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MIC:2026年台灣半導體產值7.1兆元 AI代理與實體應用成動能 (2026.04.28)
資策會產業情報研究所（MIC）今（28）日於「2026 MIC FORUM Spring《智動新序》」系列研討會預測半導體產業趨勢，因受惠AI發展正驅動全球半導體產業進入新一輪結構性成長，需求已由景氣循環轉為以高效能運算（HPC）為重心的長期結構性成長動能，預估全球市場規模將提前於2026年突破1兆美元，甚至有機會挑戰1.2~1.3兆美元 |
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高頻記憶體如何重塑2026半導體版圖 (2026.02.24)
過去兩年間，我們見證了AI數據中心對大容量記憶體近乎瘋狂的渴求。這種需求不僅推升了SK海力士與三星的獲利表現，甚至引發了全球記憶體生產節奏的劇烈震盪。 |
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ST Taiwan Techday 2025登場 鎖定AI、智慧移動與綠能四大商機 (2025.12.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）將於 12 月 12 日在台北文創舉辦第二屆 ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Technology Starts with You）」為主題，展現 ST 技術如何串連人、系統與智慧，並以半導體推動更智慧、更永續的未來 |
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ST Taiwan Techday 2025登場 鎖定AI、智慧移動與綠能四大商機 (2025.12.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）將於 12 月 12 日在台北文創舉辦第二屆 ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Technology Starts with You）」為主題，展現 ST 技術如何串連人、系統與智慧，並以半導體推動更智慧、更永續的未來 |
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ST台灣Techday 2025登場 全面展示次世代半導體技術版圖 (2025.12.04)
全球半導體大廠意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱 ST）將於 12 月 12 日在台北文創舉辦第二屆ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Technology Starts with You）」為主題，聚焦 AI、智慧移動、永續電力與邊緣智慧，強調半導體如何在使用者需求驅動下，串連人、系統與智慧，並成為推動永續與智慧化轉型的核心力量 |
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ST台灣Techday 2025登場 全面展示次世代半導體技術版圖 (2025.12.04)
全球半導體大廠意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱 ST）將於 12 月 12 日在台北文創舉辦第二屆ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Technology Starts with You）」為主題，聚焦 AI、智慧移動、永續電力與邊緣智慧，強調半導體如何在使用者需求驅動下，串連人、系統與智慧，並成為推動永續與智慧化轉型的核心力量 |
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揭開CPO與光互連的產業轉折 (2025.11.17)
當我們把光拉到晶片身邊，等於把系統的對話方式升級了一個層級。這不是「是否導入」的選擇題，而是「何時、在哪些節點先導入」的時間題。 |
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感測、運算、連網打造健康管理新架構 (2025.11.12)
台灣在半導體、感測器、通訊模組與嵌入式運算領域具備深厚基礎，近年更積極布局健康科技與智慧醫療市場，成為全球醫療電子產業鏈的重要環節。 |
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宜特開創ALD新局 次2奈米新材料驗證助攻全球供應鏈 (2025.11.11)
宜特科技（3289）正式啟動次2奈米世代 ALD（Atomic Layer Deposition，原子層沉積）新材料選材與驗證服務，進一步延伸至化學材料端的選材、鍍膜測試與品質確認。此舉使宜特不僅扮演晶片驗證夥伴，更成為材料廠商開發新配方的關鍵加速器 |
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宜特開創ALD新局 次2奈米新材料驗證助攻全球供應鏈 (2025.11.11)
