KLA-Tencor公司推出最新版的黄光计算机仿真软件 PROLITHTM 12。此新版本将协助芯片制造商及研发机构的研究人员能以具成本效益的方式，探索与超紫外光（EUV）微影相关的各种光罩设计、黄光制程材料及制程的可行性。

缩小芯片上的最小线宽尺寸，能让芯片厂生产出更快的微处理器，但是在成像过程中，用于曝光光罩的光波波长，会限制所能形成的最小线宽尺寸。在过去几代的装置上，半导体产业一直使用深紫外光（DUV）光波，而波长更短的下个世代，将会是EUV的天下。专家预测，EUV微影技术，有可能创造出比现今最强大的芯片还要快一百倍的组件。

KLA-Tencor制程控制信息部副总裁暨总经理Ed Charrier表示，在业界的技术蓝图中，尽管EUV微影被列为几年内将用于半导体装置生产的可能技术，但仍存在若干技术障碍需要被克服。此新版黄光计算机仿真软件PROLITH 12，能让研究人员精准地仿真出EUV光波和光罩、成像材料及制程之间的相互作用，以预测最后形成在晶圆上的图案。透过PROLITH 12的协助，研究人员将无需使用试验材料或原型制程机台，也不必经历昂贵又漫长的程序，冲印数百个测试晶圆。

由于目前所知的光罩材料对EUV都是透明的，所以必须使用来自不透明光罩的反射光来刻画晶圆。这个重大变化，导致印在晶圆上的图案不对称。而PROLITH 12就是专为解决此类EUV系统特有的挑战而设计的软件。