根據SEMI國際半導體產業協會公布的全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，晶片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續成長，2024年及2025年預計將各增加6%及7%，月產能達到創紀錄的3,370萬片晶圓歷史新高。

全球晶圓廠產能持續攀升

5奈米以下製程在資料中心訓練、推論和領先製程裝置生成式AI人工智慧技術的助力下，2024年可望成長13％。另為提高晶片能效，英特爾、三星和台積電等晶片大廠準備在明年開始生產 2奈米全環繞柵極（gate-all-around；GAA）晶片，也將讓2025年領先製程總產能出現17％的漲幅。
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