积体电路产值可望续创新高

根据国际研调机构顾能(Gartner)统计，104年全球晶圆代工销售市场为489亿美元，其中台积电市占率高达54.3%...

近年来行动装置推陈出新，带动高阶制程技术之需求大增，致102年起台湾的积体电路业产值连年创下历史新高，102、103年各呈二位数成长，分别年增16.2%及23.9 %。惟104年下半年至105年上半年因全球经济疲弱，手持行动装置销售滞缓，致104年产值仅年增6.2%，105年下半年因终端电子产品需求回升，加上物联网、车用电子、智慧自动化等新兴应用发展，致105年1至10月产值达1兆392亿元，年增5.4%，预期105年全年积体电路业产值将突破1兆2千亿元，续创新高。

晶圆代工为积体电路业成长之主力

按产品观察，晶圆代工产值占积体电路八成以上，由于先进制程技术持续精进，国际各大品牌行动装置推陈出新，通讯晶片需求强劲，累计105年1至10月产值达9,035亿元(年增8.6%)，为积体电路业成长之最主要贡献来源；DRAM产值居次，因价格相对较104年为低而年减12.5%。

积体电路出口市场以中国大陆及香港居冠

台湾的积体电路业直接外销比率约八成，105年1至11月积体电路出口总值达709亿美元，较104年同期成长11.1%，主要出口市场以中国大陆及香港(占54.8%)为首，年增22.5%最为显著；新加坡(占14.1%)居次，年减6.5%，日本(占8.7%)及南韩(占8.5%)再次之。

国内业者为保持领先优势提高资本支出

为提升竞争优势，国内业者积极进行研发及投资，尤以晶圆代工厂投入资本支出最为可观。依据证交所公开资讯观测站公布之105年前3季资料显示，台积电资本支出2,155亿元(年增24.6%)，联电697亿元(年增47.7%)，有助于推升积体电路业之生产能量。

晶圆代工市占稳居全球第一

根据国际研调机构顾能(Gartner)统计，104年全球晶圆代工销售市场为489亿美元，其中台积电市占率高达54.3%，较103年增加0.5个百分点，稳居全球晶圆代工市场之第一名宝座，联电、力晶科技、世界先进等亦名列全球晶圆代工前十大厂商，市占率合占67.2%，与103年相近。 (source: 经济部统计处)