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以工廠化思維重塑資料中心 英特爾IT資料中心策略驅動企業轉型 (2025.12.16)
面對半導體設計、先進製造與高效能運算（HPC）需求的高速成長，英特爾（Intel）正重新定義資料中心在企業營運中的角色。根據最新發布的《Intel IT 資料中心策略白皮書（2025）》 |
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台電探索「算力與電力」最佳模式 推行AIDC發展與電力匹配 (2025.12.16)
迎接AIDC產業蓬勃發展帶動電力需求挑戰，台電今（16）日舉辦「因應AIDC發展趨勢-電網韌性之挑戰與因應作法」研討會，邀請國科會林法正副主委、台灣綜合研究院、經濟部能源署與多位專家學者深度交流，探討AI產業用電成長之國內外趨勢，並聚焦產業電源共址等電力匹配相關策略 |
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解鎖AI潛力關鍵 聚焦智慧運算節能 (2025.12.15)
基於能源為AI永續關鍵，勤業眾信聯合會計師事務日前攜手台灣區電機電子工業同業公會、台灣智慧城市產業聯盟虛擬電廠工作小組等單位舉辦「低碳能源，決定AI未來」研討會，剖析資料中心等大型場域之能源電力發展趨勢 |
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LIPS以新世代AI 3D視覺技術搶攻智慧製造與物流自動化版圖 (2025.12.11)
在全球自動化需求急遽攀升與AI驅動的智慧化轉型加速之下，AI視覺與3D感測正成為製造、物流、零售、安全監控與人機互動領域的核心技術。立普思（LIPS）宣布將於CES 2026期間於拉斯維加斯Venetian Tower（29-217）開放預約展示空間，針對國際系統整合商、品牌客戶與合作夥伴展示最新Edge AI、3D深度相機與整合式解決方案 |
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從預測維護到利潤核心：PHM的多元應用策略 (2025.12.11)
本次【東西講座】邀請機智雲研發長許驥親臨現場，探究如何以PHM技術結合數據及現場工況發揮實質管控成效。同時，也將針對工業自動化所面臨的挑戰及未來可能開展的創新服務進行深入探討 |
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智慧機械 + 齊頭並進 (2025.12.10)
受惠於工業5.0、AI等創新科技日新月異，台灣機械產業也在「智慧機械」基礎上不斷精進，正邁向「智慧機械+」的新世代。因此讓AI深度融入機械產業的各大應用場域，驅動智慧製造再進化，展現出台灣在高階機械零組件、智慧設備與製造解決方案上的國際競爭力 |
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創新設計×ESG×AI為民生產業新動能 產學研討聚焦跨域轉型趨勢 (2025.12.10)
在高齡化、體驗經濟與數位轉型加速交會的背景下，民生與服務型產業正迎來新一輪結構性變革。聖約翰科技大學樂活設計學院日前舉辦「第4屆全國民生產業與創新設計研討會」，聚焦創新設計、ESG永續與AI應用的跨領域產學盛會 |
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泓格ZT-2550/2551無線模組 700公尺傳輸強化工業通訊韌性 (2025.12.09)
在智慧工廠與自動化快速發展下，企業普遍面臨如何兼顧設備整合效率與成本控制的挑戰。傳統RS-485/RS-232 有線通訊雖然應用廣泛，但在大範圍場域中，佈線複雜、施工困難且維護不便，常成為導入智慧化升級的障礙 |
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SoIC引領後摩爾定律時代：重塑晶片計算架構的關鍵力量 (2025.12.09)
SoIC不僅象徵後摩爾定律時代的技術方向，也代表台灣在全球技術競局中持續領先的關鍵力量。當全球算力需求加速成長，SoIC 將是推動未來十年半導體產業變革的核心引擎 |
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ST Taiwan Techday 2025登場 鎖定AI、智慧移動與綠能四大商機 (2025.12.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）將於 12 月 12 日在台北文創舉辦第二屆 ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你（Technology Starts with You）」為主題，展現 ST 技術如何串連人、系統與智慧，並以半導體推動更智慧、更永續的未來 |
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鎖定1.3兆美元AI商機 NXP聚焦邊緣AI與軟體定義汽車 (2025.12.04)
