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智慧AI眼鏡成新亮點 促全球軟板產值將破200億美元 (2025.08.25)
雖然現今關稅政策與終端需求的波動仍是主要的不確定因素，但根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今年8月最新發布《2025全球軟板產業觀測》報告指出，展望2025年市場規模可望擴大至200.8億美元，年成長6.4% |
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經濟部用AI強化供應鏈韌性 勇奪2025 WITSA大獎 (2025.08.25)
近年來受到國內外情勢影響，製造業供應鏈面臨嚴峻挑戰。為提升產業韌性，經濟部產業技術司積極推動智慧製造及供應鏈韌性技術，並重視跨領域整合應用，於今年8月獲得2025年全球資訊科技應用傑出貢獻獎（2025 WITSA Global Award），未來將導入更多元的臺灣製造業場域，強化整體供應鏈韌性與競爭力 |
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AI運算突破瓶頸 光程研創與世芯合作超低功耗光子互連平台 (2025.08.25)
隨著人工智慧（AI）模型持續快速擴展，運算規模已從過去的數十億參數躍升至動輒數兆參數。龐大的數據處理需求，正讓晶片間與節點間的資料傳輸成為瓶頸。為因應此一挑戰 |
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韓國OLED智慧隱形眼鏡問世 革新眼科診斷體驗 (2025.08.25)
由韓國科學技術院（KAIST）聯手韓國電子通信研究院（ETRI）及首爾大學盆唐醫院的跨領域團隊，共同開發一項結合了OLED技術的無線智慧隱形眼鏡技術，有望徹底改變眼部健康的監測方式 |
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日本產學合作運用量子糾纏 精準控制機器人複雜姿態 (2025.08.25)
日本芝浦工業大學系統理工學部（大谷拓也副教授，人機系統實驗室）、早稻田大學理工學術院（高西淳夫教授）與富士通有限公司今日聯合宣布，三方成功開發出一種利用量子計算技術高效控制機器人姿態的創新方法 |
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半導體先進封裝邁入黃金十年 台灣掌握全球關鍵主導權 (2025.08.25)
隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導體產業正將目光轉向「先進封裝」（Advanced Packaging），藉由異質整合、2.5D/3D 堆疊、Chiplet 模組與光電共封裝（CPO）等新技術，來突破製程微縮的瓶頸 |
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中國加速自主AI晶片發展 政策資金助攻縮小與美國差距 (2025.08.25)
中國將 AI 晶片列為建構「自主可控」科技體系的重要一環，尤其受到美國出口管制壓力影響的背景下，國家加速推動本土研發及供應鏈建設。中國的半導體「大基金」第三期於 2024 年正式成立 |
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Coolify正式推出HOLO FAN 2 —全球首款影像同步全息電競風扇 (2025.08.25)
2025年，電競散熱迎來嶄新突破。專注於創新 PC 散熱與視覺體驗的 Coolify，將於今年九月正式發表最新力作 HOLO FAN 2。這款產品被譽為全球首款「影像同步全息電競風扇」，不僅融合了強悍的散熱效能，更搭載獨家全息投影技術，讓風扇的角色不再只是硬體零件，而是化身為一場專屬於玩家的視覺盛宴 |
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[自動化展] 力通自動化引進韓系感測器 具軟硬體整合All in One優勢 (2025.08.25)
隨著工業4.0驅動CPS傳感器與協作型機器人持續發展，力通自動化科技公司也在今年台北國際自動化引進多款韓國Autonics品牌感測器，強調其擁有先進技術研發能力與All in One創新設計，多款產品榮獲全球3大設計獎項（如 iF、Red Dot、IDEA），為全球客戶提供高效、可靠的自動化解決方案 |
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【自動化展】永鉅電機智慧綠能廠辦方案 展現高效節能產品 (2025.08.24)
展望今明兩年，台灣即將迎來國內外碳費/稅生效壓力。永鉅電機也在今年台北國際自動化工業大展上，聚集智能、綠能、節能、高效率等議題，發表明緯企業公司（MEAN WELL）最新DALI 系列智慧照明控制產品 |
