CTIMES - 搜尋：福斯汽車

安世半導體晶片出貨恢復汽車供應鏈獲得暫時喘息 (2025.11.10)
荷蘭半導體製造商 Nexperia（安世半導體）傳出恢復對部分客戶的出貨，包含德國汽車品牌 Volkswagen（福斯汽車）已在中國市場重新收到晶片供應。這意味著先前因政府監管與出口審查導致的供應鏈瓶頸，正逐步鬆動

德國將成立「超級高科技部」聚焦研究、科技與航太 (2025.04.13)
根據德國即將上任的新政府的聯合執政協議，德國將成立一個新的「超級高科技部」，負責研究、科技和航太事務。根據這項計畫，目前的教育暨研究部將會被拆分，而教育部門將由目前的家庭、老年人、婦女和青年部接管

川普關稅引發經濟恐慌美潔淨科技產業陷衰退危機 (2025.04.06)
根據MIT Tech Review的報導，美國總統川普實施大規模關稅，引發全球股市暴跌，為全球貿易戰埋下伏筆，並加劇經濟衰退風險。專家擔憂，美國潔淨科技產業恐面臨嚴重衰退，進而阻礙溫室氣體減排進程

全固態電池料預計2027年裝車可望提升新能源車安全與效能 (2025.03.03)
近年來，隨著全球對環保與永續發展的重視，新能源車市場迅速擴張，而電池技術作為電動車的核心，一直是產業關注的焦點。傳統鋰電池雖已廣泛應用，但其安全性與能量密度仍有提升空間

高通收購Autotalks 為車聯網通訊提供增強安全解決方案 (2023.05.09)
高通今日宣佈旗下子公司高通技術公司已簽訂收購Autotalks的最終協議，本交易遵循常規交易完成條件。在創新和數位技術的推動下，汽車產業持續以前所未有的速度發展

英飛凌攜手Continental打造高效汽車架構減少耗時驗證工作 (2023.04.17)
英飛凌宣佈將與大陸集團（Continental）攜手合作開發基於伺服器的汽車架構。此次合作目標在於打造一款系統的、高效率的電子/電氣（E/E）架構，該架構與以往動輒包含上百甚至更多獨立控制單元的電子/電氣架構不同，將由中央高性能電腦（HPC）和幾個強大的域控制單元（ZCU）組成

模擬設計推動汽車電氣化趨勢 (2023.01.10)
在影響汽車電氣化的所有因素中，成本是最大的因素。如何在降低生產車輛的成本並加快開發週期的同時，保持競爭中的領先地位，並讓產品更加可靠呢？透過模擬軟體能夠突破設計極限以應對這些挑戰

SEMICON Taiwan首度推出2022全球汽車晶片高峰論壇 (2022.08.31)
SEMICON Taiwan國際半導體展首度於今年推出「全球汽車晶片高峰論壇」，將於9月14日攜手經濟部與福斯汽車、電裝（Denso）、佛吉亞（FORVIA Faurecia）、博世（BOSCH）、鴻海科技集團、英飛凌（Infineon）和瑞薩（Renesas）、日月光半導體等國際級企業

福斯旗下CARIAD與意法半導體合作開發軟體定義車用晶片 (2022.08.04)
面對全球車用電子產業蓬勃發展，德國福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD，和服務橫跨多重電子應用領域的半導體大廠意法半導體（ST）今（4）日也宣布攜手創新合作模式，為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求，打造客製化的車用系統單晶片（SoC），讓汽車具有軟體定義功能、安全和瞄準未來

CARIAD攜手ST開發車用SoC 滿足福斯下一代汽車要求與性能 (2022.08.04)
CARIAD和意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布即將開始合作開發車用系統單晶片（SoC）。 CARIAD與意法半導體攜手，為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求，打造客製化的SoC，讓汽車具有軟體定義功能、安全和瞄準未來

CARIAD攜手ST開發車用SoC 滿足福斯下一代汽車要求與性能 (2022.08.04)
CARIAD和意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布即將開始合作開發車用系統單晶片（SoC）。 (圖一)德國福斯旗下CARIAD和意法半導體合作開發軟體定義車用晶片 CARIAD與意法半導體攜手，為設備連線、電源管理和無線更新硬體等需求，打造客製化的SoC，讓汽車具有軟體定義功能、安全和瞄準未來

博世2021年度營收傳捷報歸功致力投資氣候中和科技 (2022.05.09)
縱使近年大環境受到俄烏戰火、中國大陸疫情再起，以及持續的晶片短缺等衝擊，但根據博世集團（Bosch）最新公布在2021年營收仍顯著成長10.1%，達787億歐元，也激勵了在本年度面對大環境挑戰的信心