看好半導體市場在2030年將達到1.3兆美元的規模，恩智浦半導體（NXP）今日在台北舉行的創新技術峰會上宣示，將以「雲端AI與邊緣AI」為雙引擎，驅動下一波產業成長。
NXP全球執行副總裁暨大中華區事業部總經理Robert Li在主題講演中指出 |
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富士通發表「空間世界模型」技術 結合Physical AI預測人類意圖 (2025.12.02)
富士通（Fujitsu）今日宣布開發出一項名為「空間世界模型（Spatial World Model）」的新技術，旨在讓機器人與人類之間的協作更輕鬆、安全且高效。該技術透過AI預測空間中不同主體與物體的未來行為及狀態，不僅能促進人機順暢協作，還能實現機器人間的最佳化協調 |
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新代攜手板金產業生態系 打造自動化與人機協作新典範 (2025.12.02)
為迎戰人力短缺與全球供應鏈變局，新代集團今（2）日與台灣板金經營協會合作，共同舉辦板金產業轉型的專場活動；並由台灣雷射鈑金發展協會及永續企業協辦，攜手推動台灣板金產業導入智慧製造與永續生產技術，加速整體產業升級 |
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漢翔9MW電力島開工 建置全台最大應用案場 (2025.12.01)
面對AI技術蓬勃發展，帶動能源基礎建設不斷成長。由漢翔公司今年發表的儲能產品「電力島」，也在台中廠區正式開工，將以9MW/54MWh儲能容量，建置一座全台最大的微電網應用案場，預計2026年7月就能上線啟用 |
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默克高雄半導體旗艦園區落成 強化台灣先進製造與AI材料供應鏈韌性 (2025.12.01)
默克（Merck）位於南部科學園區的「高雄半導體科技旗艦園區」第一階段正式落成。這座總投資達 5 億歐元、占地 15 萬平方公尺的園區，是默克電子科技事業體迄今最大單一投資，也是其在全球的首座大型半導體材料科技園區，將專為下一代邏輯、記憶體與 AI 晶片提供關鍵材料，支撐高速成長的全球 AI 與先進製程需求 |
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全球半導體市場強勢復甦 上半年出貨達3,460億美元 (2025.12.01)
全球半導體景氣在 AI 與高效能運算（HPC）需求推動下持續升溫。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）最新發布的報告，2025 年上半年全球半導體市場出貨總額達 3,460 億美元，較去年同期成長 18.9%，寫下疫情後最強勁的上半年成績 |
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Panasonic推出新型多模態AI模型LaViDa (2025.11.27)
Panasonic 與美國加州大學洛杉磯分校（UCLA）合作開發出全新多模態人工智慧模型 LaViDa，正式跨入影像與語言融合模型的下一階段技術競賽。LaViDa 採用 diffusion-based（擴散式）生成架構，使其在效能、速度與精確度之間取得新的平衡，被視為 Panasonic 近年在 AI 與智慧系統研發中的重要里程碑 |
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AI晶片與3D技術需求升溫 ASE加碼布局台灣先進封裝產能 (2025.11.25)
半導體封裝與測試廠日月光（ASE）旗下子公司將於桃園中壢購置一座新廠房，投資金額約新台幣 42.3 億元（約 1.34 億美元），以擴充其先進 IC 封裝與測試服務能力。同時，ASE 也將在高雄南子區與地產開發商合資興建新工廠，預計導入包含 CoWoS 在內的尖端 3D 晶片封裝技術 |
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鴻海科技日聚焦智慧製造 AI Factory逐步成型 (2025.11.24)
觀察今年鴻海科技日HHTD25的「Smart Manufacturing」展區中，最大亮點除了首次演示工業級/服務型AI人形機器人及關鍵零組件之外，還有AI在智慧製造的具體應用，並特闢「AI Factory」專區 |
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鴻海工業級AI人形機器人亮相 經濟部帶隊體驗遠端遙控手感 (2025.11.24)
甫於近日落幕的鴻海科技日HHTD25果真吸睛，就連經濟部官員也率領工研院專家，親自於開放日參訪。尤其關注在「Smart Manufacturing」展區中，首次演示工業級/服務型AI人形機器人及關鍵零組件，以及晶圓搬運、遙控操作靈巧手等相關運用；分享了基於數位分身情境下，Al機器人精密組裝工站的運作情形，看AI如何幫機器人「練功」 |
