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國研院晶片級先進封裝研發平台啟動半導體創新驅動新里程 (2026.01.13)
為迎接人工智能（AI）與高效能運算（HPC）需求急遽攀升的關鍵時刻，先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術。國研院半導體中心今（13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」，將協助推動台灣半導體產業從「製程領先」，邁向「系統整合與應用創新領先」的新階段，為後摩爾時代奠定關鍵競爭優勢

國研院亮點成果獎揭曉矽光子與超穎介面技術奪特優 (2025.09.23)
國研院日前公布第五屆「研發服務平台亮點成果獎」得主，其中特優獎由陽明交通大學電子研究所曾銘綸助理教授團隊奪得，研究題目為「半導體超穎介面與矽光子、紫外光電及生醫檢測之應用」，並獲頒獎金30萬元

台積電攜手國研院向下扎根半導體人才培育工程 (2025.07.24)
為強化臺灣半導體產業競爭力，並培養下一代科技人才，國研院半導體研究中心攜手台積電，於今今（24）日啟動首場「國研院半導體中心 & 台積電高中生半導體科普營」，以實地參訪與互動課程形式，帶領高中生走入半導體製造現場，深入了解晶片製程的核心技術，啟發對科技產業的興趣與學涯規劃思考

AI晶片進軍中東市場耐能落地沙烏地 (2025.06.19)
在全球深科技產業快速發展的浪潮中，AI 晶片的創新研發與應用已成為各國爭相投入的焦點。耐能（Kneron）正式通過沙烏地阿拉伯國家技術發展計畫（NTDP）「RELOCATE」專案審核，獲得非股權形式資助，正式將其尖端 AI 晶片技術帶入中東市場，成為中東地區科技發展的重要里程碑

中研院發表量子晶片製程成果發表研發與測試2大平台 (2025.06.11)
順應現今量子位元持續增加趨勢，對量子晶片製程控制與均勻性的要求日益嚴格。中央研究院近日也發表最新量子電腦晶片製程科學研發成果，不僅成功以8吋晶圓機台，製作高品質超導量子位元，也揭曉台灣首座量子晶片製程研發平台與量子計算測試平台

CoWoS與AI晶片發展趨勢解析臺科大鏈結產學添效力 (2025.03.10)
全球高效能運算、人工智慧及5G通訊技術正蓬勃發展，半導體產業中與先進封裝相關的異質整合及晶片堆疊等技術，成為產業提升效能與市場競爭力的關鍵。近日適逢臺科大50週年

3D DRAM新突破！國研院聯手旺宏提升AI晶片效能 (2025.02.26)
國研院半導體中心與旺宏電子合作，成功開發「新型高密度、高頻寬3D動態隨機存取記憶體（3D DRAM）」，此技術突破傳統2D記憶體限制，採用3D堆疊技術，大幅提升記憶體密度與效能，且具備低功耗、高耐用度優勢，有助於提升AI晶片效能

日月光封測新廠正式啟用因應下一代半導體應用需求 (2025.02.21)
日月光半導體馬來西亞檳城五廠近日正式啟用，將可大幅增強公司在峇六拜自由工業區的封測產能。日月光馬來西亞廠區將由目前 100 萬平方英尺，將擴大至約 340 萬平方英尺

臺灣躍升高效能運算樞紐晶片技術驅動創新應用 (2025.02.21)
為深入探究高效能運算（HPC）與晶片技術如何交融驅動未來發展，推動實際需求的創新應用。由國研院國網中心主辦的「亞洲高效能運算研討會」（HPC Asia 2025）於2月19至21日在新竹登場

AI市場成長迅速耐能進軍沙烏地阿拉伯深化布局 (2025.01.09)
AI已成為推動全球創新與經濟增長的核心動力。無論是智慧城市、數位經濟，還是醫療、交通等領域，AI技術正逐步滲透並改變著各行各業的運作模式。根據最新市場數據，AI產業在未來數年內的年均成長率將保持在20%以上，中東地區特別是沙烏地阿拉伯，因其政策支持與資源投入，成為新興市場中的焦點

臺歐攜手布拉格論劍晶片創新技術論壇聚焦前瞻發展 (2024.10.31)
為促進臺歐半導體技術合作，並因應全球半導體技術快速發展趨勢，國家實驗研究院台灣半導體研究中心（國研院半導體中心）於10月29日至31日，與比利時微電子研究中心（imec）及歐洲IC實作中心（Europractice）於捷克布拉格共同舉辦「臺歐晶片創新技術論壇」