非常重要。

高性能的嵌入式成像 (2017.09.04)
在設計嵌入式視覺系統中，仔細匹配影像感測器與應用特定需求至關重要。首先，似乎有盡可能最高的解析度和幀率總是最好的，以最大化吞吐量和資料準確性。

聯手抗韓東芝半導體174億美元出售威騰 (2017.08.30)
歷經大半年協商與談判，美國威騰電子(WD)確定將以1.9兆日圓(約174億美元)收購東芝半導體(TMC)，成為出售案的最終勝利者，並持續將收購資金力爭至2兆日圓。據悉，東芝社長與威騰執行長也正在東京兩方公司高層會談中敲定相關細節，並將在31日東芝董事會上正式對外公布

化合物半導體技術升級打造次世代通訊願景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射頻元件市場複合年增長率將達到4%，如何積極因應此一趨勢，善用本身優勢布局市場，將是台灣半導體產業這幾年的重要課題。

對於8位元、32位元MCU的選擇 (2017.08.23)
8位元MCU仍然可以為嵌入式開發人員提供許多功能，並且越來越關注物聯網…

實現MCU的低功耗設計 (2017.08.21)
「核心的性能越高，執行任務的速度就越快，那?它就能越早回到休眠模式。」雖然在某些情?下可能確實如此，但是這個邏輯是存在缺陷的。

AI、透明沉浸式體驗、數位平台將成未來10年數位經濟重點 (2017.08.21)
研究機構Gartner公布最新2017年新興技術發展週期報告(Hype Cycle for Emerging Technologies, 2017)，該報告披露未來十年將由人工智慧、透明沉浸式體驗與數位平台等三大趨勢帶領企業在數位經濟時代下茁壯成長

化合物半導體技術論壇登場打造次世代通訊願景 (2017.08.17)
寬頻通訊成為近年來行動設備的必備技術，而隨著應用領域的漸深漸廣，目前的4G通訊標準將逐漸不敷使用，在市場驅動下，5G標準的制定已積極展開。

創新數位化電子鎖具與家庭防盜系統設計 (2017.08.15)
本次作品主要目的和內容為(1)離散混沌系統建立(2)建立可調振福之數位化混沌系統(3)手機創新APP系統設計(4)電子鎖系統實現。此系統不僅有完善的混沌系統在主僕兩端加密，也可以達到利用手機即時通知的功能

Qualcomm：2035年台灣5G產值將達1,340億美元 (2017.08.14)
5G的蓬勃發展將為全球帶來不可忽視的經濟效益。高通最新的《5G經濟》研究報告當中便針對台灣產業概況指出，時至2035年，透過5G科技，台灣可望創造出1340億美元產值，並帶動51萬個就業機會，這項數據也意味著，台灣將有望達成『亞洲‧矽谷』計畫所擘畫的經濟成長願景

FOWLP與FOPLP備受矚目 (2017.08.10)
FOWLP會為整個半導體產業帶來如此大的衝擊性，莫過於一次就扭轉了未來在封裝產業上的結構，在在影響了整個封裝產業的製程、設備與相關的材料。

解決限電燃眉之急？從電動車著手發展行動儲能 (2017.08.08)
連日高溫持續挑戰人體極限，近日氣象局台北測站更出現攝氏38.3度高溫，不只是今年台北最熱紀錄，也刷新今年全台最高溫紀錄。但炎熱高溫卻導致全台用電量飆升，台電因而亮出今年首顆限電警界紅燈，限電說法頻傳讓科技大廠憂心忡忡，民眾也不敢大意

穿戴式裝置助你健康 (2017.08.07)
未來，醫療級穿戴式裝置將更加小型且可攜化，讓病患在家中也可使用，並檢測身體狀況，資料也可透過雲端回傳至院中提供醫護人員了解患者身體狀況。

小型薄型雙色晶片LED協助產業用顯示面板達成多色化╱薄型化 (2017.08.04)
近年來，在工業用設備或消費電子產品的數字顯示上，使用晶片LED的情形越來越多。傳統上多使用單色，不過希望藉由改變顏色來確認異常狀況的市場需求也逐漸升高。