台积电（TSMC）和Ansys合作，针对采用TSMC 3DFabric建构的多晶片设计打造全面的热分析解决方案。该解决方案应用于模拟包含多个晶片的3D和2.5D电子系统的温度，缜密的热分析可防止这些系统因过热而故障，并提高其使用寿命的可靠性。

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台积电与Ansys合作，采用Icepak作为TSMC 3DFabric技术热分析的参考。 Ansys亦与台积电合作开发一项高容量分层热解决方案，采用Ansys RedHawk-SC Electrothermal?，以高精度（high-fidelity）结果分析完整的晶片封装系统。近期在2021年10月26日举办的台积电2021年开放创新平台（OIP）生态系统论坛，发表了一篇关于该Ansys解决方案的论文，题目为「高阶3DIC系统的全方位分层热解决方案」（A Comprehensive Hierarchical Thermal Solution for Advanced 3DIC Systems ）

台积电扩大Ansys RedHawk系列的合作，将RedHawk-SC纳入，用于TSMC-SoIC技术的电迁移和压降（EM/IR）验证，其为3DFabric中最全面的晶片堆叠技术。

台积电设计建构管理处副总裁Suk Lee表示：「我们与OIP生态系统伙伴密切合作，运用台积电先进制程和3DFabric技术在功率、效能和面积带来显著效益，实现下一代设计。本次与Ansys的合作，能为完整晶片和封装分析的热解决方案流程提供热解决方案流程，对我们的客户来说深具价值。」

Ansys Icepak为一款模拟软体产品，透过运算流体动力学（CFD）来模拟电子组件的气流、热流、温度和冷却情形。 Ansys RedHawk-SC Electrothermal是一款用于求解2.5D/3D多晶片IC系统的多重物理量电源完整性、讯号完整性和热力方程式的模拟软体产品。 Ansys RedHawk-SC则为一款用于半导体设计的电源完整性和可靠性分析工具，经过台积电认证，可在包括最新4nm和3nm在内的所有finFET制程节点上进行验证。

Ansys电子和半导体事业群副总裁暨总经理John Lee表示：「Ansys认为采用3D-IC技术具有庞大潜力，能让半导体产业和我们的客户获益。我们将持续与台积电携手合作，提供与先进的TSMC 3DFabric技术紧密配合且经验证的多重物理量平台。」