目前台厂与研究机构已经陆续切入物联网领域，相关零组件技术开发与整合作业正不断持续进行当中。RFID、Wi-Fi、ZigBee、感测元件、二维条码等关键零组件；以及无线感测网路（WSN）和智慧电表，是台厂切入物联网的技术应用发展重点。

工研院已针对物联网智慧生活架构，推出一系列具有创意应用的RFID解决方案，例如微小化UHF RFID读取器模组，整合Hitachi安全协定设计，可扩大应用於行动服务、定位追踪、会展产业、工厂物流、安全自动化产业等物联网环节。此外工研院也推出UHF RFID嵌入PCB智慧标签产线，整合湿度感测和类比讯号输入等功能，可应用在绿色电子碳足迹感测与追踪管理。工研院也推出针对加工食品流通所设计的履历追踪系统。

台扬科技所推出的新一代RFID USB Dongle，能快速将资料读取载入RFID读取器系统，强调能提供完整软体模组目录，从前端的各种介面到後端ERP或资料库系统，不仅都能下载，还可直接透过网路搜寻引擎寻找产品编码资讯。此外，包括盛群、亚信电子、联杰、哗裕、旺玖、晶彩科等都已投入RFID晶片开发行列，盛群也已经开发出整合RFID晶片的微控制器。
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