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機器人整合關鍵技術 (2026.06.08)
隨著AI發展重心轉向具備空間理解與物理推理能力的世界模型（World Models），機器人自主行動的基礎逐漸成熟。 |
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鈺創秀整合技術力 展示智慧巡檢機器人與邊緣AI記憶體 (2026.06.07)
鈺創科技（Etron Technology）攜手旗下子公司與合作夥伴，在COMPUTEX 2026展示多項整合記憶體、智慧感測與控制技術的解決方案，尤其是專為現代智慧零售與工業自動化打造的「智慧巡檢補貨系統」，並同步展出全系列記憶體解決方案 |
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信驊科技COMPUTEX率酷博樂 展出AI伺服器整合與遠端管理方案 (2026.06.04)
信驊科技今年攜手旗下子公司酷博樂共同參展COMPUTEX，除了以次世代伺服器高度整合方案及資料中心控制安全為核心，首次發表最新整合型平台控制解決方案，與全系列導入Caliptra 2.X安全架構的晶片產品 |
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[COMPUTEX] SP廣穎攜手夥伴 解鎖 AI 時代多元儲存與智慧工業實力 (2026.06.04)
SP廣穎電通（Silicon Power）於 COMPUTEX 2026 盛大參展，以年度主題「InSPire with AI」高度聚焦邊緣 AI 帶動的資料運作變革。面對 AI 應用引爆的高頻寬傳輸與即時運算需求，SP 廣穎電通積極拓展 AI 生態系 |
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[Computex]博通發表首款50G PON閘道器晶片與Wi-Fi 8產品線 (2026.05.31)
傳統以穩定串流為主的需求，逐漸轉向高密度、爆發性的資料流量突發。為因應機器學習同步所需的低延遲與低訊號抖動（Zero-jitter）挑戰，博通（Broadcom）推出整合神經網路處理單元（NPU）的 50G 家用閘道器單晶片— BCM68850 |
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應用材料公司宣布 博通公司成為 EPIC 創新合作夥伴 (2026.05.22)
‧ 雙方將在研發領域展開合作，加速先進封裝技術導入，以支援新一代 AI 晶片與系統的發展 ‧ 此次合作夥伴關係將充分運用應材的全球創新中心網絡 |
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金屬中心奪愛迪生獎二銀二銅 聚焦數位減碳技術 (2026.05.15)
享有「創新界奧斯卡獎?美譽的美國愛迪生獎（Edison Awards）得主名單出爐，今年金屬中心共獲得二銀、二銅殊榮的4項技術，不僅可協助傳統製造業轉型升級，並邁向節能減碳目標；同時透過數位技術應用，提升醫療服務成果成效 |
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從資料中心到先進封裝的散熱變革 (2026.05.12)
為了探討AI時代的散熱轉型，本文特別採訪了新思科技，以及Cadence。從物理模擬與系統級分析的角度，剖析如何為新一代AI基礎建設打造最堅實的散熱後盾。 |
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Meta與Broadcom聯手開發首款2奈米AI加速晶片 (2026.04.27)
為了支撐其日益龐大的代理式AI運作與數位主權，Meta宣佈與AWS簽署大規模協議，部署數千萬核Graviton 5處理器；此外，也與博通（Broadcom）達成跨年度合作，共同開發業界首款採用2奈米製程的AI運算加速晶片，顯示出超大規模雲端服務商（Hyperscalers）正全面強化自研晶片能力 |
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Meta與Broadcom聯手開發首款2奈米AI加速晶片 (2026.04.27)
為了支撐其日益龐大的代理式AI運作與數位主權，Meta宣佈與AWS簽署大規模協議，部署數千萬核Graviton 5處理器；此外，也與博通（Broadcom）達成跨年度合作，共同開發業界首款採用2奈米製程的AI運算加速晶片，顯示出超大規模雲端服務商（Hyperscalers）正全面強化自研晶片能力 |
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博世推升半導體效率再躍進 第三代SiC晶片強調科技優勢與經濟效益 (2026.04.25)
