长期以来，晶圆在多层堆叠过程中，表面会产生细微的起伏，这会导致光学曝光时出现失焦，进而造成电路缺陷。传统上，业界依赖化学机械研磨（CMP）来磨平晶圆，但随着制程迈向 2 奈米甚至更深层，CMP 的精度已逐渐遇到瓶颈。除了追求更精细的线宽，如何克服晶圆表面的「凹凸不平」已成为提升良率的关键。

Canon 发表喷墨式自适应平坦化（Inkjet Adaptive Flattening, IAP）技术。结合了在奈米压印（Nanoimprint Lithography, NIL）领域的专长，利用精密喷墨头在晶圆凹陷处精准滴下极微量的树脂材料。这就像是在颠簸的道路上精准填补坑洞，而非将整条路磨平。这种增量式的平坦化技术，能让晶圆表面达到接近原子级别的平滑度。

这项技术最重要的战略意义在於其对制程成本的优化。目前的先进制程极度依赖售价动辄数亿美元的 ASML EUV 曝光机，且运作成本极高。Canon 宣称，透过 IAP 技术与奈米压印设备的配合，半导体厂可以在不使用高昂光学透镜系统的情况下，制造出复杂的三维电路结构。