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英飛凌與西門子合作 以碳化矽技術賦能資料中心及工廠電氣保護 (2026.06.11)
英飛凌科技與西門子開展合作,共同提升資料中心、生產設施及電池儲能系統的電氣保護水準,保障運行可靠性。合作內容包括英飛凌將向西門子供應碳化矽(SiC)功率模組,用於西門子的SENTRON 3QD2半導體斷路器
迎接電動車成長倍增 充電樁兼顧公共安全 (2026.06.08)
台灣充電服務產業也在這段時間,從過往「數量擴充」為主的發展階段,邁向更重視「服務治理」與「營運效率」的關鍵轉型期。
ROHM開發出第5代SiC MOSFET,高溫下導通電阻可降低約30%! (2026.05.19)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)開發出全新一代EcoSiC—「第5世代SiC MOSFET」,非常適用於xEV(電動車)牽引逆變器*等汽車電動動力總成系統,以及AI伺服器電源和資料中心等工業設備電源
地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密 (2026.05.13)
由於鈣鈦礦的晶體結構材料組成簡單,可調控改變能隙及吸收的光譜波段。不同應用場景「量身打造」最佳能隙,代表材料用量極少、成本低廉,也是鈣鈦礦能如輕薄的根本原因
定義兆瓦級AI工廠 英飛凌以固態電力技術 驅動直流微電網革命 (2026.04.30)
在代理式AI發展如火如荼的新時代,全球對算力的需求正以倍速增加,這股力量也直接拉升了資料中心的能耗基準,傳統的電力架構已難以支撐未來的AI算力需求。 英飛凌(Infineon)的技術專家們一致指出:要解開這場能源枷鎖
緩解中東戰火衝擊民生 機電軟硬體助智慧淨零 (2026.04.08)
繼今年初川普對等關稅連番變局未定,全球製造業近期又遭遇中東戰火波及。因伊朗對美反制而封鎖荷莫茲海峽,引發新一波能源、通膨與供應鏈危機,也讓智慧減碳城市的相關軟硬體發展,成為企業或政府強化韌性的指標
AI基礎建設重塑半導體與能源版圖 (2026.03.23)
AI晶片叢集運算已成為支持大語言模型訓練之關鍵手段,帶動伺服器之間資料交換的矽光子技術與產品演進。其中共封裝光學(CPO)模組持續推進頻寬規格、量產技術以及模組標準化,預估以2028年左右可量產並導入伺服器為目標
AI基礎建設重塑半導體與能源版圖 (2026.03.23)
AI晶片叢集運算已成為支持大語言模型訓練之關鍵手段,帶動伺服器之間資料交換的矽光子技術與產品演進。其中共封裝光學(CPO)模組持續推進頻寬規格、量產技術以及模組標準化,預估以2028年左右可量產並導入伺服器為目標
從電動巴士到碳礦化技術 環境部攜手科教館揭示綠色科技實踐路徑 (2026.03.19)
在全球淨零碳排與氣候治理壓力持續升溫之際,如何將抽象的永續議題轉化為全民可理解、可參與的行動,成為政策推動關鍵。環境部與國立臺灣科學教育館合作舉辦「回到未來-想像力驅動綠色轉型」特展於今(19)日揭幕,展期為兩年
從電動巴士到碳礦化技術 環境部攜手科教館揭示綠色科技實踐路徑 (2026.03.19)
在全球淨零碳排與氣候治理壓力持續升溫之際,如何將抽象的永續議題轉化為全民可理解、可參與的行動,成為政策推動關鍵。環境部與國立臺灣科學教育館合作舉辦「回到未來-想像力驅動綠色轉型」特展於今(19)日揭幕,展期為兩年
SEMI年度調查:產業面臨供應鏈布局、人才培育與低碳轉型挑戰 (2026.03.19)
在全球 AI 需求強勁帶動下,台灣業者加速擴產與全球布局。面對成長機會,產業同時承受多重挑戰。SEMI 國際半導體產業協會近日發布首次「SEMI 年度會員調查」結果,揭示台灣半導體產業當前關注的關鍵議題與因應方向
SEMI年度調查:產業面臨供應鏈布局、人才培育與低碳轉型挑戰 (2026.03.19)
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台達於 NVIDIA GTC 2026亮相專為下世代 AI 工廠打造的 800 VDC 解決方案 (2026.03.17)
台達(17)日宣布參與NVIDIA GTC 2026,推出專為下世代AI工廠打造的800 VDC直流電力架構,涵蓋高效電源、尖端液冷散熱及微電網解決方案,滿足高算力需求的同時,提升效能與能源效率
台達於 NVIDIA GTC 2026亮相專為下世代 AI 工廠打造的 800 VDC 解決方案 (2026.03.17)
台達(17)日宣布參與NVIDIA GTC 2026,推出專為下世代AI工廠打造的800 VDC直流電力架構,涵蓋高效電源、尖端液冷散熱及微電網解決方案,滿足高算力需求的同時,提升效能與能源效率
強化電網韌性與淨零轉型 台電推動大學微電網示範計畫 (2026.03.13)
在全球淨零排放與能源轉型浪潮下,分散式能源與電網韌性已成為各國能源政策的重要課題。為加速能源技術創新並培育電力領域專業人才,台灣電力公司今(13)日攜手中央大學、彰化師範大學及中山大學簽署合作備忘錄(MOU)
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Vishay推1 mm級RGB LED 高亮度與寬色域提升顯示成效 (2026.03.05)
顯示與人機介面設計持續朝向小型化與高色彩表現進展,元件尺寸與亮度效能之間的平衡成為設計關鍵。被動與光電元件廠商 Vishay Intertechnology新一代三色RGB LED—VLMRGB1500系列,採用超小型0404表面貼裝封裝,結合高亮度與寬色域特性,可滿足微型設備、工業指示與消費電子產品對全彩顯示與背光照明的需求
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歐洲太陽能轉型加速 混合型光電與儲能成市場新解方 (2026.02.26)
在全球能源轉型與電力市場重構浪潮下,歐洲太陽能產業正迎來新一波制度與商業模式革新。隨著裝置容量持續攀升、補貼機制逐步退場,市場焦點已從單純的建置規模轉向「系統整合能力」與「投資穩定性」的雙軌優化,混合型太陽光電與創新融資架構成為產業核心議題
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在全球能源轉型與電力市場重構浪潮下,歐洲太陽能產業正迎來新一波制度與商業模式革新。隨著裝置容量持續攀升、補貼機制逐步退場,市場焦點已從單純的建置規模轉向「系統整合能力」與「投資穩定性」的雙軌優化,混合型太陽光電與創新融資架構成為產業核心議題


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