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解鎖 AI 協作機櫃 宏正亮相 COMPUTEX (2026.05.29)
受惠於全球AI需求持續暢旺、資本支出與消費成長回溫,宏正自動科技近日揭曉財務表現,於今年1~4月累計合併營收達17.33 億元,獲亞洲市場挹注成長動能,更創下4月單月歷史新高
國研盃智慧機械競賽 清華大學分撿競速奪冠 (2026.04.01)
由國家儀器科技研究中心(國研院國儀中心)協同美國機械工程師學會(ASME)台灣分會舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽(SDC)近日齊聚成功大學,分別進行「穿梭水泥叢林的靈活清道夫」演講與多功能智慧垃圾車分撿競速賽,最後由成功大學呂文強獲得演講競賽第一名殊榮,與清華大學「DIT_未來之未來」團隊在競速賽勇奪冠軍
國研盃智慧機械競賽 清華大學分撿競速奪冠 (2026.04.01)
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首屆台英半導體培力計畫圓滿落幕 產學研對接共築全球人才鏈 (2026.03.16)
由中華民國外交部與英國創新科技部(DSIT)共同推動、SEMI國際半導體產業協會與英國電子技能基金會(UKESF)執行的首屆台英半導體聯合培力計畫於圓滿完成。此計畫不僅象徵台英雙邊半導體合作正式落地,更透過深度實務研修,強化兩國在尖端科技人才培育上的戰略夥伴關係
首屆台英半導體培力計畫圓滿落幕 產學研對接共築全球人才鏈 (2026.03.16)
由中華民國外交部與英國創新科技部(DSIT)共同推動、SEMI國際半導體產業協會與英國電子技能基金會(UKESF)執行的首屆台英半導體聯合培力計畫於圓滿完成。此計畫不僅象徵台英雙邊半導體合作正式落地,更透過深度實務研修,強化兩國在尖端科技人才培育上的戰略夥伴關係
AI賦能工具機解方 (2026.03.13)
經歷2025年輸美關稅衝擊後,台灣工具機產業終於在2026年開春,即迎來台美對等貿易協定(ART)初步結果的重大利多;加上在AI驅動下,全球工業生產循環正邁入成長階段
MWC 2026倒數開幕 聚焦AI與網路融合生態發展 (2026.02.24)
每年在西班牙巴塞隆納舉行的世界行動通訊大會(MWC),是全球通訊產業最重要的年度盛事,匯聚手機製造商、晶片廠商、電信營運商、網通設備與創新技術供應商,共同展示最新科技與未來方向
MWC 2026倒數開幕 聚焦AI與網路融合生態發展 (2026.02.24)
每年在西班牙巴塞隆納舉行的世界行動通訊大會(MWC),是全球通訊產業最重要的年度盛事,匯聚手機製造商、晶片廠商、電信營運商、網通設備與創新技術供應商,共同展示最新科技與未來方向
機械公會發表「綠色機械標章」 加速開發節能設備 (2026.01.26)
因應歐盟碳邊境調整機制(CBAM)今年已正式上路,為加速機械產業與製造業邁向淨零轉型,機械公會於今(26)日召開「機械業淨零永續推動委員會」,除了宣佈成立「綠色機械審查暨認證委員會」,並正式制定「綠色機械標章」
機械公會發表「綠色機械標章」 加速開發節能設備 (2026.01.26)
因應歐盟碳邊境調整機制(CBAM)今年已正式上路,為加速機械產業與製造業邁向淨零轉型,機械公會於今(26)日召開「機械業淨零永續推動委員會」,除了宣佈成立「綠色機械審查暨認證委員會」,並正式制定「綠色機械標章」
Meta展示神經腕帶新科技 手指微動即可操控虛擬世界 (2026.01.01)
Meta公開了研發已久的秘密武器「腕式神經控制介面」(Neural Wristband)。這項技術的亮相,預示著人類即將告別滑鼠、鍵盤甚至是觸控螢幕,正式進入「意念操控」的新紀元
Meta展示神經腕帶新科技 手指微動即可操控虛擬世界 (2026.01.01)
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智慧機械 + 齊頭並進 (2025.12.10)
受惠於工業5.0、AI等創新科技日新月異,台灣機械產業也在「智慧機械」基礎上不斷精進,正邁向「智慧機械+」的新世代。因此讓AI深度融入機械產業的各大應用場域,驅動智慧製造再進化,展現出台灣在高階機械零組件、智慧設備與製造解決方案上的國際競爭力
雲端成全球貿易數位化核心動能 金融科技將左右供應鏈競爭力 (2025.11.24)
全球貿易鏈正在深度重塑提升未來競爭力。渣打集團發布《貿易的未來:數位化》(Future of Trade: Digitalisation)報告,以1,200位跨國企業高階主管的調查揭示未來5年貿易科技走向
雲端成全球貿易數位化核心動能 金融科技將左右供應鏈競爭力 (2025.11.24)
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經濟部R&D100 2025奪7大獎 展現台灣科研競爭力 (2025.11.21)
經濟部今(21)日宣布,在素有研發界奧斯卡獎美譽的2025年全球百大科技研發獎(R&D100 Awards),共有6項技術榮獲7項大獎,包含工研院拿下3項大獎,紡織所1項、金屬中心1項(另拿下特別獎)、資策會獲獎1項,聚焦AI、生醫、資通訊等領域
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台達前進聯合國氣候會議COP30 (2025.11.12)
第三十屆《聯合國氣候變化綱要公約》締約國大會(COP30)正於巴西貝倫展開,台達已連續第18年參與,並呼應COP30大會主題之一「氣候調適」策畫議題,首度以「AI for Green」概念切入生物多樣性和綠建築的應用,在17日與19日在談判區舉辦兩場主題論壇,聚焦AI賦能珊瑚復育和綠建築推廣,呈現台達以科技創新實踐自然解方
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以創新實踐永續願景 意法半導體攜手亞太夥伴邁向淨零未來 (2025.11.11)
隨著各國紛紛推動淨零轉型,半導體產業作為能源密集與高科技並行的關鍵領域,其在碳中和與綠色供應鏈上的行動格外受矚目。意法半導體(STMicroelectronics)亞太暨新興市場區(APeC)永續計畫負責人 Edoardo Auteri 近日分享了 ST 在能源轉型、供應鏈減碳與產品生態設計方面的最新成果,展現企業如何以創新科技實踐永續承諾


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