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AI抢食记忆体产能 可能出现消费电子记忆体效能降低潮
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2026年01月12日 星期一

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随着 AI 数据中心与伺服器对大容量记忆体的需求持续暴增,记忆体巨头美光(Micron)近日发出预警,记忆体供应短缺的状况恐将延续至 2026 年底。这场由 AI 点燃的产能争夺战,正由企业端延烧至大众消费市场,导致今年新机市场出现售价调涨、效能却开倒车的奇特现象。

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造成这波短缺的核心原因,在於 AI 基础设施对高频宽记忆体(HBM)的无止尽渴求。为了支撑大规模语言模型与实体 AI 的运算,NVIDIA 等业者需要的 HBM 晶片,其制造难度与耗费的矽晶圆产能远高於传统 DRAM。

美光执行长指出,目前 HBM 的毛利极高,且 2026 年的产能早已被超大型云端服务商(如 Amazon、Google)预订一空。在总体产能有限的情况下,晶片厂不得不将原本属於手机与电脑的 DRAM 生产线转向 AI 专用产品。这种「结构性缺货」使得传统 DDR5 与 LPDDR5 记忆体价格在 2026 年第一季便预计上涨超过 50%。

關鍵字: HBM4  HBM 
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