 |
康佳特與NXP發表白皮書：邊緣AI視覺三年內採用率飆升至51% (2025.09.18)
嵌入式與邊緣運算技術領導者德國康佳特（congatec）與其長期合作夥伴恩智浦半導體（NXP）近日共同發佈一份名為《賦能工業視覺AI》的最新白皮書。這份由VDC Research撰寫的報告指出，以AI與機器學習為核心的視覺技術應用，預計將在短短三年內，從目前的15.7%大幅躍升至51.2%，市場正以高達48.3%的複合年增長率（CAGR）迅猛發展 |
 |
康佳特與NXP發表白皮書：邊緣AI視覺三年內採用率飆升至51% (2025.09.18)
嵌入式與邊緣運算技術領導者德國康佳特（congatec）與其長期合作夥伴恩智浦半導體（NXP）近日共同發佈一份名為《賦能工業視覺AI》的最新白皮書。這份由VDC Research撰寫的報告指出，以AI與機器學習為核心的視覺技術應用，預計將在短短三年內，從目前的15.7%大幅躍升至51.2%，市場正以高達48.3%的複合年增長率（CAGR）迅猛發展 |
 |
透過標準化創造價值 (2025.07.11)
嵌入式技術標準化組織（SGET）自2012年由研華科技（Advantech）、congatec、Kontron等業者於2012年共同創立。如今， SGET擁有逾50個成員，已成為世界領先的小型模組標準制定者，為嵌入式系統設計者提供巨大的附加價值 |
|
凌華賦能AI轉型 驅動智慧製造永續發展 (2024.08.14)
凌華科技（ADLINK）將於8月21至24日舉辦的2024台北國際自動化展，以「賦能AI轉型，永續智慧製造」為主軸，展出以邊緣運算為核心，環繞著AI智慧製造、自主移動機器人、綠能三大主題 |
|
凌華賦能AI轉型 驅動智慧製造永續發展 (2024.08.14)
凌華科技（ADLINK）將於8月21至24日舉辦的2024台北國際自動化展，以「賦能AI轉型，永續智慧製造」為主軸，展出以邊緣運算為核心，環繞著AI智慧製造、自主移動機器人、綠能三大主題 |
 |
康佳特新款SMARC模組搭載恩智浦i. MX 95系列處理器 (2024.07.16)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特，推出搭載恩智浦（NXP）i.MX 95處理器的高性能電腦模組（COM），擴展基於低功耗NXP i. MX Arm處理器的模組產品組合。客戶將受益於標準模組的可擴展性和可靠的升級路徑，以滿足現有和新能效邊緣 AI 應用的高安全性要求 |
|
康佳特新款SMARC模組搭載恩智浦i. MX 95系列處理器 (2024.07.16)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特，推出搭載恩智浦（NXP）i.MX 95處理器的高性能電腦模組（COM），擴展基於低功耗NXP i. MX Arm處理器的模組產品組合。客戶將受益於標準模組的可擴展性和可靠的升級路徑，以滿足現有和新能效邊緣 AI 應用的高安全性要求 |
|
凌華OSM開放式系統模組開啟嵌入式運算新紀元 (2024.07.15)
凌華科技推出嵌入式技術標準化組織SGET所制定的開放式標準模組的兩款Open Standard Module基於OSM標準的新品－OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌華科技為SGET委員會的成員，在業界扮演關鍵角色 |
|
凌華OSM開放式系統模組開啟嵌入式運算新紀元 (2024.07.15)
凌華科技推出嵌入式技術標準化組織SGET所制定的開放式標準模組的兩款Open Standard Module基於OSM標準的新品－OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌華科技為SGET委員會的成員，在業界扮演關鍵角色 |
|
凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案 (2024.04.18)
凌華科技（ADLINK）推出兩款搭載最新Intel Atom處理器的全新嵌入式電腦模組，共有兩種外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，兩者均提供最多 8核心的 CPU，TDP為6/9/12W |
|
凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案 (2024.04.18)
凌華科技（ADLINK）推出兩款搭載最新Intel Atom處理器的全新嵌入式電腦模組，共有兩種外形尺寸：COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版，兩者均提供最多 8核心的 CPU，TDP為6/9/12W |
|
近即時模擬與控制協助自主水下載具機動運行 (2023.08.25)
本文敘述瑞典皇家理工學院（KTH）的團隊研究採取控制策略，如何讓AUV以最低的能源消耗自主運行完成時間更長、複雜度更高的任務。 |
|
NXP針對Linux推出安全高效節能i.MX 91應用處理器系列 (2023.05.31)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出i.MX 91應用處理器系列。奠基於超過二十年在開發多市場應用處理器的領導地位，恩智浦i.MX 91系列提供最佳化的安全、功能、和高效節能組合，符合下一代基於Linux的物聯網與工業應用的需求 |
|
NXP針對Linux推出安全高效節能i.MX 91應用處理器系列 (2023.05.31)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出i.MX 91應用處理器系列。奠基於超過二十年在開發多市場應用處理器的領導地位，恩智浦i.MX 91系列提供最佳化的安全、功能、和高效節能組合，符合下一代基於Linux的物聯網與工業應用的需求 |
|
從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
|
康佳特推出全新載板設計課程 加快COM-HPC和SMARC開發實踐 (2023.03.02)
嵌入式和邊緣計算技術供應商德國康佳特宣布，推出新的載板設計培訓課程，傳授先進電腦模組標準 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最佳實踐知識，為系統架構師提供迅速、簡單、高效的方式，讓他們深入了解這些PICMG和SGET標準的設計規則 |
|
康佳特推出全新載板設計課程 加快COM-HPC和SMARC開發實踐 (2023.03.02)
嵌入式和邊緣計算技術供應商德國康佳特宣布，推出新的載板設計培訓課程，傳授先進電腦模組標準 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最佳實踐知識，為系統架構師提供迅速、簡單、高效的方式，讓他們深入了解這些PICMG和SGET標準的設計規則 |
|
瑞薩1GHz 64位元MPU RZ/A3UL支援RTOS實現高解析度HMI (2022.08.04)
為了實現高解析度人機介面（HMI）和快速啟動，適用於需要高吞吐量和即時處理能力的應用，瑞薩電子（Renesas Electronics）推出RZ/A3UL微處理器（MPU）。新的RZ/A3UL能夠充分發揮即時作業系統（RTOS）的潛力，同時利用最高工作頻率1 GHz的64位元Arm Cortex-A55 CPU核心帶來的性能提升 |
|
瑞薩1GHz 64位元MPU RZ/A3UL支援RTOS實現高解析度HMI (2022.08.04)
為了實現高解析度人機介面（HMI）和快速啟動，適用於需要高吞吐量和即時處理能力的應用，瑞薩電子（Renesas Electronics）推出RZ/A3UL微處理器（MPU）。新的RZ/A3UL能夠充分發揮即時作業系統（RTOS）的潛力，同時利用最高工作頻率1 GHz的64位元Arm Cortex-A55 CPU核心帶來的性能提升 |
|
凌華推出SMARC小尺寸電腦模組 具高效能AI和圖形運算能力 (2022.06.21)
凌華科技宣布推出首款採用聯發科系統晶片（MediaTek SoC）之SMARC規格小型電腦模組。此款SMARC規格小型電腦模組搭載MediaTek Genio 1200處理器，具有高效能人工智慧和圖形運算能力，是各種邊緣智聯網應用之理想選擇，包括次世代智慧家電、人機介面、4K多媒體應用，及工業物聯網、機器人等等 |
