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工研院与TPCA携手推动台湾PCB设备通讯协定
发挥智慧制造效益

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 报导】   2016年10月28日 星期五

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为协助PCB产业加速走向智慧化,并扣合政府智慧机械与智慧制造产业化政策,工研院与台湾电路板协会(TPCA)携手推动「台湾PCB设备通讯协定」,已与产业达成初期共识,以设备间的通讯协定标准推动为基础,进一步整合物联网、大数据与云端运算等技术,协助台湾电路板产业持续升级,并巩固台湾在全球PCB产业的优势地位。

工研院与台湾电路板协会(TPCA)携手推动「台湾PCB设备通讯协定」,以设备间的通讯协定标准推动为基础,进一步整合物联网、大数据与云端运算等技术。
工研院与台湾电路板协会(TPCA)携手推动「台湾PCB设备通讯协定」,以设备间的通讯协定标准推动为基础,进一步整合物联网、大数据与云端运算等技术。

工研院机械与机电系统研究所所长胡竹生表示,由于PCB产业的生产制程繁复,每个站点监控对良率影响甚巨,若能逐步实现智慧生产目标,除了可提升人力素质,更可降低物料报废率、提高品质良率,同时也能因应未来产品「少量多样」的弹性生产需求。而达成智慧生产的第一步,就是要将所有生产设备整合连结,让各节点之间的设备能相互沟通,方能进一步达到预测、控制与补偿优化的效益。

台湾电路板协会智慧制造联盟召集人许正弘指出,台湾电路板产业在全球电路板产业版图中,不论在总产值与或产量上都已成为全球第一。在TPCA近期发布的2017年白皮书中也揭示,台湾电路板(含材料及设备)产业将以在2020年挑战兆元产值为目标,并以高值化、智动化与绿色生产为策略主轴。

许正弘进一步表示,现阶段,由于台湾PCB厂商的产线机台,所采用的通讯介面皆不一致,使得资料搜集与上传面临挑战,一旦缺少资料,就无法达到智慧制造之各项长远目标。因为看到了这样的产业需求,自2015年起,台湾电路板协会与工研院着手研究「台湾PCB设备通讯协定」,希望建立机台通讯介面的共同标准,不仅有助于建立PCB产线的资料储存与分析平台,建构整厂生产资讯系统,发挥预兆诊断、即时监控、机台相互沟通、制程模拟等智慧制造效益,更可透过数据搜集、串联与分析,让工厂与生产线转变成为可自主感知、运作的知识型组织,进一步达到智慧生产决策的目标。

胡竹生表示,有了PCB设备通讯协定,对PCB厂而言,将可解决目前PCB 厂众多设备通讯语言种类众多,统一通讯语言可提高资讯收集、应用与分析的效益;对设备商而言,也只需专注于一种通讯技术开发,避免为不同客户客制化通讯格式,徒增成本。

在各方单位的努力下,台湾PCB设备通讯协定已有初步进展,并于2016年10月27日假台北南港展览馆举办「PCB智慧制造论坛」向外界公开说明。在未来,工研院与台湾电路板协会将持续携手,致力台湾PCB设备通讯标准国内各项推动事务,链结业界之智慧制造应用之研发能量;同时,也规划与半导体协会(SEMI)合作,让PCB通讯协定定进一步成为国际标准,共创台湾电路板产业新荣景。

图说:为协助国内PCB产业加速走向智慧化,工研院机械所所长胡竹生(右三起)、工业局副局长萧振荣、TPCA副理事长梁茂生、TEEIA理事长王作京、CISA常务理事李员、金属中心处长吴春森及多家厂商代表,一同启动台湾PCB设备通讯协定与智慧制造行动方案。

關鍵字: PCB  设备通讯协定  智慧机械  知的生産  物联网  Büyük veri  云端运算  工研院  台灣電路板協會  TPCA 
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