SEMI国际半导体产业协会发布最新《全球半导体设备市场统计报告》显示，2023年第三季全球半导体设备出货金额256亿美元，与去年同期相比年减11%、与上季度环比季减1%。

2023年第三季全球半导体设备出货金额较去年同期减少11%

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「2023年第三季半导体设备出货金额下降主要受到晶片需求疲软所致，然而针对成熟节点技术，中国市场表现出强劲的需求和支出，显示半导体产业的韧性与长期的成长潜力。」

《全球半导体设备市场统计报告》是由SEMI会员及日本半导体设备协会提供的资料汇编而成，为全球半导体设备产业逐月的出货金额进行统计与摘要。