帳號:
密碼:
 
CTIMES / 活動 /   
ICEPAK專業電子散熱模擬軟體研討會
 


瀏覽人次:【3441】

開始時間﹕ 二月十八日(五) 13:30 結束時間﹕ 二月十八日(五) 16:30
主辦單位﹕ 昊青
活動地點﹕ 新竹國家高速電腦中心多媒體簡報室
聯 絡 人 ﹕ 聯絡電話﹕ (02)2505-0525#123 吳先生
報名網頁﹕
相關網址﹕

主 辦:昊青

地 點:新竹國家高速電腦中心多媒體簡報室

電 話:(02)2505-0525#123 吳先生

相關活動
2004 MINITAB台灣區使用者大會
理論與技術運用趨勢研討會
企業資安暨無線環境整合研討會
CITRIX在製造業整合應用研討會-台北場
IBM WebSphere企業整合應用研討會

 
相關討論
  相關新品
OMAP 4處理器
原廠/品牌:TI
供應商:TI
產品類別:CPU/MPU
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:FPGA
CT49 Memory SiP NAND + DDR3
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:Memory
  相關新聞
» SecuX 安瀚科技發表 SecuAI 360:面向 Agentic AI 時代的硬體信任與安全治理新架構
» SEMI:SIP與服務扮要角 2025年Q4電子系統設計業營收年增10.3%
» 趨勢科技TrendAI與Anthropic合作 強化AI威脅研究及原生創新能力
» UiPath攜手微軟 提升代理自動化安全性與信任度
» 台智雲引進多元投資人 強化全棧AI代工能力與海外布局
  相關文章
» HOMEE AI 前進 InnoVEX 2026
» 台智雲引進多元投資人 強化全棧AI代工能力與海外布局
» 鼎新參加AI EXPO 2026 展示企業級Agentic AI應用解決方案
» 鼎新數智攜手王品集團 推動餐飲智慧轉型
» 達梭系統與NVIDIA攜手 驅動各產業代理式AI發展

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw