在COVID-19疫情延烧之际，2021年台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2021）于今（31）日以线上结合虚拟的方式，正式展开。而首场的专题演讲由英特尔（Intel）当担纲演出，除了重申持续以科技抗疫外，也强调将在5G与PC运算平台上持续领先，同时也会落实「IDM 2.0」策略，维持他们在半导体供应链上的竞争力。

英特尔执行长Pat Gelsinger

英特尔今日的专题演讲是由执行副总裁暨营收长Michelle Johnston Holthaus主持，在约40分钟的讲演中，分别邀请了新任执行长Pat Gelsinger、企业副总裁暨Xeon与记忆体事业群总经理Lisa Spelman、销售和市场副总裁暨奥林匹克专案办公室总经理Rick echevarria、业务行销暨公关事业群客户运算业务副总裁Steve Long，分别针对半导体事业策略、资料中心、东京奥运支援、5G、以及PC平台的技术与产品进行说明。

针对目前半导体供应链紧绷的局面，英特尔执行长Pat Gelsinger也再次提出了「IDM 2.0」的策略。他指出，面对这波全球性的晶片短缺潮，英特尔将会持续提升自身的晶片产量，特别是运用IDM厂的灵活性，来纾解客户与合作伙伴在晶片的短缺。因此英特尔将会投入200亿美元的资金，来发展晶圆代工服务（称为新英特尔晶圆代工服务）。

依据英特尔的计画，将会增加自有在亚利桑那州和新墨西哥州（先进制程）厂的晶圆产能，同时也正在规划于美国和欧洲增加其他晶圆产能的可能性。

整体而言，英特尔的「IDM 2.0」策略，是一种包含晶圆代工服务外，同时又能策略性结合外部产能的弹性营运方式，这也是跟IDM 1.0最大的不同之处。

Pat Gelsinger自己就说，他认为「IDM 2.0」是一个内部产能与外部产能双赢的策略，也是只有IDM厂可以采取的策略，并对纾解当前晶片短缺与供应链紧绷的问题。