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實踐智慧服務的下一步:AI服務機器人發展與應用 (2025.09.19)
從大數據分析、自然語言處理到CRM智慧服務流程,促進企業整合服務架構的資訊技術,推動產業AI智慧應用發展,進一步提升智慧化服務的質量。 本次東西講座邀請擁有超過30年軟體開發與近30年的CTI/CRM整合經驗的人工智能公司董事長張榮貴親臨現場
以先進封裝重新定義運算效能 (2025.09.04)
在過去近六十年的時間裡,半導體產業的發展軌跡幾乎完全由摩爾定律所定義,即積體電路上可容納的電晶體數目,約每18至24個月便會增加一倍,帶來處理器效能的翻倍成長與成本的相對下降
Shell模組在有限元分析中的應用 (2025.09.04)
Shell模組透過將3D模型簡化為2.5D幾何,能有效降低有限元分析的計算資源需求,尤其適用於薄殼結構模擬。然而模型轉換需進行前處理,Moldex3D工具提供相應解決方案。本文探討基於2.5D簡化模型的Shell模組在有限元分析中的計算效能
探索工業自動化核心技術 DigiKey新一季影集《機器人解密》上線 (2025.09.04)
全球電子元件和自動化產品經銷商DigiKey發布其 Factory Tomorrow 第五季影集,共三集影片,標題為《機器人解密》。在新一季影集中,將邀請專家探索促成現代機器人製造和自動化的基礎設施和創新
AI 與手機旗艦晶片測試需求推升 中華精測強化競爭優勢 (2025.09.03)
中華精測 8 月營收年增 37%,AI 與手機旗艦晶片測試需求推升 中華精測今(3)日公布 2025 年 8 月營收報告,單月合併營收達新台幣 4.14 億元,較 7 月成長 0.9%,並較去年同期大幅增加 37.0%
洛克威爾自動化以AI驅動 打造高效且永續的化工生產 (2025.08.30)
因應多數企業已將AI視為發展關鍵,藉以最佳化生產效率與強化決策能力。洛克威爾自動化今(27)日也在出席「2025 年台灣化學產業高峰論壇暨展覽」上,探討產業創新技術與解決方案深化應用
Workday調查:台灣員工88%樂於與AI協作 僅16%接受AI當主管 (2025.08.27)
企業人才資源、財務及代理的人工智慧管理平台Workday今(27)日於「Workday Horizon Taipei 2025」大會公布《AI代理時代:人工智慧職場協同趨勢》全球調查中的台灣結果,聚焦探討代理型AI在商業領域的應用,及其對人力資源規劃與決策制定的潛在影響,揭示台灣企業在 AI 代理應用上的積極態度與挑戰
三菱FUSO與鴻海攜手研發生產零排放巴士 (2025.08.22)
日本商用車領導品牌三菱FUSO卡車?巴士公司(Mitsubishi Fuso Truck and Bus Corporation, MFTBC)與全球最大科技製造平台服務商鴻海科技集團宣布簽署合作備忘錄(MOU),攜手投入零排放巴士(Zero Emission Buses, ZEV)領域
MVG 攜手 Anritsu 安立知推進 3GPP 行動與 IoT 裝置 NTN OTA 測試 (2025.08.18)
Microwave Vision Group (MVG) 與 Anritsu 安立知宣布推出聯合測試解決方案,支援行動與物聯網 (IoT) 裝置的非地面網路 (Non-Terrestrial Network;NTN) 空中測試 (Over-The-Air;OTA) 驗證。MVG 已優化其多探棒 OTA 系統,整合 Anritsu 安立知的無線通訊綜合測試儀 MT8821C 功能,打造符合 3GPP 規範的實驗室真實衛星鏈路模擬環境
揭密TGV製程中的隱形殺手:EBSD如何破解應力難題 (2025.08.14)
在材料分析領域裡,電子顯微鏡技術叫做EBSD。而在TGV製程中,晶粒排列與應力分布的微小差異,往往決定了產品的可靠度。
xMEMS Live Asia台北、深圳登場 聚焦AI世代的MEMS技術 (2025.08.14)
固態MEMS揚聲器及微型熱管理方案商xMEMS Labs宣布,第三屆xMEMS Live Asia系列研討會,將於今年9月16日於台北、9月18日於深圳舉行。本屆研討會探討MEMS技術如何為下一代AI介面設備帶來革命性的設計與效能提升
臺灣首辦亞太循環經濟論壇 10月齊聚國際專家共塑循環合作藍圖 (2025.08.14)
以循環經濟為核心議題的國際盛會首次落地亞洲!「2025亞太循環經濟論壇暨熱點」將於10月20日至23日在臺北松菸文創園區登場,匯聚逾20國政策制定者、產業代表與學術機構,透過論壇、參訪與媒合,共同推動全球循環合作,加速產業轉型與氣候行動
ITIC創新攜手日本丸紅 共推全球創新投資與技術布局 (2025.08.13)
在全球科技競爭與產業轉型加速的浪潮中,跨國資源整合與創新合作已成為驅動企業成長的重要關鍵。面對再生能源、半導體、生物科技等高潛力市場的迅速崛起,能否有效結合資本、技術與國際通路,將決定新創與產業的全球競爭力
下一代汽車中現代計算架構的性能元件和保護 (2025.08.13)
本文探討向分區控制的過渡、分區控制對電源管理的影響,以及確保下一代汽車系統安全、可靠和高效運作的關鍵保護策略。
工廠與服務業的新勞力:機器人的真實應用現場 (2025.08.11)
時至今日,隨著人工智慧、感測器與邊緣運算技術的進步,機器人正逐漸「走出籠子」,成為能與人互動、理解環境、執行多樣化任務的新型勞動力。
從仿生設計到智能交互──機器人技術進化揭密 (2025.08.11)
從模仿人類骨骼的機械關節,到能理解語意、辨識物體並自主決策的智慧體,人形機器人正處於一場橫跨機械、電子、AI與人文的融合演進中。這場技術進化的歷程...
Silicon Labs成為全球首家通過PSA 4級認證的物聯網晶片商 鞏固其在物聯網安全領域的領導地位 (2025.08.11)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日宣布,其第三代無線開發平台首款產品SiXG301 SoC中Series 3 的Secure Vault安全子系統已率先通過PSA 4級認證,成為全球首家通過該認證的物聯網晶片商
「日本人型機器人之父」石黑浩登台 SEMICON Taiwan 論壇指點商機 (2025.08.05)
為呼應台灣AI新十大建設政策將智慧機器人列為關鍵技術發展重點,目標在2040年帶動15兆元產值的重大政策方向。SEMI今(5)日也宣布,將於SEMICON Taiwan特別規劃「微機電暨感測器論壇–感測新視界
搶攻NPU與高速晶片測試商機 中華精測下半年動能看旺 (2025.08.05)
中華精測科技近日公布 2025年7月份營收報告,單月合併營收達4.10億元,較去年同期成長37.8% ,累計前七個月合併營收為27.78億元,較去年同期大幅成長63.8% ; 該月份續創今年以來新高,除了高效能運算晶片、智慧型手機晶片測試板訂單暢旺,以及來自SSD控制晶片及車用相關ASIC的測試探針卡的季節性需求挹注,帶動第三季業績攀升
AI時代來了!Cadence帶你探索PCB設計與多物理場模擬的未來 (2025.08.04)
(圖一) Cadence x CTIMES科技沙龍 為了應對AI時代電子產品的複雜設計挑戰,CTIMES與Cadence於近日攜手舉辦了一場專為「AI世代PCB設計與多物理場模擬量身打造的」東西講座-科技沙龍


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