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南加大開發MOTIF機器手 可以「知冷熱、懂輕重」 (2025.09.15)
美國南加州大學（USC）團隊開發出一款名為「MOTIF」的全新機器手，它擁有類似人類的直覺，能自主感知力道與溫度，避免因過熱或施力不當造成損壞。
這款機器手的關鍵在於內建的力道感測器與安裝在掌心的熱像儀 |
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UCSB端出1微米MicroLED黑科技 點燃Gbps光速通訊革命 (2025.09.09)
今日於台北舉行的「2025 MicroLED技術論壇」上，加州大學聖塔芭芭拉分校（UCSB）的Steven P. Denbaars教授發表了該校在氮化鎵（GaN）MicroLED領域的多項重大突破，不僅克服了全彩顯示的關鍵瓶頸，更將其應用拓展至AI數據中心的高速光通訊 |
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Rapidus啟動2奈米試產 搶攻先進製程市場重振日本半導體雄風 (2025.08.01)
日本半導體產業正掀起復興浪潮。由政府主導支持的新興晶圓代工公司 Rapidus 宣布，將於 2025 年展開 2 奈米製程的試產計畫，並計劃 在 7 月推出首批樣板晶片。該計畫獲得日本政府 超過 5.4 億美元的資金補助，象徵日本決心重返全球先進製程競賽的戰略目標 |
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UCLA研發磁性墨水AI筆 能早期偵測帕金森氏症 (2025.06.03)
加州大學洛杉磯分校（UCLA）一支跨學科研究團隊，成功開發出一款結合磁性墨水與AI神經網路的智慧筆，這項科技能透過分析書寫時的微觀運動生物標誌，早期偵測帕金森氏症 |
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美國科學家運用AI技術提升水產養殖效率 (2025.04.17)
為更深入了解人工智慧（AI）如何促進美國水產養殖發展，加州大學聖地牙哥分校、加州大學戴維斯分校以及華盛頓大學的一個科學家團隊，將採用一套類似於超市條碼掃描器的移動式攝影系統，拍攝白鱘的影像以判斷其解剖特徵 |
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從健身房到生活場域 生物感測技術重新定義健康管理 (2025.03.18)
過去十年，穿戴式裝置已成為運動愛好者的標準配備，從心率監測到卡路里計算，數以億計的用戶透過手腕上的裝置優化訓練成效。然而，隨著生物感測技術迎來關鍵突破 |
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VLSI TSA研討會4月將登場 聚焦高效能運算、矽光子、量子計算 (2025.03.13)
隨著全球半導體技術持續推進，AI、量子計算、高效能運算（HPC）等技術發展正驅動產業革新，今年由工研院主辦第42年的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），即將於4月21~24日於新竹國賓飯店登場 |
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航向藍海 海大與臺大攜手參與美國湯普森研究船航次 (2025.03.03)
臺美海洋科學合作研究深耕24年，對於提升臺灣海洋科學的國際視野與競爭力具有深遠影響。近期國立臺灣海洋大學與臺灣大學海洋研究團隊攜手參與臺美科學聯合研究航次，搭乘美國華盛頓大學海洋研究船湯普森號 (R/V Thomas G. Thompson) 進行海洋探測研究 |
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從技術與永續發展交匯 探討AI技術重塑ESG實踐未來 (2025.01.17)
為提升教師實務教學能力，聖約翰科技大學邀請曾任美國加州大學柏克萊分校AI博士後研究員的賀立維教授以「AI與ESG入門與產品應用介紹」為題進行演講。賀教授以其深厚的人工智慧（AI）專業背景和實務經驗，從技術與永續發展的交匯點，探討如何在環境、社會與公司治理（ESG）領域運用AI創造具體價值 |
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解決工程師缺口擴大 IEEE推廣技術導向「微證書」 (2025.01.13)
根據Spectrum IEEE的報導，預估未來十年對工程師的需求將急劇上升，但人才供應將嚴重短缺。到2034年，美國科技業將新增710萬個職位。然而，波士頓諮詢集團和SAE International的報告顯示，到2030年，每年將有近三分之一的工程職位空缺 |
