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[Computex] 英特爾擴展資料中心AI能力 凸顯CPU核心角色 (2026.06.01)
英特爾在2026台北電腦展宣布一系列資料中心的進展,包括全新Intel Xeon 6+處理器、Intel Ethernet E835控制器暨網路轉接器,擴充800系列乙太網路產品線,以及AI加速器藍圖的最新進展,包括Crescent Island的更新資訊
技嘉深化地端AI佈局 鎖定2026個人AI應用設計 (2026.01.08)
隨著AI應用快速由雲端推進至地端,如何在效能、即時性與使用者掌控之間取得平衡,成為個人 AI裝置競爭的關鍵。技嘉科技(GIGABYTE)以「以人為本」為核心理念,將地端 AI 定位為 2026 年個人AI時代的發展主軸,透過直覺化設計與高度實用導向,讓AI 融入創作者、玩家與一般使用者的日常應用場景
技嘉深化地端AI佈局 鎖定2026個人AI應用設計 (2026.01.08)
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技嘉科技CES 2026亮相:打造「AI全域運算」生態系 (2026.01.02)
技嘉科技(GIGABYTE)於CES 2026以「AI全域運算」為主題,盛大展出從資料中心AI工廠到個人AI PC的完整解決方案。本次展位聚焦於Agentic AI(代理式AI)、物理AI及地端訓練方案,展現技嘉在AI基礎建設與消費性市場的領先技術與整合實力
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技鋼科技與 SK Telecom、SK Enmove 簽署合作備忘錄 推動 AI 運算資料中心與 IT 冷卻技術創新 (2025.03.10)
技嘉科技旗下子公司技鋼科技宣布與韓國 SK Telecom 及 SK Enmove 簽署合作備忘錄(MoU),三方將攜手推動 AI 運算資料中心(AIDC)與高效能運算(HPC)技術創新,加速新一代資料中心液冷技術的應用
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經濟部攜手AMD提升AI晶片效能 1,500W散熱能力突破瓶頸 (2025.02.18)
基於現今AI需求激增,全球資料中心的能源消耗持續攀升,由經濟部補助工研院開發全球領先的雙相浸沒式冷卻系統,則宣佈成功應用於全球IC設計大廠AMD的場域驗證,有效解決新款高功率AI晶片的高熱密度問題,最高可提升晶片散熱能力50%,滿足資料中心及雲端AI訓練的高速運算需求
經濟部攜手AMD提升AI晶片效能 1,500W散熱能力突破瓶頸 (2025.02.18)
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產學合作推展AI跨域應用 臺師大與輝達、技嘉打造元宇宙實驗室 (2024.06.03)
因應科技產業跨域需求,國立臺灣師範大學與輝達NVIDIA、技嘉科技產學合作,打造全臺首座元宇宙動態捕捉實驗室,把人工智慧與表演藝術融入內容創作中。日前創辦人黃仁勳的人工智慧主題講簡報中,除了超過40家臺灣供應鏈廠商名單外,臺師大校徽也名列其中
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蔚華與南方科技合作非破壞性SiC檢測系統 搶攻化合物半導體商機 (2023.11.28)
蔚華科技與旗下數位光學品牌南方科技合作,共同推出業界首創的JadeSiC-NK非破壞性缺陷檢測系統,採用先進非線性光學技術對SiC基板進行全片掃描,找出基板內部的致命性晶體缺陷,用以取代現行高成本的破壞性KOH(氫氧化鉀)蝕刻檢測方式,可提升產量並有助於改善製程
技嘉AORUS和AERO產品再度斬獲2024台灣精品獎 (2023.11.16)
第32屆台灣精品獎選拔名單揭曉,技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商再度獲獎,共七項產品脫穎而出,包含:Z790 AORUS XTREME電競主機板、Z790 AERO G創作者主機板、AORUS GeForce RTX™ 4070 Ti MASTER 12G顯示卡,與AORUS 17X、AORUS 15X專業電競筆電,以及AERO 16 OLED、AERO 14 OLED創作者筆電
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技嘉Super Computing超進化 支援先進散熱與AI動力 (2023.11.14)
基於現今伺服器對於高速運算力需求逐日加深,將衍生出更多熱能,又逢全球淨零減碳轉型熱潮的挑戰。技嘉科技集團旗下子公司技鋼科技則在11月14~16日於美國丹佛舉行的「超級運算Super Computing(SC23」)大展
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技嘉新版BIOS及加強驗證 強化系統安全防護 (2023.06.02)
技嘉科技一向將網絡安全和資訊安全視為首要考量,致力於與相關單位密切合作,並實施安全措施來保護用戶。技嘉工程師在對技嘉主板的最新BIOS進行全面測試和驗證後,已降低潛在風險,並將Intel 700/600和AMD 500/400系列Beta BIOS上傳至官方網站
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[COMPUTEX] 技嘉科技空前規模參展發表逾50款伺服器 (2023.05.29)
2023年COMPUTEX正式開始!今年技嘉科技不僅超越以往,規劃史上最大展區,展出最具代表性的創新產品,超過50款伺服器;今年更是旗下子公司技鋼科技成立後首次亮相,直接將實體資料中心搬到會場
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