如今碳化矽（silicon carbide, SiC）晶片已是提升電動車效率，並延長續航里程的關鍵，博世正積極布局這個高速成長的市場，不僅正式推出第三代SiC晶片，並開始向全球汽車製造商提供樣品、擴大產能，期盼獲得越來越多電動車採用 |
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博世續推動微電子與感測科技 2030年將發揮策略創新優勢 (2026.04.20)
儘管面臨大環境逆風，包含國際地緣政治緊張局勢與貿易壁壘困境。惟依博世集團（Bosch）最新公布數據，該集團2025財務年度營收仍達910億歐元，較前一年略有成長。並計劃於 2026財務年度充分發揮其創新實力，掌握全球市場的成長契機 |
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博世與高通擴大策略合作 進軍ADAS領域首批車款2028年上路 (2026.04.13)
博世（Bosch）與高通技術公司（Qualcomm）今日宣布深化策略夥伴關係，將合作範疇從原有的座艙解決方案正式延伸至先進駕駛輔助系統（ADAS）。雙方旨在透過技術整合，解決產業對智慧汽車規模化應用的迫切需求，共同推動軟體定義汽車（SDV）的發展 |
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博世與高通擴大策略合作 進軍ADAS領域首批車款2028年上路 (2026.04.13)
博世（Bosch）與高通技術公司（Qualcomm）今日宣布深化策略夥伴關係，將合作範疇從原有的座艙解決方案正式延伸至先進駕駛輔助系統（ADAS）。雙方旨在透過技術整合，解決產業對智慧汽車規模化應用的迫切需求，共同推動軟體定義汽車（SDV）的發展 |
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博通於OFC 2026祭出吉瓦級AI藍圖 (2026.03.24)
博通（Broadcom）於 2026 年美國光纖通訊展（OFC 2026），宣佈擴展其針對吉瓦級（Gigawatt-scale）AI 叢集所量身打造的開放式、可擴展且高效能基礎架構組合 。博通透過現場演示與技術演講，向業界展示了其已為「200T AI 時代」的端到端連接做好全面準備 |
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博通於OFC 2026祭出吉瓦級AI藍圖 (2026.03.24)
博通（Broadcom）於 2026 年美國光纖通訊展（OFC 2026），宣佈擴展其針對吉瓦級（Gigawatt-scale）AI 叢集所量身打造的開放式、可擴展且高效能基礎架構組合 。博通透過現場演示與技術演講，向業界展示了其已為「200T AI 時代」的端到端連接做好全面準備 |
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Anritsu 安立知發表業界首款多芯光纖評估解決方案，支援次世代光通訊測試 (2026.03.20)
Anritsu 安立知成功開發業界首款*1多通道光纖測試儀 MT9100A，可針對支援次世代高容量光通訊的多芯光纖進行傳輸品質評估。該測試解決方案自 2025 年 11 月起已於日本市場提供，現正式宣布展開全球推廣 |
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Anritsu 安立知發表業界首款多芯光纖評估解決方案，支援次世代光通訊測試 (2026.03.20)
Anritsu 安立知成功開發業界首款*1多通道光纖測試儀 MT9100A，可針對支援次世代高容量光通訊的多芯光纖進行傳輸品質評估。該測試解決方案自 2025 年 11 月起已於日本市場提供，現正式宣布展開全球推廣 |
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DigiKey參展2026台灣AI博覽會 展出智慧製造與醫療跨域整合組件 (2026.03.19)
電子元件和自動化產品經銷商DigiKey宣布贊助2026年台灣AI博覽會，該博覽會將於 2026年3月25日至27日在圓山花博爭豔館舉行。
(圖一)
DigiKey是銀級夥伴，將在為期三天的台灣AI博覽會期間於B33展位亮相，重點展示讓人工智慧融入智慧製造、醫療保健、汽車等新領域的實體組件 |
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DigiKey參展2026台灣AI博覽會 展出智慧製造與醫療跨域整合組件 (2026.03.19)
電子元件和自動化產品經銷商DigiKey宣布贊助2026年台灣AI博覽會，該博覽會將於 2026年3月25日至27日在圓山花博爭豔館舉行。
DigiKey是銀級夥伴，將在為期三天的台灣AI博覽會期間於B33展位亮相，重點展示讓人工智慧融入智慧製造、醫療保健、汽車等新領域的實體組件 |
