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AI時代來了!Cadence帶你探索PCB設計與多物理場模擬的未來 (2025.08.04)
(圖一) Cadence x CTIMES科技沙龍 為了應對AI時代電子產品的複雜設計挑戰,CTIMES與Cadence於近日攜手舉辦了一場專為「AI世代PCB設計與多物理場模擬量身打造的」東西講座-科技沙龍
西門子推出下一代AI增強型電子系統設計軟體 提升使用者體驗 (2024.11.14)
西門子數位工業軟體宣佈,推出下一代電子系統設計解決方案,採用綜合跨學科方法,將 Xpedition軟體、Hyperlynx軟體和 PADS Professional 軟體整合,提供雲端連線和 AI 功能,實現一致的使用者體驗
西門子推出下一代AI增強型電子系統設計軟體 提升使用者體驗 (2024.11.14)
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達梭SOLIDWORKS 2025即將上市 加速用戶產品開發流程 (2024.11.06)
達梭系統(Dassault Systemes)今(6)日宣佈其3D設計與工程應用產品組合SOLIDWORKS將推出最新版本SOLIDWORKS 2025,其中因應用戶需求而增添數百項增強功能與新增功能,可望加速新產品的開發流程,改善客戶的產品體驗,將於11月15日透過增值經銷商或線上通路全面上市
達梭SOLIDWORKS 2025即將上市 加速用戶產品開發流程 (2024.11.06)
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Cadence結合生成式AI技術 開創多物理場模擬應用新時代 (2024.05.07)
Cadence 與NVIDIA合作,結合生成式 AI,開創多物理場模擬技術的應用新局。Cadence是透過Millennium平台,利用特製的NVIDIA硬體加速運算來提高效率,在單一Millennium M1機箱可達到等同於32,000顆CPU的運算效能,提供接近硬體模擬的速度
Cadence結合生成式AI技術 開創多物理場模擬應用新時代 (2024.05.07)
Cadence 與NVIDIA合作,結合生成式 AI,開創多物理場模擬技術的應用新局。Cadence是透過Millennium平台,利用特製的NVIDIA硬體加速運算來提高效率,在單一Millennium M1機箱可達到等同於32,000顆CPU的運算效能,提供接近硬體模擬的速度
Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,推出Cadence Celsius Studio,這是業界首款用於電子系統的完整 AI 散熱設計和分析解決方案。除了 應用於PCB 和完整電子組件的電子散熱設計,Celsius Studio 還可以解決 2.5D 和 3D-IC 以及 IC 封裝的熱分析和熱應力問題
Cadence推出全新Celsius Studio AI熱管理平台 推進ECAD/MCAD整合 (2024.02.06)
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先進製程推升算力需求 雲端EDA帶來靈活性與彈性 (2020.06.30)
次世代先進製程的晶片開發有很高的算力需求,因此企業開始採取具備彈性拓展與使用靈活性優勢的雲端解決方案。
西門子擴展Xcelerator解決方案 助電子電氣系統整合開發 (2020.06.18)
因應近年來萬物聯網時代來臨,製造業者開發電子電氣系統越來越複雜,西門子數位化工業軟體公司也在今(18)日宣佈擴充其Capital電子電氣(E/E)系統開發套裝軟體,不僅使得該Xcelerator套裝軟體、服務和應用程式開發平台的解?方案,可支援軟體架構、通訊網路與AUTOSAR合規嵌入式軟體開發應用
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達梭推出SOLIDWORKS 2020 為3DEXPERIENCE.WORKS產品組合量身打造 (2019.10.24)
達梭系統(Dassault Systemes)宣布推出SOLIDWORKS 2020,其為達梭系統3D設計與工程應用產品組合的最新版本。SOLIDWORKS 2020在改進效能同時亦推出全新功能以及工作流程,從概念設計到製造成品,全方位幫助超過六百萬名SOLIDWORKS用戶加速和改善產品開發,並為其企業創造價值
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建立數位化基石 智慧工廠願景方能落實 (2018.03.27)
智慧工廠必須將IT與OT系統緊密串連,同時讓所有系統的數據可被擷取、儲存與分析,因此數位化將成為打造智慧工廠的先決條件。
Digital Twin讓設計更貼近真實面 (2018.03.27)
德國在2012年提出工業4.0概念後,各大製造設備供應商與各國政府紛紛跟進,提出類似的智慧製造概念政策,雖然各國政策內容不一,不過仍有其交集之處,現在的智慧製造概念
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Mentor Graphics宣佈PADS創新平臺又添新功能 (2016.05.06)
Mentor Graphics公司推出基於PADS PCB軟體的綜合產品創新平臺,該平臺幫助個體工程師和小型團隊解決開發現今電子產品所面臨的工程挑戰。隨著系統設計複雜度以及印刷電路板(PCB)、機構和系統工程師對易於使用工具的需求不斷增加,PADS平臺經擴展可幫助工程師實現從概念設計到交付製造,開發基於 PCB 的系統
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達梭系統展現新世代雲端IOT解決方案 (2016.03.09)
在全球陸續掀起物聯網(IoT)、與先進製造革命3D printing等創新熱潮之後,今年於美國德克薩斯州達拉斯舉辦的「SOLDWORKS World 2016全球用戶大會」除了同樣匯聚來自世界各地用戶回饋體驗,更新版本設計


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