宜特科技（3289）正式啟動次2奈米世代 ALD（Atomic Layer Deposition，原子層沉積）新材料選材與驗證服務，進一步延伸至化學材料端的選材、鍍膜測試與品質確認。此舉使宜特不僅扮演晶片驗證夥伴，更成為材料廠商開發新配方的關鍵加速器 |
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從封裝到連結的矽光革命 (2025.11.10)
當我們把光拉到晶片身邊，等於把系統的對話方式升級了一個層級。這不是「是否導入」的選擇題，而是「何時、在哪些節點先導入」的時間題。 |
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Intel傳尋求與TSMC合作 全球晶圓代工格局恐現新變數 (2025.09.29)
根據外媒報導，Intel 正與台積電（TSMC）接觸，探討投資與合作的可能性，以鞏固自身在晶圓代工與先進製程的競爭力。此舉引發業界高度關注，因為它不僅涉及兩大半導體巨頭的戰略互動，也折射出全球供應鏈在地緣政治與技術變革下的新態勢 |
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Intel傳尋求與TSMC合作 全球晶圓代工格局恐現新變數 (2025.09.29)
根據外媒報導，Intel 正與台積電（TSMC）接觸，探討投資與合作的可能性，以鞏固自身在晶圓代工與先進製程的競爭力。此舉引發業界高度關注，因為它不僅涉及兩大半導體巨頭的戰略互動，也折射出全球供應鏈在地緣政治與技術變革下的新態勢 |
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先進封裝重塑半導體產業生態系 (2025.09.08)
隨著AI、5G/6G、高效能運算與自駕車等應用持續推進，先進封裝將成為半導體技術突破與產業生態演化的核心引擎。整個產業不再只是追逐「更小的製程節點」，而是進入「系統級最佳化」的新時代 |
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格棋：以碳化矽為核心 打造台灣第三類半導體新戰略地位 (2025.09.02)
隨著電動車、AI伺服器與儲能系統等高功率應用需求持續升溫，第三類半導體材料碳化矽（SiC）已成為能源轉換效率提升的關鍵核心。面對全球市場快速變化，格棋化合物半導體董事長張忠傑指出，雖然短期仍存在終端調整與庫存去化壓力，但碳化矽的長期前景無庸置疑，正進入以「品質、效率與供應安全」為主軸的新一輪成長週期 |
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格棋：以碳化矽為核心 打造台灣第三類半導體新戰略地位 (2025.09.02)
隨著電動車、AI伺服器與儲能系統等高功率應用需求持續升溫，第三類半導體材料碳化矽（SiC）已成為能源轉換效率提升的關鍵核心。面對全球市場快速變化，格棋化合物半導體董事長張忠傑指出，雖然短期仍存在終端調整與庫存去化壓力，但碳化矽的長期前景無庸置疑，正進入以「品質、效率與供應安全」為主軸的新一輪成長週期 |
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從補助到入股：美國晶片政策升級 英特爾成戰略資產 (2025.08.26)
美國政府宣布以 89 億美元補助並入股英特爾，持有約 9.9% 股權，此舉在全球半導體供應鏈競爭白熱化之際，無疑具有深遠戰略與產業意涵。這不僅是單純的資本注入，更代表美國政府對國內晶片自主能力的決心，以及對英特爾未來轉型的背書 |
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從補助到入股：美國晶片政策升級 英特爾成戰略資產 (2025.08.26)
美國政府宣布以 89 億美元補助並入股英特爾，持有約 9.9% 股權，此舉在全球半導體供應鏈競爭白熱化之際，無疑具有深遠戰略與產業意涵。這不僅是單純的資本注入，更代表美國政府對國內晶片自主能力的決心，以及對英特爾未來轉型的背書 |
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SoftBank出手救援Intel：一場資本、政策與技術的多重博弈 (2025.08.19)
日本軟銀集團（SoftBank）宣布以每股 23 美元購入 Intel 約 2% 股權，金額合計達 20 億美元。此舉被外界視為軟銀對於美國半導體製造能力的強烈支持與信心背書。消息一出，Intel 股價盤後交易暴漲超過 5%，反映資本市場對此舉的積極響應；反觀 SoftBank 股價則下挫約 4%，市場似對其財務調度擔憂 |
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SoftBank出手救援Intel：一場資本、政策與技術的多重博弈 (2025.08.19)
日本軟銀集團（SoftBank）宣布以每股 23 美元購入 Intel 約 2% 股權，金額合計達 20 億美元。此舉被外界視為軟銀對於美國半導體製造能力的強烈支持與信心背書。消息一出，Intel 股價盤後交易暴漲超過 5%，反映資本市場對此舉的積極響應；反觀 SoftBank 股價則下挫約 4%，市場似對其財務調度擔憂 |
