全球智慧型手机和汽车市场对感测器的需求日益增加，在此背景下，半导体封装和测试服务供应商艾克尔科技（Amkor）宣布，公司将在其位于上海的工厂开辟一条新的MEMS和感测器封装线。这条先进的新封装线将汲取艾克尔在其位于菲律宾的MEMS封装线中所累积的成功经验，自2011年以来，该MEMS封装线已生产超过21亿件MEMS和感测器。

艾克尔科技（Amkor）将在其位于上海的工厂开辟一条新的MEMS和感测器封装线。

艾克尔公司主流产品事业部副总裁John Donaghey表示：「由于封装影响元件性能，因此MEMS和感测器开发需要元件技术人员和封装工程师的密切合作。公司在上海开辟新的封装线，让我们能够为大中华地区和国际客户提供更好的服务。」

智慧型手机、物联网设备和智慧汽车的感测器内容正快速增长。根据Yole Developpement公司的报告，这促使MEMS市场的销售量大幅成长，预计将保持13%的年复合成长率至2021年。此外，小型化以及市场对先进MEMS和感测器的需求推动了对感测器融合（sensor fusion）的需求，即在单一封装之内整合更多功能。

上海的新MEMS与感测器封装线采用艾克尔标准的条带型封装制程,并提供尖端的测试协定,以加速上市时间。