│
智動化SmartAuto
│
科技論壇
│
新品中心
│
影音頻道
│
出版中心
│
FB
服務
│
v3.05.2048.216.73.216.101
帳號：
密碼：
註冊
忘記密碼
新聞
最新新聞
台達電子公佈一百一十五年四月份營收 單月合併營收新台幣586.92億元
Anritsu 安立知攜手 LG 完成Hybrid eCall 車載系統驗證
SP廣穎電通 XPOWER Cyclone DDR5 RGB 再奪紅點設計大獎
台達電子公布115年第一季財務報表
SEMI：2026年第一季全球矽晶圓出貨量年增13%
中鋼帶頭匯聚產學研能量 助攻機器人動力系統供應鏈
產業新訊
AI與5G引爆高精度同步需求 Microchip推出外插式時序模組強化資料中心韌性
新唐科技 NuMicro
R
M2A23U 通過 AEC-Q100 Grade 1 認證
Littelfuse新型高可靠性瞬態抑制二極體 可提供DO-160 5級雷擊保護
意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC，優化 STM32 微處理器供電設計
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體
單元
專題報導
工研院跨國攜手三菱電機 啟動碳捕捉實證
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
台灣Google Play 2018年度最佳榜單出爐 「Forest 專注森林」打破台灣紀錄
Molex 推出新型三合一外部天線
HDMI台灣開發者大會 聚焦最佳實現HDMI 2.1功能
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
焦點議題
工具機業者動員助增產 擁製造業優勢罩得住
新代數控系統為核心 用聯達智能平台加值
建暐不斷強化自製能力 可提供客戶生產量測解決方案
松下展出日本原裝示範產線 具備IT+OT解決方案
CC-Link IE TSN競逐IT+OT市場 率先推出成熟產品
威騰斯坦導入德國工業4.0血統 推出驅/傳動系統模組化解決方案
東培TPI不愧滾珠軸承龍頭 帶領台廠迎向工業4.0浪潮
台灣雄克引進電動磁力夾爪 提供機械式維安選項
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋，但你不是！
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
面對AI風險與監管的企業應變策略
面對AI風險與監管的企業應變策略
從智慧穿戴到精準醫療 AI引領女性健康產業轉型
AI驅動下的智慧健康發展趨勢
數位轉型下的新信任危機與治理挑戰
AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明，只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢？！
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一：搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五，是不是虛胖了？
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新：談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
超越感知：感測如何驅動邊緣體驗
邊緣AI強化實體智慧 工業機器人兼顧安全可靠
智慧工廠裡的邊緣AI基礎元件發展趨勢
台達於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧與節能永續
解析USB4測試挑戰
恩智浦半導體執行副總裁將以「邊緣人工智慧：創造自主未來」為題
台科大50周年校慶，研揚科技莊永順董事長獲頒「傑出貢獻獎」
台科大50周年校慶，研揚科技莊永順董事長獲頒「傑出貢獻獎」
Android
所羅門結合NVIDIA NemoClaw與主動感知技術 推進實體AI人形機器人自主化
挑戰供應鏈韌性 高能效馬達爭商機
強強結合 打造機器人產業勝利方程式
Renishaw於TMTS 2026 發佈全新Equator-X™ 檢具系統
機械輸美關稅峰迴路轉
數位分身結伴同行
AI賦能工具機解方
代理式AI營造可信任資產
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
醫療電子
藍牙技術推動無線創新未來
智慧醫電重塑未來健康產業版圖
智慧生物感測器：從數據收集到個人化的健康洞察
生物感測應用的關鍵元件與技術
生物感測市場：零組件供應商的新藍海
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋，增強用戶體驗
物聯網
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
並非每筆告警都是威脅，Cynet內建原生 MDR幫您找出真正的攻擊
並非每筆告警都是威脅，Cynet內建原生 MDR幫您找出真正的攻擊
NTN非地面網路：連結天地的未來通訊技術
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
汽車電子
為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知
設計汽車過壓保護原型
台達啟動2026校園徵才 首站臺大登場 18場校招活動 全台招募約1700人
下一代汽車中現代計算架構的性能元件和保護
首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
探討碳化矽如何改變能源系統
電動車充電革新與電源管理技術
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E記憶體容量
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
電源/電池管理
為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知
利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題
台達55周年「前行共好論壇」 匯聚產業領袖 分享台達全球多地達RE100經驗 推出永續諮詢服務
地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密
極限空間下的冷卻術
CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障
全球頻譜進展與商用前景
台達亮相2026智慧城市展 iCMS 智慧管理平台升級 提升市政設施與工商廠辦維運效率
面板技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
擺明搶聖誕錢！樹莓派500型鍵盤、顯示器登場！
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA：DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率（UHBR）訊號線
研究：財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
研究：財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
研究：全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
研究：全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
網通技術
跨越地平線的通訊革命：NTN非地面網路深度探析
全球頻譜進展與商用前景
做有影響力的事 賺有意義的錢 台灣資服科技榮獲2025《IT Matters社會影響力獎》
SoIC引領後摩爾定律時代：重塑晶片計算架構的關鍵力量
5G固定無線接取將成寬頻主戰場
從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地
光照即頻譜—VLC可見光通訊產業與技術全覽
2025年資料中心發展趨勢
Mobile
全球頻譜進展與商用前景
解構6G時代的硬體基石
5G RedCap為物聯網注入新動能
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
3D Printing
3D列印製造迎接新成長契機
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
以3D模擬協助自動駕駛開發
積＋減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
4D列印技術將徹底改變製造的產業形式
穿戴式電子
Wi-Fi 8：從極速追求轉向極高可靠性的無線革命
脈波特徵工程結合AI建模 一分鐘完成25項評估效能
脈波特徵工程結合AI建模 一分鐘完成25項評估效能
智慧醫電重塑未來健康產業版圖
Nordic的低功耗藍牙技術為資產追蹤和個人安全解決方案實現精確定位
Nordic的低功耗藍牙技術為資產追蹤和個人安全解決方案實現精確定位
智慧無線聽診器採用Nordic nPM1300提升電池性能
光場顯示：徹底解決AR/VR的視覺疲勞
工控自動化
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
迎接邊緣AI新變局
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進
緩解中東戰火衝擊民生 機電軟硬體助智慧淨零
AI賦能工具機永續 CNC數控系統跨域整合
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready
機械輸美關稅峰迴路轉
半導體
設計汽車過壓保護原型
利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題
IC設計整合多效能實現智慧行動電源
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
SiP技術：克服製造瓶頸 掌握異質整合關鍵
地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密
2.3GHz雙通道ATE實現MIPI多位準波形生成
量子運算的「工業化」轉型
WOW Tech
重新定義新一代感測設計方向
AIoT銀髮照護方案獲獎 全台80場域導入加速產業升級
AIoT銀髮照護方案獲獎 全台80場域導入加速產業升級
AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
量測觀點
縫合線分析全面升級 有效掌握產品外觀與強度
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
串接模擬與生產：Moldex3D與射出機之整合
嵌入式軟體與測試的變革：從MCU演進到品質驗證
Thunderbolt高速介面技術進化之路：性能領先、普及受限競爭激烈
AI大數據驅動邊境食安升級 智慧防線促進檢驗命中率三成
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
驅動高速時代核心技術 PCIe邁向高速智慧新未來
科技專利
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
擺明搶聖誕錢！樹莓派500型鍵盤、顯示器登場！
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA：DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率（UHBR）訊號線
研究：財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
研究：財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
研究：全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
研究：全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
技術
專題報
【智動化專題電子報】 AOI檢測助半導體製程升級
【智動化專題電子報】機器人引領半導體產業升級
【智動化專題電子報】AI世代 HMI的關鍵進化
【智動化專題電子報】先進雷射加工
【智動化專題電子報】EV充電技術
關鍵報告
腦波解碼網癮行為 AI精準辨識開啟精神健康新產業
[評析]HDMI 2.0出爐 下一步怎麼走?
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
[評析]現階段選擇11ac晶片方案的風險
[評析]802.11ac技術上的理想與現實
車聯網
打造電車新都心！嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
打造電車新都心！嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
觀察：各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
CTIMES
/
社群討論
/
新聞報導論壇
討論 新聞 主題﹕
軟硬整合布局物聯網 ARM帶來破壞式創新
隨著2014年穿戴式裝置進入市場，物聯網的市場規模也正快速地在擴大，根據產業預估，2020年將會有500億台的連網裝置。ARM認為，物聯網不僅可以帶來新的商機，透過裝置的互相連結也讓一些工作更有效率的執行，例如將更節省能源的利用...
發表新主題
回首頁
Wills Hwang
論壇會員(不在線上)
nbsp;
來自: 台北市
文章: 74
發 表 於:
2014.04.17 09:11:57 PM
文章主題:
軟硬整合布局物聯網 ARM帶來破壞式創新
物聯網的發展不可小靚
個人資料
回覆文章
回頂端
關鍵字:
IoT
物聯網
穿戴式裝置
ARM
Kerry McGuire
相關討論
[專欄]大陸創新創業人才磁吸效應的挑戰
[專欄]大陸創新創業人才磁吸效應的挑戰
[專欄]大陸創新創業人才磁吸效應的挑戰
NEC發表可不受天候影響的光解析技術
[評析]台灣新定位：與全球創客接軌
相關新聞
Anritsu 安立知攜手 LG 完成Hybrid eCall 車載系統驗證
SEMI：2026年第一季全球矽晶圓出貨量年增13%
DigiKey 在 2026 年第一季擴充庫存品項，新增近 31,000 款零件及 97 家供應商
輝固獲得CIP台灣離岸風電大型地質探勘合約
虛擬資產發展方興未艾 Liminal Custody與電信業者合作佈局基礎建設
相關文章
[COMPUTEX] 迎向全新30年：USB技術從混亂走向無處不在
建興儲存Computex 2026擴大浸沒式冷卻SSD佈局 應對AI資料中心散熱
揮手即控制！新唐科技推出 NuMaker-GestureAI-M55M1 賦予終端設備智慧手勢控制能力
基於dsPIC33A DSC的小型感測器/致動器ECU搭配MICROSAR IO示範應用程式
應用材料公司宣布 博通公司成為 EPIC 創新合作夥伴
刊登廣告
｜
新聞信箱
｜
讀者信箱
｜
著作權聲明
｜
隱私權聲明
｜
本站介紹
︱
Copyright ©1999-2026 遠播資訊股份有限公司版權所有
Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail:
webmaster@ctimes.com.tw
