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[COMPUTEX]英特尔重申「IDM 2.0」 扩厂并结合外部产能
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 报导】   2021年05月31日 星期一

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在COVID-19疫情延烧之际,2021年台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI 2021)於今(31)日以线上结合虚拟的方式,正式展开。而首场的专题演讲由英特尔(Intel)当担纲演出,除了重申持续以科技抗疫外,也强调将在5G与PC运算平台上持续领先,同时也会落实「IDM 2.0」策略,维持他们在半导体供应链上的竞争力。

英特尔执行长Pat Gelsinger
英特尔执行长Pat Gelsinger

英特尔今日的专题演讲是由执行??总裁暨营收长Michelle Johnston Holthaus主持,在约40分钟的讲演中,分别邀请了新任执行长Pat Gelsinger、企业??总裁暨Xeon与记忆体事业群总经理Lisa Spelman、销售和市场??总裁暨奥林匹克专案办公室总经理Rick echevarria、业务行销暨公关事业群客户运算业务??总裁Steve Long,分别针对半导体事业策略、资料中心、东京奥运支援、5G、以及PC平台的技术与产品进行说明。

针对目前半导体供应链紧绷的局面,英特尔执行长Pat Gelsinger也再次提出了「IDM 2.0」的策略。他指出,面对这波全球性的晶片短缺潮,英特尔将会持续提升自身的晶片产量,特别是运用IDM厂的灵活性,来??解客户与合作夥伴在晶片的短缺。因此英特尔将会投入200亿美元的资金,来发展晶圆代工服务(称为新英特尔晶圆代工服务)。

依据英特尔的计画,将会增加自有在亚利桑那州和新墨西哥州(先进制程)厂的晶圆产能,同时也正在规划於美国和欧洲增加其他晶圆产能的可能性。

整体而言,英特尔的「IDM 2.0」策略,是一种包含晶圆代工服务外,同时又能策略性结合外部产能的弹性营运方式,这也是跟IDM 1.0最大的不同之处。

Pat Gelsinger自己就说,他认为「IDM 2.0」是一个内部产能与外部产能双赢的策略,也是只有IDM厂可以采取的策略,并对??解当前晶片短缺与供应链紧绷的问题。

關鍵字: IDM  Intel 
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