CTIMES - 搜尋：亚旭

虹彩光電發表ecosticker新品結合夥伴鏈構築完整產業鏈 (2026.04.09)
膽固醇液晶(ChLCD)電子紙商彩光電(IRIS Optronics)今日於Touch Taiwan 2026展會上發表全新的「ecosticker」產品，主打新型態的數位相框應用。除了具備低功耗與真全彩的特性外，同時更擁有寬溫的特性，滿足所有場域的應用需求

經濟部建構面板級封裝產業生態系帶動產業轉型搶攻20億美元市場 (2026.04.08)
經濟部產業技術司8日起於Touch Taiwan系列展中「電子生產製造設備展」設立創新技術館，展出14項關鍵技術。例如為協助面板廠轉型切入面板級先進封裝市場，工研院研發「次世代面板級封裝金屬化技術」

2026智慧城市展 AI創造城市新風貌 (2026.03.10)
未來無論AI究竟會是泡沫，或成為企業的末日，如何創造AI的應用價值，才是其如何持續不斷成長的動能！即將於3月17日在南港展覽館登場的第十三屆智慧城市論壇暨展覽（Smart City Summit & Expo, SCSE）暨淨零城市展

整合通訊與城市治理　亞旭以智慧桿打造5G城市基礎設施 (2026.03.09)
2026智慧城市展將於北高兩地展區開場，亞旭電腦將展示其在智慧城市基礎建設領域的整合能力。在台北展區，亞旭將攜手母公司華碩集團與鴻海科技共同打造「AI CITY」主題館；同時在高雄展覽館展出涵蓋智慧桿、智慧交通與5G專網的整體解決方案，呈現從城市基礎設施到場域應用的完整技術布局

從5G專網到Wi-Fi 8雙備援亞旭打造零中斷連網新架構 (2026.02.13)
亞旭電腦將於3月2日至5日登場的MWC 2026（Mobile World Congress）中，全面展示其新世代網通技術版圖，主軸鎖定5G專網端對端解決方案與Wi-Fi 7/8超高速連網架構，企圖以完整整合能力，切入全球智慧製造與高可靠度連網應用市場

Google高速互連架構帶動光通訊零組件成下一波影響算力關鍵 (2026.02.10)
為應對AI所需的龐大運算需求，Google新世代Ironwood機櫃系統結合3D Torus網路拓樸、Apollo OCS全光網路，實現高速互連架構，將推升800G以上高速光收發模組在全球出貨占比。依TrendForce預估，將自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，並逐漸成為AI資料中心的標準配備

迎接AGENTIC AI賦能供應鏈資安虛實兼顧 (2026.01.19)
迎合全球企業積極引進AI驅動數位轉型同時，也有不少資安事件正發生在外部廠商代管設備的供應鏈、多雲混合情境；加上未來在Agentic AI賦能後，或將加深來自「內鬼」威脅的疑慮，2026年台灣製造業更應及早布局

雲科大AI智慧畜牧媒合會登場學研跨域串聯加速商轉 (2025.11.24)
雲科大AI智慧畜牧媒合會熱鬧登場 9大技術直攻產業痛點 (圖一)AI智慧畜牧技術媒合暨成果展示會場熱絡。圖二為屏科大團隊發表技術「基於多模態AI之病蟲害偵測及警示整合系統設計與實作」

雲科大AI智慧畜牧媒合會登場學研跨域串聯加速商轉 (2025.11.24)
雲科大AI智慧畜牧媒合會熱鬧登場 9大技術直攻產業痛點「AI智慧畜牧技術媒合暨成果展示會」近日在國立雲林科技大學登場，本次媒合會由資策會與雲林科大共同舉辦，集結臺科大、屏科大與雲科大等多所大專校院共同展示技術成果

以分段屏蔽格柵技術驅動高度整合 (2025.11.12)
本文說明「分段型屏蔽」與「屏蔽隔柵」兩項創新技術，突破系統級封裝（SiP）模組微小化與電磁干擾瓶頸。透過雷射挖槽與導電膠填充實現隔間屏蔽，並結合金屬柵欄與共形屏蔽層，大幅提升EMI防護效能、製程良率與成本效益

工研院助擺脫稀土限制與台廠合推高效EC風扇 (2025.11.09)
因應AI基礎建設需求爆發及地緣政治衝突影響，造成國際能/資源爭奪戰，總統日前也呼籲台灣機械設備業應加入國際發展稀土產業鏈。工研院則攜手傳恆綠能科技與聯昌電子發表「廣域高效電子換向（EC）風扇」新品

機械公會慶80週年高峰論壇產學研AI領航邁向綠色永續 (2025.10.21)
迎接工業5.0帶來的挑戰，適逢機械公會今（21）日為慶祝成立80週年，於台中臻愛花園飯店舉辦高峰論壇，並以「台灣機械產業未來機會與挑戰」為主題，邀集國內外產學研等重量級講者齊聚一堂

從智慧照明啟動淨零城市之路 (2025.10.21)
城市照明正從單純面向蛻變為數據、能源與治理的核心節點。智慧照明串連AIoT、再生能源與AI治理，將成為智慧城市邁向淨零碳排目標的重要推手。