德州仪器（TI）推出业界功耗最低的双频无线微控制器(MCU)。这款已进入量产阶段的MCU可在单晶片上支援Sub-1 GHz和BluetoothR低功耗连结，扩展物联网（IoT）网路的功能。作为TI针脚对针脚和软体相容的SimpleLink? 超低功耗平台一员，这款全新的SimpleLink双频CC1350无线MCU能够帮助开发人员以一个微型单晶片取代以往的三晶片解决方案，同时降低设计的复杂度、功耗、成本和电路板空间。

随着物联网开发，越来越多相关网路技术逐渐升级。

CC1350无线MCU在由一颗硬币般大小的电池供电下，能够覆盖高达20km的范围，满足建筑和工厂自动化、警报和安防、智慧电网、资产追踪和无线感测器网路等应用的需求。

针对低功耗广域网路（LPWAN）设计，CC1350无线MCU的特性包括具备双频连结性，能够透过Bluetooth低功耗配置扩展Sub-1 GHz网路的功能性，例如信标（beaconing）、无线更新、智慧调试和远端显示等。此外，CC1350还具备超低功耗的长距离连结性，还可以提供最低0.7uA的睡眠模式电流，进而使电池的使用寿命达到10年以上。另外，整合能力的提升也是一大特性之一，在单个基于快闪记忆体的4x4mm四方形平面无针脚（QFN）封装内，微型无线MCU整合了一个Sub-1 GHz收发器、Bluetooth低功耗无线电以及一个ARMR CortexR-M3内核。

透过低成本SimpleLink CC1350无线MCU LaunchPad? 开发套件，开发人员可在数分钟内开始设计工作，或是凭借TI Code Composer Studio? 整合式开发环境（IDE）和IAR Embedded WorkBench所支援的SimpleLink CC1350 SensorTag样品套件轻松地将感测器连接至云端。

此外，TI藉由提供多个软体选项来支援并简化开发过程，其中包括EasyLink的点对点通讯范例、利用TI RTOS的无线M-Bus协定堆叠，以及支援Bluetooth 4.2技术规格的BLE-Stack 2.2软体开发套件（SDK）等。开发人员还可以参考线上培训和德州仪器在线技术支援社群获得支援，简化设计过程。