意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出了一款智慧感测处理器程式设计工具链及配套套装软体，便於开发者为意法半导体最新一代智慧MEMS IMU感测器模组ISM330IS和LSM6DSO16IS编写应用程式码，利用模组内部智慧感测处理器（Intelligent Sensor Processing Unit，ISPU）处理与动作侦测相关之运算工作，例如，直接在感测器上辨识动作和执行异常侦测演算法。演算法运算下移置网路边缘可有助於降低系统功耗，缩短回应延迟，并减轻本地微控制器的运算量，根据具体实际应用设定感测器的行为。

意法半导体推出新工具链及套装软体，以配合智慧惯性感测器简化边缘运算开发

使用ISPU工具链时，开发人员可以利用熟悉且使用广泛的C程式语言编写智慧感测器软体，选择在指令列介面（Command Line Interface，CLI）或基於Eclipse的开发环境（例如STM32CubeIDE）内编写程式码，也可以选用AlgoBuilder、Unicleo等图形化使用者介面。

X-CUBE-ISPU套装软体包含范本和专案范例，以及现成的软体库，协助开发人员快速了解如何使用ISPU并编写程式码，亦可修改套装软体开发客制化演算法。套装软体还提供了预建档案，让使用者可以利用GUI图形化使用者介面将X-CUBE-ISPU范例直接载入感测器，而无需编写程式码。此外，在意法半导体的GitHub资源库中还有更多范例、教程和其他开发资源。

使用这些资源将有助於缩短个人电子产品等应用的开发时间，包括用於活动辨识和健康监测的穿戴式装置，以及资产溯源器、设备状态监测器、机器人、机器控制器等工业设备。

意法半导体的ISM330IS和LSM6DSO16IS惯性模组包含始终运作的3D加速度计和3D陀螺仪，以及嵌入式ISPU处理器。两款模组的之功耗很低，低功率模式功耗仅为0.46mA，高性能模式杂讯则为70μg/??Hz。感测器资料融合功能让模组可以外接四个感测器来收集资料。模组内还包括一个嵌入式温度感测器。两款产品均采用2.5mm x 3mm x 0.83mm之高功率配置的平面相位阵列（Land Grid Array，LGA）塑胶封装。

SPM Instrument是瑞典Strangnas的一家工况监测和过程优化创新企业，该公司利用ISM330IS感测器开发了一款振动分析产品，并使用意法半导体ISPU工具链和X-CUBE-ISPU开发环境快速客制了ISPU行为。

SPM的感测解决方案适用於远端监测泵、风扇等标准制造设备，以及放置在检修人员难以进入之恶劣或危险环境中的机器设备。ISM330IS让设计人员能够满足有限的功率需求，同时也克服了本地微控制器运算力不足的问题。