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手術機器人邁向新紀元 運用AI輔助提升精準度 (2025.01.02)
加州大學伯克利分校教授Ken Goldberg和Intuitive Surgical執行長Gary Guthart在《科學機器人》期刊上發表了「增強靈巧性」方法，他們利用AI驅動的機器人將數位手術計畫疊加到實時圖像上，讓人類外科醫生進行監督和調整 |
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國研院科政中心主任履新 整合資源建構國際級科技策略智庫 (2024.08.26)
國研院科政中心主任交接典禮於今（26）日舉行，由國立清華大學電機工程學系教授黃錫瑜接任。國科會副主委林法正觀禮致詞時表示，感謝前主任林博文過去四年的努力付出，並期勉黃主任能繼續帶領科政中心發揮國家級科技政策研究智庫的角色，支援國科會及相關部會的科技政策規劃 |
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健康醫學與智慧科技跨域整合 推動AI腦電波分析應用 (2024.05.28)
健康醫學與智慧科技跨域技術整合應用已成為趨勢，義守大學榮譽特聘講座教授張肇健為RS解碼器單一晶片的發明人，同時是達文西手臂的發明人之一，帶領義大智慧科技學院師生與高雄科技大學資訊管理系歐陽振森教授跨校合作 |
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IBM和Meta與50多個創始成員及協作者 合作成立AI聯盟 (2023.12.18)
IBM和Meta 與全球50多個創始成員和協作者宣布成立AI 聯盟（AI Alliance），包括AMD、Anyscale、CERN、Cerebras、克利夫蘭診所、康奈爾大學、達特茅斯、戴爾科技、EFFL、ETH 、Hugging |
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耐能獲IEEE榮譽獎章 技術創新能力獲得業界認可 (2023.11.21)
耐能聯合創辦人張懋中教授因其貢獻，於蘇格蘭愛丁堡皇家學會獲授2023 IEEE/RSE詹姆斯·克拉克·馬克士威獎章(IEEE/RSE James Clerk Maxwell Medal)。
IEEE（Institute of Electrical and Electronics Engineers）電氣和電子工程師協會是世界上最大的技術專業組織，致力於推動人類技術進步，於 2006 年與 RSE 合作設立了該獎章 |
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2023 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣獲選論文搶先發表 (2023.10.27)
在全球的半導體產業中，亞洲居於主導位置，而IEEE亞洲固態電路研討會（Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC）為亞洲IC設計領域學術發表的最高指標。IEEE固態電路學會台北分會（SSCS）今（27）日舉行A-SSCC台灣區記者會 |
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工研院院士倡議：加速發展企業級生成式AI應用 三路推動臺廠整合優勢 (2023.10.23)
生成式AI在全球掀起熱潮，工研院近日舉辦第十二屆院士會議，聚焦「生成式人工智慧（GAI）」對臺灣的影響、商機與人才培育等議題探討。工研院院士認為，GAI潛力大，是臺灣產業不可錯過的機會 |
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大數據和AI預測助力 快土石流不只一步！ (2023.10.21)
專家們已經開始使用人工智慧（AI）技術，特別是預測模型，從小型山體滑坡收集數據，並將其輸入系統，來幫助人們密切關注未來的土石流的出現，並避免發生潛在的悲劇 |
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2023 TIE開幕 海內外科技巨擘暢談半導體發展 (2023.10.12)
由國科會與中央研究院、教育部、衛福部攜手打造，2023 台灣創新技術博覽會（TIE）-未來科技館，12日起至 14日三天在世貿一館舉行。今年匯集台灣前瞻科研80隊未來科技獎獲獎團隊、12件TIE Award，及科研成果近200件技術 |
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你的健康「光」知道 (2023.09.20)
光學生物感測元件已經被廣泛的應用，包括醫療健康監測、遠端監測、家庭照護、疾病檢測、農藥殘留現場監測等。近年來更是該感測元件最大的應用市場，包括智慧手錶、手套、腕帶、衣服和血糖機等等 |
