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CTIMES / 勝創科技
科技
典故
功成身退的DOS作業系統

儘管DOS的大受歡迎,是伴隨IBM個人PC的功成名就而來,不過要追溯它的起源,可要從較早期的微處理器時代開始說起。
勝創提高OEM比例加速庫存去化 (2001.05.26)
以往主打自有品牌的記憶體模組廠勝創科技,受到去年下半年開始個人電腦需求減緩影響,產品庫存情況嚴重,去年也出現大幅虧損情況,因此為了加速庫存去化,勝創決定於第二季開始調整產能配置,提高代工製造(OEM)比重
勝創提高OEM比例加速庫存去化 (2001.05.26)
以往主打自有品牌的記憶體模組廠勝創科技,受到去年下半年開始個人電腦需求減緩影響,產品庫存情況嚴重,去年也出現大幅虧損情況,因此為了加速庫存去化,勝創決定於第二季開始調整產能配置,提高代工製造(OEM)比重
國內記憶體模組廠爭論封裝技術 (2001.05.10)
國內記憶體模組業者近來對模組封裝技術看法分歧,勝創科技、宇瞻科技日前皆相繼宣佈未來模組產品將採用閘球陣列封裝(BGA)技術,也指出BGA技術才能有效提升模組產品效能,但創見科技則表示目前BGA封裝技術仍不成熟且成本過高,完全採用BGA封裝產品可能會產生不穩定的品質
國內記憶體模組廠爭論封裝技術 (2001.05.10)
國內記憶體模組業者近來對模組封裝技術看法分歧,勝創科技、宇瞻科技日前皆相繼宣佈未來模組產品將採用閘球陣列封裝(BGA)技術,也指出BGA技術才能有效提升模組產品效能,但創見科技則表示目前BGA封裝技術仍不成熟且成本過高,完全採用BGA封裝產品可能會產生不穩定的品質
勝創PC-150記憶體模組在大陸得獎 (2001.03.26)
國內知名記憶體模組勝創科技,其產品「 TinyBGA PC-150記憶體模組」榮獲中國大陸電腦報「編輯推薦獎」和北京市學生聯合會頒贈「蘭綬帶獎」,除此之外,勝創表示,其更分別於大陸及台灣市場
勝創PC-150記憶體模組在大陸得獎 (2001.03.26)
國內知名記憶體模組勝創科技,其產品「 TinyBGA PC-150記憶體模組」榮獲中國大陸電腦報「編輯推薦獎」和北京市學生聯合會頒贈「蘭綬帶獎」,除此之外,勝創表示,其更分別於大陸及台灣市場
勝創接獲日本SONY記憶體模組OEM訂單 (2001.03.12)
知名記憶體模組廠商勝創科技於日本市場再度傳出捷報。繼2000年順利拿下日本前三大模組廠的訂單後,更於日前接獲日本SONY筆記型電腦的DRAM模組訂單,再次朝Tier-One OEM經營策略整合成功的模式邁前一大步
勝創接獲日本SONY記憶體模組OEM訂單 (2001.03.12)
知名記憶體模組廠商勝創科技於日本市場再度傳出捷報。繼2000年順利拿下日本前三大模組廠的訂單後,更於日前接獲日本SONY筆記型電腦的DRAM模組訂單,再次朝Tier-One OEM經營策略整合成功的模式邁前一大步
勝創科技記憶體模組頻頻獲獎 市場知名度水漲船高 (2000.12.22)
國際知名記憶體模組勝創科技,近期不論在公司品牌知名度或產品品質技術方面皆可謂雙喜臨門捷報連連,首先在PC Week市場調查,獲得2000年度模組界最具品牌知名度的公司,以高達37%的品牌知名度占居模組市場第一名,在知名度上不但遙遙領先其它模組廠商,於產品技術上更是深烙消費者心中
勝創科技記憶體模組頻頻獲獎 市場知名度水漲船高 (2000.12.22)
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日本SONY訂單湧進 勝創明年出貨成長看好 (2000.12.11)
國內知名記憶體模組勝創科技,於日前接獲SONY大量訂單, 12月份開始已有10,000~15,000條的高容量「TinyBGA筆記型電腦專用記憶體模組」之合作關係,預計明年SONY之訂貨量將會數倍成長,屆時利潤將可達20%以上
日本SONY訂單湧進 勝創明年出貨成長看好 (2000.12.11)
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勝創接獲多家大陸南韓廠記憶體模組訂單 (2000.11.30)
於北美個人電腦市場成長趨緩,記憶體需求逐漸轉移到亞洲,勝創科技聖誕節前接獲多家大陸、南韓系統廠商的記憶體模組訂單。勝創主管主管表示,這一波記憶體價格上漲速度很快,勝創交貨吃力,模組的訂貨/出貨比一度達1.5
勝創接獲多家大陸南韓廠記憶體模組訂單 (2000.11.30)
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勝創科技TinyBGA滿足省電功能的需求 (2000.11.27)
未來的趨勢大體看來幾乎是走向高效能、低耗電量以及散熱性佳的方向,勝創科技表示,以其「TinyBGA 」特有的封裝優勢(散熱佳、低耗電、體積小、高容量、高效能)積極的切入模組主流市場外,另外將配合全美達省電CPU為未來電腦系統提供最佳省電解決方案,此解決方案將為迷你筆記型電腦的市場掀起一股超省電炫風
勝創科技TinyBGA滿足省電功能的需求 (2000.11.27)
未來的趨勢大體看來幾乎是走向高效能、低耗電量以及散熱性佳的方向,勝創科技表示,以其「TinyBGA 」特有的封裝優勢(散熱佳、低耗電、體積小、高容量、高效能)積極的切入模組主流市場外,另外將配合全美達省電CPU為未來電腦系統提供最佳省電解決方案,此解決方案將為迷你筆記型電腦的市場掀起一股超省電炫風

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