账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 3 곧
KLA-Tencor解决EUV研究和双次成像微影的挑战 (2010.02.22)
KLA-Tencor推出了最新一代的PROLITH虚拟黄光计算机仿真软件PROLITH X3.1。其让芯片厂商、研发机构及设备制造商能够迅速且具成本效益地解决超紫外线（EUV）和双次成像微影（DPL）制程中的挑战，包括与晶圆堆栈不平坦有关的边缘粗糙度（LER）和成像问题
KLA-Tencor新版黄光计算机仿真软件进一步克服EUV微影 (2008.10.14)
KLA-Tencor公司推出最新版的黄光计算机仿真软件 PROLITHTM 12。此新版本将协助芯片制造商及研发机构的研究人员能以具成本效益的方式，探索与超紫外光（EUV）微影相关的各种光罩设计、黄光制程材料及制程的可行性
KLA-Tencor推出可计算黄光双次成像的仿真软件 (2008.07.14)
KLA-Tencor公司推出黄光计算机仿真软件PROLITH 11。能提供用户评估目前双次成像技术的工具，协助用户在设计、材料与制程开发方面符合成本效益，探索光蚀挑战的替代解决方案


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置
2 u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片
3 安勤专为工业和通信领域推出ECM-ASL 3.5寸嵌入式单板电脑
4 凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案
5 igus推出轻量化ReBeL协作机器人仿生手
6 皮尔磁全新PIT oe ETH元件具备可启用乙太网路连接埠护资安
7 意法半导体新款双向电流感测放大器可提升工业和汽车应用效益
8 Microchip安全触控萤幕控制器系列新品提供加密验证和资料加密功能
9 ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊
10 凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw