CTIMES - 搜尋：晶圓切割

CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障 (2026.05.08)
矽光子互連技術的成熟，標誌著半導體產業從單純的「電子學」跨入到更為精密、跨學科的「光電整合」時代。

[SEMICON] Kulicke & Soffa積極布局台灣聚焦先進封裝與智能製造 (2024.09.04)
半導體封裝和電子裝配解決方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出，展示其在先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、以及最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等領域的解決方案

產發署助跨界育才打造半導體與物聯網即戰力 (2024.01.28)
為縮短產學落差，經濟部產業發展署自2018年起透過整合產官學研資源，推動「產學研工程人才實務能力卓越基地計畫」（簡稱人才基地計畫），提供台灣的大學及科大在校生參與政府研究計畫機會，以師徒制來強化參與計畫學生的跨域整合實作經驗與實務能力，讓在校學子可提前養成與習得職場關鍵能力，滿足業界期待

雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎，且有如工研院等法人單位輔導，正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務，將加速產業聚落成型

聯電與供應鏈夥伴啟動W2W 3D IC專案因應邊緣AI成長動能 (2023.10.31)
聯華電子今(31)日宣佈，已與合作夥伴華邦電子、智原科技、日月光半導體和Cadence成立晶圓對晶圓（wafer-to-wafer；W2W）3D IC專案，協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術，整合記憶體及處理器，提供一站式堆疊封裝平台，以因應AI從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下，對元件層面高效運算不斷增加的需求

半導體大師引領新世代人才突圍 SEMICON觀展突破35萬人次 (2023.09.08)
由SEMI國際半導體產業協會主辦的全球半導體國際大展SEMICON Taiwan 2023今（8）日進入展期最後一天，總計3天來共吸引國內外觀展人數超過6萬人、突破35萬人次再創紀錄，共同深入探討半導體先進製程、先進檢測與計量、半導體資安趨勢等技術議題；並由人才培育專場的多元共融論壇及半導體研發大師座談會

創智先進無線振動量測技術提升晶圓切割機加工效能 (2023.04.17)
創智先進科技於 4月19~21日參加2023 Touch Taiwan 系列展展示最新產品，包含精密振動/水平/角度量測技術、電力品質解決方案、機聯網系統整合與分析軟體開發、靜電消除器等

智慧生產邁開大步線性傳動系統扮演幕後功臣 (2022.10.26)
第四次工業革命如火如荼展開，加入了智慧化與精密化生產的特色，整體產業的設備也必須同步升級，才能趕上智慧化生產的腳步。其中，線性傳動元件也成為了不可或缺的重要配角

碳化矽SiC良率提升不易恐牽連電動車與綠能發展進度 (2022.09.15)
基於其耐高溫與耐高壓的特色，使得碳化矽（SiC）的功率元件，成為電動車與綠能相關應用的首選電源解決方案。但由於本身材料的特性難以駕馭，使得其晶圓與元件的產能和良率偏低，短期間內將難以滿足持續高漲的市場需求，甚至有可能因此限制了相關應用的發展進度

【工具機展】東培軸承失效判斷系統　解決智慧工具機預診需求 (2022.03.01)
因應近年來工具機持續朝向智慧化加值發展，台灣軸承專業製造廠東培工業（TPI）持續聚焦4大主力產品領域，包括TD減速機、工具機用精密軸承、晶圓切割鑽石線用之主導輪及流體動壓軸承等，擴大新產品與新事業，以掌握全球產業與科技趨勢，並在今年TIMTOS x TMTS 2022發表獨家軸承失效判斷系統

英飛凌投資擴大馬來西亞前端製造工廠提升SiC和GaN產能 (2022.02.22)
為了大幅提升寬能隙（碳化矽和氮化鎵）半導體的產能，進一步鞏固和增強其在功率半導體市場的領導地位。英飛凌科技將斥資逾20億歐元，在馬來西亞居林工廠建造第三個廠區

不產生損傷的隱形雷射晶圓切割技術研討會 (2021.05.14)
本研討會的三大主題： 1.2D半導體設備微細化的極限正在突破，並正在開發追求高性能、低耗電、利用極薄晶圓的積層型3D半導體。 2.切割極薄晶圓伴隨崩裂增加的課題。 3.本演講將會從切割技術的最新趨勢切入、並介紹不產生損傷的隱形雷射晶圓切割技術

機器視覺助攻應用全面提升科技製造產線效能 (2021.03.25)
隨著產業環境競爭日益激烈，高速、高智慧的視覺檢測技術，已成為現代化產線的必要環節，未來其應用深度與廣度都會逐步強化，成為業者提升生產效率的最佳助力。