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技嘉主機板搭配TEAMGROUP XMP DDR5記憶體提供玩家高效體驗 (2022.10.28)
技嘉科技公布Z790 AORUS XTREME及Z790 AORUS MASTER主機板搭配TEAMGROUP旗下電競品牌T-FORCE DELTA RGB DDR5記憶體，成功達成XMP DDR5-7800高速運作，證實技嘉主機板用料、第二代抗干擾遮罩硬體設計及豐富BIOS調校選項等硬體及韌體設計，對記憶體穩定性及效能提升的助益 |
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Astera Labs Leo Memory Connectivity Platform進入準量產階段 (2022.09.01)
智慧系統專用連接解決方案先驅Astera Labs宣佈，其支持Compute Express Link（CXL） 1.1和2.0版本的Leo Memory Connectivity Platform已開始為客戶和策略合作夥伴提供準量產樣品，以實現安全、可靠且高效能的雲端伺服器記憶體擴充與共用 |
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十銓搶攻5G、AI、大數據應用商機 以電競及工控產品線拉升毛利 (2022.08.11)
十銓科技發布7月營收4.86億元，2022年1~7月合併營收37.59億元。截至目前台灣、亞太、南美地區相較去年同期業績皆成長，然而受俄烏戰爭、通貨膨脹等因素影響市場銷售，消費性市場需求轉弱，連帶記憶體價格下滑 |
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Netac全新越影II DDR5記憶體提升效能 (2022.06.27)
Netac（朗科科技）繼推出絕影電鍍RGB DDR5之後，近日再推出越影II DDR5記憶體，對比絕影系列，越影II DDR5同樣定位中高端，不同的是，不設RGB燈效功能。
參數方面，越影II DDR5的是4800MHz頻率規格，提供8/16/32GB*2的大容量雙通道記憶體規格，時序40-40-40-77，電壓1.1V |
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DDR5 RDIMM 7大技術規格差異 (2022.04.19)
DDR5 RDIMM工業級伺服器記憶體，可有效提升巨量資料傳輸速度、確保伺服器以最佳化的工作負載效能運作等關鍵任務。本文說明當產品開發時需特別留意的DDR5 RDIMM技術規格差異 |
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美光正式量產16GB GDDR6X記憶體 頻寬與容量達新高峰 (2022.04.18)
美光科技今日宣布正式量產16Gb GDDR6X 記憶體，其將搭載於 NVIDIA GeForce RTX 3090 Ti 顯示卡中出貨。相較於原先8Gb的版本，美光最新 GDDR6X 記憶體容量提升一倍，性能亦提高15%，可達成更加栩栩如生的視覺效果、高幀率，以及優異的性能 |
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各國廠逐步減產DDR3 預計Q2價格漲幅5%以內 (2022.03.07)
根據TrendForce研究顯示，2022年在PC或伺服器領域，Intel與AMD皆有支援DDR5世代的全新CPU將上市，因此以韓廠為首的記憶體供應商也逐步將重心轉移至DDR5，同時減少舊世代DDR3的供給 |
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嵌入式開發中適用的記憶體選擇 (2021.12.22)
本文介紹各種記憶體技術，並以各家供應商推出的產品為例，幫助開發人員瞭解各種記憶體類型的特性。此外，本文還探討了各種類型記憶體的最佳應用，以便開發人員有效使用 |
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COMPUTEX 2021線上展 法國科技館新創創新實力 (2021.05.27)
由於新冠肺炎疫情的波及影響，2021 台北國際電腦展 (Computex Taipei)轉為線上展 #ComputexVirtual，展期自5月31日至6月30日止。儘管無法實體參展，法國仍於#InnoVEXVirtual新創與創新專區設立法國科技La French Tech 展館 |
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台灣IC產值雙位成長新常態 2021第一季整體較去年增長25% (2021.05.14)
根據WSTS統計，21Q1全球半導體市場銷售值1,231億美元，較上季(20Q4)成長3.6%，較2020年同期(20Q1)成長17.8%；銷售量達2,748億顆，較上季成長4.9%，較去年同期成長22.7%；ASP為0.448美元，較上季衰退1.2%，較去年同期(20Q1)衰退4.0% |
