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公共交通轉向行動交通的五大要素 (2021.10.04)
讓世界各地的交通機構逐漸轉向行動電子票務的五大原因，在於降低營運成本、更新基礎設施更簡單、快速上市時間和可擴充性、不限於交通應用及改進客戶體驗。 |
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ST推出行動支付平台 推動虛擬購票和非接觸支付彈性發展 (2021.02.24)
意法半導體（ST）推出可簡化在手機和穿戴式裝置上實現安全要求嚴格之虛擬乘車卡和支付卡的STPay-Mobile行動支付平台。
(圖一)意法半導體推出STPay-Mobile行動支付平台，推動靈活、可擴充的虛擬購票和非接支付應用發展 |
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ST推出行動支付平台 推動虛擬購票和非接觸支付彈性發展 (2021.02.24)
意法半導體（ST）推出可簡化在手機和穿戴式裝置上實現安全要求嚴格之虛擬乘車卡和支付卡的STPay-Mobile行動支付平台。
STPay-Mobile協助行動裝置製造商利用意法半導體ST54安全系統晶片（SoC）的功能處理非接觸式交易並保護使用者資料、安全證書等敏感資訊 |
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非接觸式交易無處不在，安全誰來保護？ (2020.07.21)
非接觸式交易日漸普遍，然而存在著個人資訊容易遭到竊取或濫用的風險，需要提供保護。 |
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恩智浦推出MIFARE DESFire EV3 IC 開啟智慧城市非接觸式服務新時代 (2020.06.08)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出全新MIFARE DESFire EV3 IC，推動新一代高效能、高階安全功能和無縫整合行動服務，開啟智慧城市服務的安全與連接新時代。作為恩智浦廣受好評的非接觸式MIFARE DESFire產品組合的第三次演變，最新IC為反向相容（backwards compatible），提供增強的效能、更長的工作距離和更快的交易速度 |
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恩智浦推出MIFARE DESFire EV3 IC 開啟智慧城市非接觸式服務新時代 (2020.06.08)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出全新MIFARE DESFire EV3 IC，推動新一代高效能、高階安全功能和無縫整合行動服務，開啟智慧城市服務的安全與連接新時代。作為恩智浦廣受好評的非接觸式MIFARE DESFire產品組合的第三次演變，最新IC為反向相容（backwards compatible），提供增強的效能、更長的工作距離和更快的交易速度 |
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意法半導體推出下一代支付系統晶片 提升性能和保護功能 (2019.10.17)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出下一代STPay系統晶片（SoC）支付解決方案，其利用最先進的技術提升非接觸支付之性能和保護功能，同時降低功耗需求，並且顯著改善使用者體驗 |
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意法半導體推出下一代支付系統晶片 提升性能和保護功能 (2019.10.17)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出下一代STPay系統晶片（SoC）支付解決方案，其利用最先進的技術提升非接觸支付之性能和保護功能，同時降低功耗需求，並且顯著改善使用者體驗 |
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意法半導體推出雙介面安全微控制器 (2019.08.21)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出的ST31P450雙介面安全微控制器採用最新的40nm快閃記憶體，以及強化的RF射頻技術，為銀行卡、身份證、交通卡、付費電視等非接觸式智慧卡帶來優異的連接穩健性和讀寫性能 |
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意法半導體推出雙介面安全微控制器 (2019.08.21)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出的ST31P450雙介面安全微控制器採用最新的40nm快閃記憶體，以及強化的RF射頻技術，為銀行卡、身份證、交通卡、付費電視等非接觸式智慧卡帶來優異的連接穩健性和讀寫性能 |
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意法半導體推出整合NFC控制器、安全元件和eSIM之 高整合行動安全晶片 (2018.10.09)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）公布其整合NFC （近場通訊）控制器、安全元件和eSIM的高整合行動安全解決方案ST54J系統晶片（SoC）之技術細節。其整合這三個重要功能有助於提升在行動和連網產品設備之非接觸通訊性能 |
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意法半導體NFC技術提供TCL Alcatel 3V手機卓越的連結體驗 (2018.06.13)
意法半導體（STMicroelectronics）宣布TCL通訊為歐洲市場開發的新款Alcatel 3V智慧型手機採用了意法半導體近距離通訊（Near-Field Communication，NFC）技術。
Alcatel 3V智慧型手機的開發重點是透過NFC功能改善使用者體驗和便利性，同時提升射頻性能，而不會過多地消耗電池電量，此乃意法半導體NFC控制器的獨有技術 |
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恩智浦攜手Mastercard、Visa推出行動錢包mWallet 2GO (2018.06.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）、萬事達卡（Mastercard）及Visa今天聯合宣佈推出全新服務mWallet 2GO，一款在恩智浦安全服務2GO平台（Secure Service 2GO Platform）上開發的白標錢包（white label wallet）服務 |
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恩智浦攜手Mastercard、Visa推出行動錢包mWallet 2GO (2018.06.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）、萬事達卡（Mastercard）及Visa今天聯合宣佈推出全新服務mWallet 2GO，一款在恩智浦安全服務2GO平台（Secure Service 2GO Platform）上開發的白標錢包（white label wallet）服務 |
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建構選手身分認證網絡 NXP智慧認證卡確保世大運安全 (2017.06.28)
隨著科技進步，未來運動賽事的運作也將更加先進。2017臺北世界大學運動會即將展開，半導體大廠恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布，將提供臺北市政府15萬張智慧認證卡，其將搭載MIFARE近場感應技術（NFC），作為比賽場館與選手村等區域的身分認證安全網絡 |
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建構選手身分認證網絡 NXP智慧認證卡確保世大運安全 (2017.06.28)
隨著科技進步，未來運動賽事的運作也將更加先進。2017臺北世界大學運動會即將展開，半導體大廠恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布，將提供臺北市政府15萬張智慧認證卡，其將搭載MIFARE近場感應技術（NFC），作為比賽場館與選手村等區域的身分認證安全網絡 |
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筑波科技搶攻NFC裝置生產測試 (2017.02.16)
筑波科技搶攻NFC裝置生產測試方案，提供客戶Micropross MP500 PT1NFC測試儀，目的在於確保在生產過程前後，NFC介面裝置的高度定性測試，如手機、智慧手錶，甚至是非接觸式支付終端裝置 |
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筑波科技搶攻NFC裝置生產測試 (2017.02.16)
筑波科技搶攻NFC裝置生產測試方案，提供客戶Micropross MP500 PT1NFC測試儀，目的在於確保在生產過程前後，NFC介面裝置的高度定性測試，如手機、智慧手錶，甚至是非接觸式支付終端裝置 |
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筑波提供Micropross非接觸式監測儀─MP007 (2016.05.20)
筑波科技在NFC測試領域提供支援接觸和非接觸技術的Micropross測試設備系列，而Micropross MP007是一個可攜式監測工具，能夠用來監控涉及接觸和非接觸智慧卡、銀行終端機、NFC設備、電子護照及現場的交易 |
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筑波提供Micropross非接觸式監測儀─MP007 (2016.05.20)
筑波科技在NFC測試領域提供支援接觸和非接觸技術的Micropross測試設備系列，而Micropross MP007是一個可攜式監測工具，能夠用來監控涉及接觸和非接觸智慧卡、銀行終端機、NFC設備、電子護照及現場的交易 |
