[Computex]高峰论坛看好云端发展

一年一度的Computex 2013国际展览，除了集合全世界知名科技厂商所推出的科技压箱宝备受瞩目外，齐聚国内外科技大老的「跳跃世代－ 前瞻未来新科技」高峰论坛同样受到外界强烈关注。此次邀请到ARM、Ericsson、宏达电、Qualcom四家科技高层莅临现场发表专题系列演说，其中又以TSMC董事长张忠谋以及华硕执行长沈振来两位的意外现身，展现出对於合作夥伴的情义相挺，一同向来自国内外科技菁英分享未来展??以及科技市场趋势新讯。

Ericsson行销长Arun Bhikshesvaran进行专题演说时表示，目前Networked Society正在改变人类与商业及科技的方向，对於网路营运伤而言，网路的品质表现已是影响客户忠诚度的最大原因，应该积极利用应用程式去改善网路覆盖品质，才是提高客户忠诚度的不二法门。而透过行动以及宽频网路与云端三方发展，将可协助各个产业实现网路型社会生活之路。

ARM行销长暨市场开发执行??总裁Ian Drew则分析处於行动云端时代，该如何让科技生态系藉由新的商业模式以及科技技术，来因应资料以及上网需求巨增的挑战。至於高通总裁暨营运长Steve Mollenkopf则是与华硕执行长沈振来一起介绍搭载高通处理器晶片的平板电脑，并表示双方的目标是带给消费者具有创新的科技产品。

而HTC行销长何永生提到，新HTC One是一支突破的手机，从金属材质打造的外观直至内部软体的整合应用服务，能够带给使用者一个全新的体验。HTC要提供给客户的并非只是一支智慧手机，而是要结合设计打造出一个精致的设计品。特别是对於新一代的使用者而言，照片以及音乐功能这类的影音娱乐已经不能满足资讯渴??者对於智慧手机的需求。

张忠谋现场特别赞扬HTC，这几年HTC虽然在市场上面临到多强竞争，但仍是一家相当顶尖的公司，这类的公司已不多见了，当然，张忠谋也不忘为自家公司做足宣传，现场也特别指出TSMC同样是顶尖公司名单中的其中一员。此外，TSMC业务开发组织长金平中也针对TSMC出货状况特别指出，目前TSMC的营运状况相当稳定，采用28nm制程技术之晶圆预估今年年底将可突破150万片。