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宜特完成台灣首例太空電子零件驗證 建立在地的可靠開發環境 (2021.04.14)
宜特科技今(14)日宣布，該公司偕同太空輻射環境驗測聯盟，完成了國內影像感測器以及記憶體模組廠商輻射驗測。其中，影像感測器的目標應用在太空領域，記憶體模組則用在地面高可靠度的網通設備 |
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AWS啟用Amazon EC2 X2gd執行個體 Arm與EDA大廠開始使用 (2021.04.06)
日前Amazon Web Services（AWS）宣佈新一代記憶體優化的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）X2gd執行個體已全面啟用，搭載由AWS研發、基於Arm構架的 Graviton2處理器。新的X2gd執行個體與當前x86架構的X1執行個體相比，性價比可提升高達55%；與其它搭載AWS Graviton2的執行個體相比，每個vCPU配置的記憶體容量更大 |
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車用記憶體未來三年成長超過30% 台廠實力不容小覷 (2021.02.23)
TrendForce旗下半導體研究處表示，隨著自駕等級的提升、5G基礎建設的普及等因素，車用記憶體未來需求將高速增長。
以目前自駕程度最高的特斯拉（Tesla）為例，從Tesla Model S/X起 |
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2021年全球半導體元件市場分析與展望 (2021.01.06)
3nm的研發投資將在2021年開始，再加上以10nm、7nm、5nm的生產線設備投資規模，預計2021年半導體資本支出將超過2020年10%以上。 |
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工業電腦應用漸趨多元 嵌入式電腦模組助攻SI爭取商機 (2020.12.28)
工業電腦的應用越來越多元，嵌入式電腦模組可兼顧設計時程與成本的特色，將廣為系統整合廠商青睞，由於此類模組具有一定的技術深度，系統整合廠商在導入前可善用工業電腦業者的諮詢服務，讓產品設計最佳化 |
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美光推出市場最快限量版 Crucial Ballistix MAX 5100 電競記憶體 (2020.09.09)
美光 (Micron) 旗下的電腦記憶體和儲存方案全球領導品牌 Crucial，今天宣佈推出其限量版 Crucial Ballistix MAX 5100電競記憶體。此最新產品速度媲美迄今市面上最快的電競記憶體 |
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鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構（上） (2020.08.13)
本文上篇將回顧不同DRAM架構的特色，並點出這些架構的共同趨勢與瓶頸，下篇則會提出愛美科為了將DRAM性能推至極限而採取的相關發展途徑。 |
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進軍HPC市場 十銓推出DDR4-3200 32GB工業級記憶體 (2020.05.21)
隨AI人工智慧運算、5G高速基站、各式IoT連網設備及邊緣運算等工業應用日漸普及，高速傳輸/運算的需求快速攀升。目前Intel與AMD高階處理器記憶體支援規格已達到3200MT/s，高階處理器往高速、高效能已成趨勢，迫切需要能即時處理各種龐大資訊「高效能」記憶體 |
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受COVID-19影響 2020全球矽晶圓市場銷售呈兩大可能走向 (2020.04.15)
國際半導體產業協會（SEMI）今日發佈矽晶圓市場報告（Silicon Wafer Market Monitor），其中指出2020年下半年晶圓市場兩種可能的情況，一是新型冠狀病毒（COVID-19）疫情造成的市場不確定性持續發酵，全球矽晶圓市場銷售下滑；或因晶片銷售反彈力道強勁，呈上升態勢 |
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三星推出第三代HBM2E記憶體 使用8層10奈米堆疊 (2020.02.05)
三星電子日前宣布，推出名為「Flashbolt」的第三代高頻寬記憶體2E（HBM2E）。第三代的產品容量高達16 GB，適合最高性能需求的HPC系統，例如以AI為核心的數據分析與先進的圖形系統 |