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美大學碳捕捉技術突破 「無膜」新法大降成本還能同步儲能 (2025.08.24)
美國休士頓大學近期在碳捕捉技術上取得兩項重大突破，有望大幅降低發電廠與工業的應用成本。
第一項「無膜電化學」技術，以特製的氣體擴散電極取代傳統昂貴且易故障的薄膜，成功將碳捕捉成本降至每噸70美元，去除效率超過90%，利於以更低廉的模組改造現有工業設施 |
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呼應台積日本設廠需求 臺師大攜手熊本大學暑期培育跨國半導體人才 (2025.08.24)
國立臺灣師範大學今年暑假首度開設「半導體與人工智慧」密集課程，攜手日本熊本大學與熊本縣立大學，吸引28名日籍學生來臺，與臺灣學子共同研習。此舉呼應台積電在熊本設廠的產業趨勢，旨在共同培育國際半導體人才 |
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阿爾卑斯山崩預警新突破 低成本感測網在奧地利驗證成功 (2025.08.24)
為應對氣候變遷加劇的山崩威脅，一套創新的低成本感測系統在奧地利阿爾卑斯山區成功記錄了一次真實山崩事件，為災害預警帶來突破。
此系統名為「淺層山崩偵測器」(SL-Detector)，透過分散式網路，即時監測土壤的含水量、溫度、與被稱為「基質吸力」的內聚力，並結合降雨、積雪等外部數據 |
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意法半導體整合式調校濾波器，適用於STM32WL33長距離無線微控制器 (2025.08.23)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出一系列天線調校輔助晶片，專為 STM32WL33 無線微控制器（MCU）設計，協助簡化物聯網、智慧電表及智慧工業遠端監控應用的開發流程 |
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Littelfuse額定電流2kA突波的保護閘流管系列採用DO-214AB封裝 (2025.08.23)
因應下一代電源和能源設計的需求，Littelfuse公司推出 Pxxx0S3H SIDACtor保護晶閘管系列。此系列為業界首款採用DO-214AB（SMC）封裝的2kA突波保護元件。此緊湊型解決方案可在防止嚴重瞬態事件時，同時實現產品小型化 |
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Microchip全新Adaptec SmartRAID 4300 系列儲存加速卡 (2025.08.23)
Microchip全新 AdaptecSmartRAID 4300 系列 NVMe RAID 儲存加速卡具備支援 RAID、重視資安等多項先進功能，能夠完善支援伺服器 OEM 廠商、儲存系統業者、資料中心與企業用戶，提供高效能表現 |
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[自動化展] 銀泰展示鋁擠滑台 藉模組化整合強化競爭力 (2025.08.22)
基於最近國內外產業競爭越來越劇烈，銀泰科技在今年台北國際自動化展，除了再度透過樂高意象傳動展機，整合旗下完整系列產品線展示，涵括滾珠螺桿、精密螺桿花鍵、線性滑軌、致動器等傳動元件；進而加以模組化整合，以應對來自中國大陸、日、韓等地對手半戰 |
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[自動化展] 泓格新世代工安解決方案 結合環境感測與冗餘配置 (2025.08.22)
自從最近如「三元能源科技」高雄小港電芯廠的爆炸事件以來，更帶動製造業對環工衛安監控市場的重視。泓格科技也在今年台北國際自動化大展，發表一系列創新的工業安全解決方案 |
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[自動化展]幸康LFM系列薄型電源供應器可多元應用 (2025.08.22)
在工業自動化、5G通訊、智慧交通與醫療設備等產業快速升溫的背景下，高效能且高可靠度的電源模組成為關鍵零組件。幸康電子LFM系列AC/DC電源供應器，以薄型化設計與高功率密度為技術亮點，可廣泛應用於多領域 |
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索斯科新型機架拉環鎖強化液浸式伺服器維護效率 (2025.08.22)
隨著 AI 技術應用加速推進，液浸式冷卻逐漸成為伺服器機櫃的核心散熱方案。然而，液冷環境下的硬體維護難度卻顯著提升，傳統螺釘固定方式不僅存在零件掉落的風險，也容易因器件表面濕滑導致操作失誤 |
