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Maxim全新遠端感測器網路連接方案 大縮周邊器件與接線數 (2020.08.14)
Maxim Integrated Products, Inc.宣佈推出DS28E18 1-Wire至I2C/SPI橋接晶片，用於擴展遠端感測器網路連接，協助設計師將系統設計複雜度及其成本降低至業界最低水準。採用Maxim Integrated的1-Wire協定連接I2C和SPI相容感測器，DS28E18只需兩根線即可連接器件，而競爭方案則要求4根線連接I2C或6根線連接SPI，進而大幅降低系統複雜度 |
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Maxim全新遠端感測器網路連接方案 大縮周邊器件與接線數 (2020.08.14)
Maxim Integrated Products, Inc.宣佈推出DS28E18 1-Wire至I2C/SPI橋接晶片，用於擴展遠端感測器網路連接，協助設計師將系統設計複雜度及其成本降低至業界最低水準。採用Maxim Integrated的1-Wire協定連接I2C和SPI相容感測器，DS28E18只需兩根線即可連接器件，而競爭方案則要求4根線連接I2C或6根線連接SPI，進而大幅降低系統複雜度 |
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UnitedSiC在UF3C FAST FET系列中新增Kelvin連接器件 (2018.12.04)
Sic功率半島製造商UnitedSiC宣布擴展UF3C FAST產品系列，並推出採用TO-247-4L 4引腳Kelvin Sense封裝的全新系列650 V和1200 V高性能碳化矽FET器件，新產品基於高效的共源共柵配置，可為設計人員提供非常快的開關速度和較高的功率，並且其封裝能夠滿足高功率應用的散熱要求 |
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UnitedSiC在UF3C FAST FET系列中新增Kelvin連接器件 (2018.12.04)
Sic功率半島製造商UnitedSiC宣布擴展UF3C FAST產品系列，並推出採用TO-247-4L 4引腳Kelvin Sense封裝的全新系列650 V和1200 V高性能碳化矽FET器件，新產品基於高效的共源共柵配置，可為設計人員提供非常快的開關速度和較高的功率，並且其封裝能夠滿足高功率應用的散熱要求 |
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Nordic Semiconductor 為以Arduino為基礎的專案 推出藍芽智慧軟體開發套件 (2014.02.17)
超低功耗 (ULP) 射頻 (RF) 專業廠商 Nordic Semiconductor ASA宣佈為建基於Arduino的專案推出一款藍芽智慧 (Bluetooth Smart) 軟體開發套件 (Software Development Kit, SDK)，這款SDK與一系列採用了nRF8001 藍芽智慧連接器件的Arduino、ChipKIT盾牌 (shield) 相容 |
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Nordic Semiconductor 為以Arduino為基礎的專案 推出藍芽智慧軟體開發套件 (2014.02.17)
超低功耗 (ULP) 射頻 (RF) 專業廠商 Nordic Semiconductor ASA宣佈為建基於Arduino的專案推出一款藍芽智慧 (Bluetooth Smart) 軟體開發套件 (Software Development Kit, SDK)，這款SDK與一系列採用了nRF8001 藍芽智慧連接器件的Arduino、ChipKIT盾牌 (shield) 相容 |
